集成电路跟踪

浅贝

中国芯片突围战，是科技史上最悲壮的长征



“我们害怕华为站起来后，举起世界的旗帜反垄断。”多年前，时任微软总裁史蒂夫·鲍尔默、思科CEO约翰·钱伯斯在和华为创始人任正非聊天时都不无担忧。

华为显然不会这么做，“我才不反垄断，我左手打着微软的伞，右手打着CISCO的伞，你们卖高价，我只要卖低一点，也能赚大把的钱。我为什么一定要把伞拿掉，让太阳晒在我脑袋上，脑袋上流着汗，把地上的小草都滋润起来，小草用低价格和我竞争，打得我头破血流。”

这是任正非当时的回答，在他看来，狭隘的自豪感会害死华为，并提醒华为尽可能用美国公司的高端芯片和技术。

但这只是硬币的A面，硬币的B 面是，落后就要挨打，而中国企业在硬件（芯片）和软件层面（操作系统）都受制于美国。

“如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，芯片也不给我用了，我们是不是就傻了？”2012年，在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上，任正非在回答时任终端OS开发部部长李金喜提问时说到。

据传，任正非看了美国电影《2012》以后，认为信息爆炸将像数字洪水一样，华为想生存下来就需要造一艘方舟。于是在华为成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”。



其实，早在诺亚方舟实验室成立八年前，任正非便已经布下一颗棋子。

“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。“

仓促受命的华为工程师何庭波当时一听就吓坏了，但公司已经做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，那时华为要如何才能活下去？

为了这个以为永远不会发生的假设，“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。”何庭波回忆。

而任正非的坚持和何庭波团队的负重前行，很可能决定了华为未来的生死存亡。

两天前，美国商务部工业和安全局(BIS)宣布，把华为加入该部门实体名单(entity list)。这意味着什么？在该原则下，若无特殊理由，美国工业安全局基本不会授予名单外企业向名单内实体出口、再出口或（国内）转移受《出口管理条例》管控之货物的许可。

换言之，最严重的情况是，华为无法再向美国公司购买芯片等产品。

“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血和努力，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”

在美国公布制裁华为消息后的5月17日凌晨，何庭波在发给海思员工的内部信里写到。这封内部信发出后，迅速引发了无数中国网友的热议。



华为手机掌门人余承东在朋友圈转发评论说：“消费芯片一直就不是备胎，一直在做主胎使用，哪怕早期K3V2竞争力严重不足，早年华为消费者业务品牌和经营都最困难的时期，我们也始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片。”

余承东还进一步透露：除了自己的芯片，还有操作系统的核心能力打造。

在操作系统这个领域，不被逼到绝路，我们此前同样很难有所作为。但在硬件的核心-芯片这个领域，这个“绝路”可能先一步到来，并且追赶的机会也并不那么渺茫。

中兴事件和此次美国制裁华为给我们敲响的警钟，早已将芯片产业推至风口浪尖。命运的年轮带来了滔天巨浪，我们能做的，只有正视过去的长期落后和悲壮的前行之路，正视5G和AI时代下的新机遇，警钟长鸣、知耻而后勇。

一、失效的摩尔定律

带给我们新机遇的，不单单是5G和AI时代的到来，还有摩尔定律。

我们要讲的，当然不是“每18-24个月，集成电路上的元器件数目，就会增加一倍，性能和性价比也提升一倍”，而是摩尔定律的消亡。近年来，这个说法几次爆发，虽然很多人不屑一顾，但作为英特尔创始人之一的摩尔本人早已认可。

先解释一下，它为什么失效以及我们的机会在哪里。

1946年，人类社会第一台计算机诞生，重达30吨。形象点，它就是一堆电路。通过无数开关和电线的连接，18000个能通电的电子管和7000个不能通电的电阻，每个电子元器件，都是一个“0”或“1”，计算不再是大脑的专利。



虽然在这个电路中，电子元器件挺少，计算能力很弱，但它开机的那晚，整栋大楼的灯光都瞬间变暗，耗能恐怖。一年后，灯泡大小而易损的电子管迎来颠覆者，晶体管诞生，电子元器件开始微型化。

而这个庞大的电路，也随之被集成到了一块硅片上，它的名字叫芯片。

微不可见的晶体管和电阻器，替代了电路中的电子管和电阻；而线路之间的间距，就是摩尔定律这些年进步的领域。就像在一个广场上，人们排列的越规律越紧密，能挤下的人就越多，而电子元器件的数量又直接决定着计算力。

近年来，芯片线路间距已经突破到了22nm、10nm或7nm（纳米），所以未来能缩小的空间有限。试想下1nm是什么概念，原子可以用它做单位，物理学界的名言说它是“命运”，一张纸的厚度也有100000nm。

当然，把芯片往大里做提高计算能力理论上可行，但成本太高（后文解释），我国的军用和航天芯片就基本靠烧钱实现了自产。但商用芯片，即使天马行空一点，假装不用考虑“设计框架、制造成本、使用能耗”的等等困难，芯片太大的话终端设备也塞不下。

基础科学何时再次进步难以预测，但芯片性能并不仅仅取决于线路间距。以前有的选，产业界都在压缩间距，换个提升计算力的方向研究无疑是吃力不讨好。现在没得选了，间距压缩不了了，芯片性能想提升必须换方向。

不管是尝试新的线路架构，还是直接在晶体管上做文章，甚至换掉硅片的“底盘”角色，新的方向都代表着空白或浅薄，是没有技术壁垒的新机会。穷则变、变则通，况且我们一向擅长集中力量搞基建，很难想象芯片这种核心技术，我们还会再次走偏。

其实，中国芯并不是从一开始就远远落后的。1956年，周恩来总理亲自主持规划了四个急需发展的领域——半导体、计算机、自动化和电子学，在集体的力量下，科研成果遍地开花。1959年，世界上出现了第一块集成电路，此时中国已经弄出了晶体管，并于六年后也成功研制出了第一块集成电路。

但之后这个差距被迅速拉大，并固化成了难以攻克的壁垒，原因实则很复杂：既有几段特殊的历史时期，造成的人才流失和科研阻力；也有企业界选择市场，弃研发而重进口重销售；更有学术造假和腐败问题对产业的致命打击。

今天的落后，不是历史的意外，而是多方共同造就的遗憾。

二、芯片制造

在集成电路出现的头二十年，虽然我们起步落后于美日，但至少是领先韩国和中国台湾地区的。这时的半导体行业，难的是制造，即生产晶体和晶体管，制造加工设备。此时的芯片企业一般是设计、制造、封测都自己做，非常看重资本实力。

首先填坑，把芯片往大里做不现实，这其实跟芯片的材料有关。芯片的原料是这颗星球上最不值钱的二氧化硅，但需要提纯，纯度低的可以用来太阳能发电，不值钱但我们产量足以对外出口；电子级的高纯硅要求纯度极高，不便宜但我们几乎全仰仗进口。

硅提纯的时候，用的是中学生物课常用的提纯方法，旋转。成品自然是圆的，也叫“晶圆”。几何知识告诉我们，使用圆形的材料时，对材料利用率最高的做法，一定是正方形越小，边上浪费的材料就越少，这样就能降低成本。

其次值得说明的是，如今做芯片依然要经历设计、制造、封装、测试这一系列流程，其中的主要环节是设计和制造。但通常情况下，这些环节是分离的，由不同企业负责。

我们今天所说的芯片实力，关注的芯片企业，则更多是指芯片设计。

原因很简单，芯片制造业有了一个遥遥领先的龙头企业，一己之力占据世界芯片代工的半壁江山—中国台湾的台积电。即使是来势汹汹杀入芯片行业的巨头阿里，也只是设计针对自身业务的定制芯片，然后制造环节找台积电和中芯国际代工。

芯片制造需要重资金投入，还得度过非常长期的技术积累阶段。遍观目前全球五大芯片制造地-美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾，无一不是在上世纪全球产业分工调整的时期，靠堆积政策和资金崛起的。

当时半导体行业最好的切入点，就是DRAM，也就是电脑里的内存条。因为其设计简单，更看重制造工艺，所以无论在哪都是首选的半导体产品。领先地位的美国和日本中，日本崛起打的美国企业无力招架；落后地位的韩国和中国台湾，三星受益于美日之争，买下了许多破产企业的生产线，台积电则认准芯片行业会产生分工，专心做芯片制造代工厂，也都翻了身。

不高不低的中国，则先是落后于美日，又被韩国和中国台湾赶超。好不容易国家主导了几次工程，但效果也都不明显，最终国家领导人出访韩国参观了三星，回国后总结出四个字：触目惊心。

908工程尚未竣工验收，909立刻上马，国务院动用财政赤字成立了华虹。但华虹刚出点成绩，稍微有了丁点盈利时，就迎来了暴击。2001年，美国互联网泡沫破裂，芯片价格受波动暴跌，华虹巨亏。

幸好这一年，张汝京被台积电排挤到大陆，在上海张江办的中芯国际开始试产，到2003年冲到了全球第四大代工厂。



台积电的分工理念很正确，企业们早就受够了又要设计又要建厂还要不停更新生产线的高昂成本。台积电开创性的转型做芯片代工，降低了芯片设计的技术门槛和资金风险，试水芯片设计的企业越来越多，订单如江河入海般向台积电涌来。

台积电的创立者张忠谋选对了理念，台积电的科学家们则突破了技术。之前说过，过去的芯片进步基本仰仗摩尔定律，通过提升晶体管密度来提高计算能力，而提高密度的关键，就是提升芯片生产时的精度。

芯片制程曾在157nm处卡过壳，当时就有摩尔定律失效的说法。全球头部厂商砸进几十亿美金，技术提升却微乎其微。

这时一位华人出手拯救了产业界，林本坚几乎以一己之力，改变了台积电在芯片制造业的地位。

早年，林本坚效力于蓝色巨人IBM，当时就曾提出IBM与产业界一直追求的“X光”光刻机不是正确的方向。后来他辗转来到专注芯片制造的台积电，继续不走寻常路。

本来光刻机都是干式的，以空气为介质，产业界想在光刻机的“光”上做文章；林却想做浸润式的光刻机，在介质上下功夫，采用液体的水。芯片行业实行分工理念，有专门生产光刻机的企业，例如当时领先的尼康和佳能，还有落后的ASML。

2002年，风暴降临，传统介质的193光刻机走到了末路，几位继承者集体发难。光刻机生产商尼康和佳能终于烧出了一点成绩，做出了157nm干式光刻机。林本坚则出席了一场国际研讨会，抛出了自己的浸润式光刻机理论，业界一片哗然；一种13nm的紫外线光刻机EVU，也被人提出。

这两个不被看好理论，最后都和落后的ASML捆绑在一起。成品实现后，代表了其两个时期的最高水平。先做出产品的是林本坚设计出原型概念的193nm浸润式光刻机，EVU从193nm进步到13nm的步子太大，还要研究。

193nm浸润式光刻机成品出现后，原先订购了157nm干式光刻机的IBM等十多个大厂纷纷退单，改旗易帜。

到2007年，IBM直接放弃了芯片制造业务，专注设计。台积电则靠着芯片代工成为了一家利润率超过苹果，本土利润仅次于ICBC的庞然大物。

到如今，最常用的光刻机依然是193nm浸润式光刻机，但最先进的则是已经实现的EVU光刻机。

2018年5月21日上午，ASML向华虹六厂交付的一台193nm双级沉浸式光刻机入驻上海浦东新区，黄色的大吊车和四根缆绳上的大红花，书写着“中华芯片制造梦”。

几乎同时，中芯国际又向荷兰ASML公司下单了EVU光刻机，预计排队到2019年初交付。遗憾的是今年初一场大火，烧到了ASML荷兰供应工厂，我们想要实现7nm芯片的制造，恐怕还得再等等。

光刻机被誉为人类最精密复杂的机器，站在整个半导体行业食物链的制高点，ASML的成功不是它一家企业的成功，而是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的，其中也包括台积电，但不包括华虹和中芯国际。

芯片行业一年进口超2000亿美金，超过原油。冰箱、电视；汽车、机器人；服务器、电脑、手机；智能音箱、智能安防摄像头。我们都必须取得每个领域芯片设计上进步，但同样重要的是芯片制造，如今总算真正被国内重视起来的中芯国际等代工企业，还得星夜兼程。

即使EVU光刻机交付后，光刻机这样的遏住整个芯片行业喉咙的机器，也值得我们重视。没有制造生产设备和利用设备制造芯片的能力，除了烧得起钱的特殊领域，我们所探讨的一切种类的芯片设计的机会，都是无根之水。

当然，芯片除了设计、制造、还有地位略次的封装（刻蚀机）和测试两个环节。封测逐渐专业化，国内芯片企业倾向于选择大陆封测厂商，是如今的趋势。这两个环节大陆做的不错，在全球第一梯队，基本与台湾、美国三足鼎立。

三、华为与IBM陷阱

并不是所有半导体企业都屈服于资金投入、时间投入，从而选择了芯片分工制造。目前依然有实力强劲的巨头把持着从设计、制造、封装、测试到销售的整个链条，这种模式叫IDM模式，其中最大的是美国的Intel、其次是韩国的三星和SK海力士。

世界前十的IDM厂商中没有中国企业，因为我们基本采用着分工合作的Fabless+Foundry（设计+代工）模式。

前文大篇幅介绍了代工过程中生产技术和设备的重要性、大陆目前的现状及机会，接下来的重心将转为芯片设计。正如前文所述，现在我们谈及的芯片实力多指芯片设计。

所谓的5G芯片、AI芯片，不管是巨头还是独角兽，基本也都是着眼于芯片设计。

我们说国内芯片行业孱弱实际上是有些片面的。经过几十年的不断前行，我们终究还是积累出了近两千家芯片设计公司，位列世界首位。但论及总营收，却只占全球芯片营收的13%左右。

由此可见，国内的芯片企业大多着眼于中低端产品，利润很低。尤其是近年来芯片产业迎来发展，不到十年间数量翻了三倍，可以想象有多少同质化的产品。就中低端市场而言，国内的芯片设计企业不但不缺，反而泛滥，销售难度甚于科研。

而据IC insights 2017年报告，全球营收前十的芯片Fabless（设计）公司中，中国占了三席：联发科、海思、紫光。其中，华为旗下的海思半导体，可谓风头最盛。当然，这份名单排除了欧美日韩那些既设计又生产的IDM企业。



来看看芯片设计有多难。首先，企业要确定芯片种类和用途，在此基础上选用恰当的设计架构。架构这个词，非常关键，之后会大量提及；其次，要付出高昂的成本，来购买设计工具EDA软件，它可以辅助电路设计提高效率。遗憾的是，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场，据称华为海思每年为此付费在千万级别。

海思，原本是一家相当低调的企业，创建之时华为还远没有今天财大气粗。1996年，海思日后的掌门人何庭波才刚念完北邮硕士加入华为。这一年，华为芯片事业起步，为了让团队用上国外的EDA软件，任正非不惜欠下高利贷。

华为的事业成长很快，何庭波也很快被委以重任，开始带团队。直到2004年，在国内市场选错了技术方向的华为，凭借在欧洲市场的优势成功突围。任正非缓了一口气，思考良久后，决定收回“谁再胡说（做手机），谁下岗”的决定。

但任正非也有顾虑，当时的手机芯片基本都是西方的，华为要做手机就得把心脏攥在西方的手上，海思由此诞生。即使是台湾联发科，直到2006年也都还在做一站式手机解决方案turnkey，跑偏在了中国“山寨机王”的路上。

任正非想起了有3G芯片研发的何庭波，把她找来做手机芯片。

华为手机发展有了起色，虽然国内的3G牌照一直卡着不发，但华为跑到了欧洲给运营商做定制手机，勉强立住了脚跟。2009年，好事儿都赶到了一块：国内3G牌照发放、华为有了第一款安卓手机、海思发布了首款应用处理器K3V1。

最后一件好事儿，以惨败收场。K3V1的制程为110nm，远远落后于人，能耗和兼容表现都很差，被自家手机放弃，只有山寨机愿意用它。

海思刚发出第一声啼哭，就被市场教育得体无完肤。

又过了三年，海思用尽全力做出了K3V2，成功的安在了华为D1四核手机上。2012年是四核ARM的爆发年，K3V2是中国大陆首个四核心智能CPU，市场期待很高，但K3V2的能耗问题依旧堪忧，被失望的用户调侃为“暖手宝”。

之后，两年时间海思没有再出新芯片。于是后来的D2手机也用了这款芯片，结局亦是惨淡，D3手机更是胎死腹中。

等于说海思的K3V2芯片，成功拖死了华为的D系列手机，海思众人几乎心灰意冷，K3系列再无续章。

“做得慢没关系、做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天”，喜欢被称作工程师的何庭波，带着海思熬到2014年，八核芯片麒麟系列问世。以麒麟910为始，麒麟系列一扫K3系列的颓势，掀起了一段波澜壮阔的逆袭。

一直到今天的麒麟980，海思气势如虹，制程达到了全球最领先的7nm，性能与功耗的平衡也堪称业界绝佳。

华为海思芯片，再也不是华为手机嫌弃的对象，而是它的一张王牌。何庭波和她的海思，不仅是“工程师”，也是“攻城狮”。

手机芯片之难，小米也曾碰过钉子。手机芯片的设计，不同于电脑芯片，要考虑的点甚至更多。因为设计架构归属方的不同，手机芯片的市场竞争激烈程度也远高于电脑芯片。手机芯片，真·不好做。

早年，雷军也曾有过芯片梦，他的愿望是未来能按沙子的价格卖芯片，于是有了“澎湃芯片”系列。

澎湃S1，由小米5C搭载，出道即绝唱。发布会上，雷军哽咽的看向身后的黑色荧幕，“大规模量产的中高端芯片”，几个月后匆忙下架了这款手机。澎湃S1也再没能出现在其他小米手机上。

澎湃S2，雷军不敢再冒进，扎扎实实的烧进去了不少经费。芯片终于设计妥了，拿去让台积电小规模试产了一批流片，发现问题很大需要大改；第二第三次试产流片，无法亮机；第四次试产后推到重来；第五次试产后，“仍在研发，请给小米一点时间”。

此后近一年，澎湃一直杳无音信，直至最近传来团队分拆重组的消息。无数经费也没能换回“量产”这两个字，芯片设计真不是门容易活。

再说点时髦的，最近AI热潮带火了AI芯片，也带火了几个比较相似的词。AI最重要的是算力，也就是处理数据的能力，早先用于AI运算的芯片一般为CPU（中央处理器）。后来人们发现GPU（图像处理器）适合并行计算，可以用来训练深度学习；再后来谷歌打造出了TPU，是一种专为机器学习量身定做的处理器；现在，又有了NPU（嵌入式神经网络处理器）这种加速AI落地的特殊芯片。

其中CPU和NPU都比较有聊头。CPU是所有人都很熟悉的，电脑和手机的大脑。谁都想要一颗更聪明的大脑，同样也想要性能更好的CPU，因此芯片上的电子元器件越多越好，也因此必须要按合理的设计架构来设计电路。

Intel占据先机，提出了x86架构，从此几乎垄断了整个电脑芯片市场。装在电脑里的Intel芯片虽然体积稍大一点，用电多了点，但性能极佳。同期一家叫ARM的企业，提出了一种体积小巧又省电的芯片架构，在PC电脑时代芯片这完全是鸡肋，反倒是性能不足的缺点显得致命。

直至移动互联网时代逼近，商务机和智能机横空出世，体积小巧又耗能低的ARM架构成为首选，几乎垄断了手机芯片。ARM公司并没有像Intel一样，借助架构成为垄断地位的行业霸主是因为，在上世纪末，ARM还没等到真正的春天时，为了继续活下去，决定不再自己做芯片，而是授权给其他公司，赚取授权费。

终端的电脑和手机芯片，就这样对应着X86和ARM两种架构，分别诞生出Intel和高通两大芯片霸主。因为ARM的存在，高通在手机芯片领域达不到Intel在电脑芯片领域的成就，至少华为海思和台湾联发科，也都在手机芯片领域走出了自己的路。

但华为并不仅仅有终端，事实上，作为全球五大通信设备商之首，华为最值得骄傲的产品是自家的基站。想要用上5G，既要看用户的手机能否接入5G网络，还得看运营商的基站能否提供5G网络。

华为作为全球最大的通信设备供应商，又独揽着5G标准的1600多项核心专利，早在今年1月24日就发布了首款5G基站芯片—天罡，同时宣布截至当时已获得30份5G商用合同，其中18份来自欧洲。

而手机芯片，大体分为三块：射频芯片、基带芯片、应用处理器。其中基带芯片才是我们常说的5G芯片的真正作用点，其是把信号编译成即将发射的基带码，或把接受到的基带码译为信号。

目前来看，5G芯片TOP 2的玩家，大概率就是高通和华为。

现在即使高通的手机SoC芯片（系统级芯片），也都还没有办法将5G基带芯片集成进去。业界普遍采用的办法是，在原本集成了4G基带的SoC芯片上，外挂5G基带（如麒麟985）。据报道，高通本季度将“流片”首款集成5G基带的SoC芯片，华为可能会迟些。

前段时间，苹果和高通闹别扭，就曾放出风声有意购买华为的5G基带，外挂到苹果自身的A系列芯片上（三星以产能不足为名已经拒绝了苹果）。虽然华为积极回应，对销售5G芯片保持开放态度，但有常识的人都知道这事儿大概率没戏。

紧接着，苹果就服软与高通达成了和解，双方继续合作。苹果随后也重组了自己的5G基带研发团队，据外媒称等苹果亮剑可能要到2025年了。值得注意的是，目前华为着重发力的5G芯片，可能面临着和IBM当年卖服务器是一样的困境。

去IOE行动曾是阿里云发展的强助推力之一，棱镜事件爆发，使国内互联网不再信任以IBM小型机为首的IT基础设施，国内企业普遍具有对自研芯片和自研服务器的渴望。

其实小型机更“高大上”，成本昂贵，只是在金融电信行业较为常见。反而是随着互联网不断推进，因为X86架构在PC端的优势，所以服务器端也几乎是X86架构的天下。X86服务器开源，能生产X86服务器的厂商众多，IBM就曾是其中佼佼者。

但IBM显然有更大的野心，干脆在2014年把自己的X86服务器业务卖给了联想，继而专心开发自家的Power架构。诚然，IBM的Power架构优点很多，性能也很好，但IBM注定无法用它撼动IntelX86服务器的地位。

我把它形容为“IBM陷阱”：IBM野心太大满盘通吃，无论是芯片、系统还是产品都亲自上阵。但有一个问题，IBM既生产服务器芯片，又生产搭载这种芯片的服务器。试问，哪家服务器生产商愿意用Power架构芯片呢？

有道是“无欲则刚”，Intel的X86服务器架构成功垄断市场，恰恰是因为它只钻研服务器芯片，却坚决不生产服务器，留出一部分利润给下游。华为，如果既想卖5G基带芯片，又想卖5G手机，需要警惕IBM陷阱。当然，行业也有全产业链成功的案例——三星。

另外，如今的服务器市场可能还会有新变故。X86架构的电脑大量普及，帮X86架构服务器铺好了生态，身在2019年的我们不应该忘记，智能机的普及也帮ARM架构铺好了生态，做ARM服务器是有希望的。

身为ARM架构手机芯片阵营里的话事人，高通早就意识到了这一点并曾大胆尝试，但很遗憾以失败放弃告终。《经济观察报》指出，由高通和贵州省管企业华芯合作建立的华芯通，经历高调成立、疯狂挖人后，首款产品量产不足半年便迅速倒下，近日进入破产清算流程。

但这并不意味着ARM阵营的全面溃败，毕竟ARM早已被大范围授权，手机芯片不是高通一家的生意。华为，在2016年研发出了首款ARM服务器芯片；软银斥巨资收购ARM后，也表现出对中国市场和中国企业的期待，国内的芯片热潮未必不会波及服务器领域。

能把握5G时代芯片机会的毕竟还是少数，对多数企业而言，机会在于即将到来的AI时代。当然，手机上也需要搭载一些人工智能方案，比如华为海思的麒麟970、麒麟980都集成了寒武纪的人工智能模块。

但华为只是买了寒武纪的人工智能模块集成进自己芯片而已。余承东在国外的发布会上，将AI能力作为麒麟970芯片的核心卖点重点介绍，且在演示时并未点明这一项，只是将其描述为麒麟的NPU（嵌入式神经网络处理器）。

四、AI芯片新机遇

中国最有机会以弱胜强的领域，还在于AI芯片。寒武纪，背景是中科院孵化，目前估值位列全球AI芯片独角兽之首。

在AI芯片这条赛道上狂奔的企业，主要分三类：针对自身业务开发AI芯片的巨头，比如阿里、华为、特斯拉；针对自身业务开发芯片的AI创业企业，比如这两天靠着发布芯片登上新闻联播的依图；还有一类就是寒武纪之类的AI芯片创业公司。

这条赛道能这么火热，既得益于中兴事件引发的对中国“缺芯少魂”的民族情绪，更得益于AI的特殊性。AI至今经历了三次浪潮，之前已经有了两轮铺垫，这一次又爆发于互联网浪潮兴起后，在此基础上引发了激烈的商业和技术革命，因此显得格外剧烈。

AI目前的现状是，落地场景复杂，细分领域繁多，业务差异明显，除了有我们熟知的几家独角兽外，还有许多长尾集中。但偏偏，随着这些企业的算法不断优化，普通芯片已经难以提供满足他们利用的计算力。只有设计针对算法的强耦合的专用芯片，才能充分出芯片的潜力。

波音737max连续坠机悲剧的根源，足以告诉我们，硬件有问题的时候，只想从软件着手修正是多么愚蠢。不管在什么系统里，硬件软件的兼容和谐，都至关重要。如果是用来运算的芯片不给力，优化AI算法，只是空谈而已。

传统的芯片企业们，强在这么多年积累下来的技术经验，强在他们设计出的芯片可以更好地找到性能、成本、功耗之间的平衡点。但这一切都基于我们前文强调的一个词，架构。

服务器、PC、手机等等都有各自合适的架构，在此基础上设计电路的技术壁垒，在需要构建新的体系架构的AI领域，几乎荡然无存。

AI企业在中国遍地开花。如果说AI领域要打仗，AI芯片就是军火。无数人盯上了这门生意，依图这样的AI独角兽打起了自建“军工厂”的念头，更有无数资本闻风而动想分一杯羹。值得反思的是，我们所熟悉的那套融资烧钱打消耗的互联网打法，是正确的吗，适用于芯片行业吗？

从使用设备来看，AI芯片分为终端和云端两种。

终端很好理解，比如手机里除了5G基带芯片，当然也需要一些跑AI算法的芯片当然也会需要一些：华为的AI芯片更多的是服务摄像头拍出更好的照片，苹果的AI是为了更好的图像处理效果。云端芯片也有依图、寒武纪、阿里、百度等等选手参与，一种商业模式是先找好架构，针对自身擅长的业务设计出契合的芯片，再自己使用加强自己的算法，然后对外直接输出服务而不是买芯片。

从算法步骤来看，AI芯片分为训练和推断两类。

机器学习一般就分为这两步：先输入大量数据，训练出网络模型；再利用此模型，推断新数据的结果（比如语音识别说了什么，面部识别此人是谁）。其中训练过程设计海量数据和深度神经网络结构，目前主流选择是适合并行运算的英伟达GPU，但这并不是最优解，谷歌为此设计出了自己的TPU芯片，阿里也有此意向；而推断环节的可用芯片更是五花八门。

从CPU到GPU，再到偏通用的FPGA芯片和针对功能定制的ASIC芯片，其针对特定AI功能的倾向逐渐加深。这意味着从通用芯片年代积累下来的技术少，壁垒低，未来可探索空间高，机会更多。

更何况，这些都只是基于冯·诺依曼架构的芯片，运算器和存储器分离，只能单纯的提升运算速度，却很难压缩数据访问消耗的时间。因此，类脑芯片的构想也逐渐出现在了学术界和产业界。

因此可以说，AI芯片几乎是一个另类的领域。不说是一片空白，但它至少很新，给了AI芯片从业者们“回到过去”重新竞争的机会。其中更有国家队的身影和为科技创新注入新活力的科创板问世，互联网已经诞生了无数的巨头独角兽，下一颗未来之星难保不会是芯片企业。

当然，赛道热领域多并不意味着谁都可以随意蹭热度。国内四大AI独角兽之一依图内部人士的看法是：算法即芯片的时代，相近的算法和应用的需求同样会导致产生相近的芯片设计。由此，也会产生竞争。

比如以人脸识别技术领先著称的依图，和以自动驾驶技术领先的特斯拉，本质上都是要有视觉识别能力，这就导致算法对AI芯片提出了相似的设计需求。“不该说今年是AI芯片爆发的一年，而是AI芯片交卷的一年，AI芯片良莠不齐的乱象即将面临考核。”上述依图内部人士表示。

五

细数半导体行业，PC时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G和人工智能时代这个全新的机会，谁又能成为霸主呢？

不管是追精度、还是设计新架构、亦或是给晶体管裹铁皮，甚至是直接追求化学物半导体（泛指各种不以硅为基础的半导体材料），芯片到底该怎么追，很难讲，但可以肯定的是，能不能成为AI时代里的Intel，跟能不能打败现在的Intel基本没有关系。

这已经是一种幸运了，中兴事件给我们敲响的警钟，余音绕梁， 5G时代AI时代我们没有理由不奋起直追。

想要中国芯，这是最好的年代

浅贝

5月17号热门研报：市场逻辑从反制方向，转向自主可控

写在前面：

A股三大股指全天单边杀跌，多头毫无抵抗，创业板指尾盘一度大跌近4%，两市逾30只个股跌停，燃料电池、工业大麻、知识产权、次新股成杀跌主力军，农业股延续强势，芯片概念逆市涨停潮，市场情绪再陷冰点，市场防御心态较重，耐心等待指数止跌企稳。

截至收盘，上证指数跌2.48%，报收2882点；深证成指跌3.15%，报收9000点；创业板指跌3.58%，报收1478点。沪股通净流出32亿，深股通净流出19.5亿。

昨天市场热点是：稀土、农业-农药和大飞机，逻辑还是MYMC大环境下，从反制对手出发的逻辑，今天有持续性的只有农业。

昨天的大洋彼岸对华为的禁令引发全民担忧，不过凌晨海思的一封内部信，让我们见识到了华为的格局。今天盘中国产芯片也成了为数不多的亮点所在。

一.策略研报

策略报告的核心是抓住策略周期内的主要矛盾。

短期来看，5月份市场仍将处于调整、震荡的格局。外部因素存在较大变数，投资者避险情绪加重。

中期角度，超预期规模减税降费使得盈利底部提前到来。2018年四季度可能是盈利周期底部。但考虑到政策出台到财报数据显示存在时滞，底部可能继续停留一段时间。

长期来看，A股历史上第一次“长牛”可能正在慢慢孕育。资本市场定调“牵一发而动全身”，注重间接融资向直接融资倾斜；中长线资金正在进入市场。

1、驱动A股的十大技术进步趋势-招商证券

伴随着5G投资开启，通讯的迅速发展有望推动新一轮产品创新和技术进步；人工智能应用（政务、家居、驾驶、fintech）、新能源技术、智能装备等将引领新一轮的智能革命，由此本文总结了十大技术进步趋势。以上技术进步则是科技公司牛市的基础。

                               
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1.2019年为5G预商用元年。

点评：未来一段时间，科技进步的基础所在。

2.“北斗三号”基本完成，下游迎发展良机。

点评：军民技术融合的典范。

3.智能手机下一轮换机潮将依赖于5G新技术的引进。

点评：消费电子行业的新动能，有望带动手机销量回升。

4.大基金和科创板助力半导体国产化。

点评：半导体是需要逆向投资+重资产投入，没有大基建的助力，半导体国产化很难快速发展。

5.新能源汽车正处于新旧动能切换时期。新能源汽车正在经历补贴逐步退坡，未来的增长将更加依赖于消费者需求释放。

6.光伏产业降本提效。光伏行业在经历打压之后的主基调是产业升级、降低成本；国内需求提升空间大，海外需求增长动力强劲。

7.智能制造装备行业发展成为我国制造业转型升级的一大重要方向；其中工业机器人与数控机床是两大重要领域。

8.云计算行业发展所需政策环境、硬件环境和市场环境基本成熟，市场头部效应将会更加明显，私有云将逐渐向公有云过渡。

9.人工智能正在渗透至各个领域，人工智能安防、智能驾驶、智能家居生、可穿戴设备、智能客服等。随着技术不断完善，未来将释放巨大市场空间；金融科技正逐渐渗透改变传统金融服务模式。

10.汽车智能化、网联化。智能驾驶测试标准已出，多车厂已研发出L3或L4级智能驾驶车俩，并制定量产计划；同时政策利好频出，真实场景实验加速。

干货研报注：科技的重要性已经不言而喻，具体到科技个股的投资上常见的有2大难点：成长的不确定性，估值一般偏高。第一个问题可以通过多读研报解决；第二个就是需要把握最近大跌带来的投资性机会。明天会针对该研报的重要内容，单独整理成文，欢迎关注。

2、中美MYMC演绎和相关行业影响分析-长城证券

中美MYMC对相关行业的影响：我们从四个维度进行分析，包括MYMC美加征关税领域、中美双方贸易占比较高的行业、A股美国营收占比较大行业、去年以来MYMC演绎中的行业表现。总体得出：

短期来看，MYMC升级相对利好进口替代方向（农产品、大飞机等），此外贵金属、军工等行业也受益；

MYMC利空美国特意针对加收关税的中国制造2-0-2-5相关行业（航空航天、信息及通信技术、机械）、中国对美出口的主要行业（机电、杂项制品、纺织品、金属制品）、美国收入占中国上市公司收入比较高的行业（科技硬件、可选消费、医疗用品）。

中长期来看，MYMC将倒逼中国加快内生型国家创新体系建设，自主创新相关行业将具有长期投资机会。

中信一级行业来看：（1）受MYMC影响偏正面的行业主要有国防军工、有色金属（贵金属）、农林牧渔、银行、公用事业、餐饮旅游（免税业）。其中，农林牧渔、餐饮旅游（免税业）将受益于进口替代和通胀上行逻辑；国防军工将受益MYMC演绎下的国际关系紧张逻辑；贵金属、银行、公用事业等行业将受益于避险和防御逻辑。

（2）受MYMC影响短空长多的行业主要是科技创新相关行业。短期将受到美国压制，但中长期来看将受益于自创创新逻辑。持续关注计算机、电子、通信（5G）、医药（创新药）等行业，自下而上精选优质个股。

（3）受MYMC影响相对偏负面的行业有机械（部分行业出口影响偏负面）、轻工制造（部分公司对美出口较大，关注海外产能布局）、交通运输（短期贸易量缩减利空航运）等。

                               
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干货研报注：由于篇幅问题和敏感性问题，本文没有摘录更多内容，这篇研报是我个人看过对MYMC过程介绍、行业影响比较好的一份专业研报，推荐在每日干货研报看详细版或者PDF原文。

二.行业研报

买股票就是买行业，选对行业很重要。行业研报目标是帮大家了解挖掘当下的高景气行业。

3、国产芯片-国泰君安

行业景气回升，自主可控迫在眉睫

MYMC背景下，需要加速实现半导体自主可控。中国大陆 2018 年集成电路市场规模达到 2500 亿美金，但其中只有 12%是由中国厂商供应。同时根据海关总署数据，2018 年中国集成电路进口金额达是 3104 亿美元，占当年中国进口金额的 14.5%，已成为第一大进口商品。集成电路和是支撑经济社会发展的战略性，基础性和先导性产业，抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。因此MYMC背景下实现自主可控，大力发展集成电路是必然选择。

                               
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反映动态趋势的非产成品在库存中占比指标已经企稳回升，表征全球去库存周期已经落幕。综合博通、台积电、中芯国际、意法半导体等龙头最新季报法说会都指明 1Q19 是全年景气低点，下半年景气恢复。无论数据端还是实业都得出一致结论，因此我们认为本轮去库存周期落幕，行业企稳回升在即。

市场和产能供给皆在中国，集成电路产业转移大势所趋:（1）大陆集成电路正在迎来新一轮的建厂高峰。未来几年大陆晶圆资本支出千亿量级，同时内资占比显著提升，尤其是以长江存储、合肥长鑫等存储器为代表的晶圆厂陆续投产，将显著拉动国产设备厂商技术、业绩突破。（2）5G+AI 时代，大陆话语权提升。在 5G 领域华为已推出基于非独立组网（NSA）的全套 5G 商用网络解决方案，5G 基站核心芯片天罡+终端麒麟 1020基带芯片核心技术自主可控； AI领域海思 7nm昇腾 910 云端运算能力显著超出英伟达 V100，预计 5G+AI 时代大陆芯片企业话语权将显著提升。

投资建议：半导体行业景气度回升，芯片自主可控大势所趋，我们持续看好板块后续机会。具体到选股思路我们认为存在晶圆产线拉动、高科技重大技术突破、自主可控三条主线。推荐韦尔股份、闻泰科技、中芯国际、北方华创、盛美半导体、汇顶科技、纳思达、国科微等，另紫光国微等龙头公司有望受益。

4、通信行业国产替代-国盛证券

mymc造契机，国产替代正当时

通信行业首当其冲，直面“系统强、器件弱”短板。去年以来，全球贸易保护主义抬头，通信行业既是高端制造的代表又是信息安全的基石，从而成为mymc的“前沿阵地”。在 5G 即将来临的大背景下，国内硬科技在底层建设的部分缺失被警醒。

变“危”为“机”，MYMC给国产替代登台良机。2018 年经历了中兴通讯的芯片禁运，国人对于硬科技的缺失更加重视。国家也在政策上不断扶持以硬科技为导向的科创企业发展。华为、中兴等设备商对于上游供应商的选择也势必开始更多倾向于国内的厂商，之前在 PA、FPGA、环形器等器件上国产渗透率远低于 50%，国产上游厂商反而借此迎来一轮发展良机，有望将此前无单无产的“恶性循环”转变为以销促产的“良性循环”。从 1G到 5G，见证了国内通信业的逆袭，高研发支出为国产替代铺路。

                               
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重点关注“环形器、PA、滤波器、FPGA、高频高速材料、连接器、工业交换机”等行业的国产替代进程。“器件弱”的主要根源在于半导体，补足短板非一朝一夕。行业中分别有一些公司正逐步成长为国内优质的上游供应商，在技术、工艺、专利等方面均取得了明显的突破，甚至已经通过下游的认证并稳定供货。我们认为在华为、中兴等巨头企业的扶持下，这些行业有望诞生新的龙头企业。

投资建议：推荐关注国产替代组合，环形器:天和防务（300397)； PA:海特高新（002023)； 滤波器:东山精密（002384)； FPGA:紫光国微（002049)；高频高速材料:华正新材（603186)；连接器:永贵电器（300351)；工业互联网操作系统:东土科技（300353)。

5、华为产业链-华泰证券

为5G而生，华为周期有望开启

历史借鉴：3/4G时代苹果公司和苹果产业链崛起。自2007年苹果发布第一台颠覆性的智能手机以来，苹果凭借其优异的产品性能和用户体验，发展成为全球的消费电子龙头。对于华为产业链来说，虽然也存在压缩供应商利润的问题，但这不是主要矛盾，规模效应才是关键。

以5G为核心全方位战略布局，华为未来的增长潜力或进一步释放。随着5G商用的临近，华为加快了增长的步伐，根据最新财报披露，2019年一季度，华为实现销售收入1,797亿人民币，同比增长39%，相对2018年的19.5%增速进一步加快。而目前华为正围绕5G的前瞻性的布局新场景切入口：智能家居、智能电视、折叠屏手机、VR设备等，我们认为，未来在5G时代，华为增长潜力有望进一步释放。

投资建议：为5G而生，华为周期有望开启。华为凭借在通信领域的技术优势，在物联网时代的重要涉及领域广泛布局，我们认为5G时代是属于华为的重要发展机遇，而华为产业链的公司有望充分受益。在标的选择上，从受益确定性角度考虑，建议长期关注行业格局稳定的核心金牌供应商，如：生益科技（PCB）、立讯精密（连接器）、沪电股份（PCB）、京东方A（面板）等；从股价弹性考虑，建议关注新进入供应链的公司，如：韦尔股份（手机摄像头芯片）、硕贝德（手机天线）等。

干货研报注：华为下半年有望陆续发布系列新品，有望短期对主题估值形成提振，因此，我们认为当前时点是比较好的布局窗口期。

6、安可全图谱-国盛证券

安可产业链可分为四部分：

1）IT基础设施：主要指CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器，这些是信息安全的基础，国产化替代空间巨大；

2）基础软件：主要指操作系统、数据库、中间件，随着基础软件技术逐渐成熟，国内厂商积极抢占国外巨头市场份额；

3）应用软件：主要指为不同行业领域用户需求而提供的软件，比如ERP领域、电力行业、金融行业、政务应用、办公软件，目前国产化替代逐渐从基础软件向高端软件渗透；

4）信息安全：主要指边界安全产品、终端安全产品、安全管理产品，目前国产信息安全产品可基本替代国外同类产品。

                               
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2019年将是安可落地元年，产业前景广阔，推荐投资主线：中国软件、中科曙光、中国长城、北信源、华东电脑、太极股份、中孚信息、用友网络、启明星辰、卫士通、南洋股份等。

7、数字乡村-民生证券

《数字乡村发展战略纲要》发布，农业大数据有望成为发展重点

《 数字乡村发展战略纲要》发布，战略目标明确，从四个角度发展农村数字经济。此次《 纲要》对数字乡村发展提出了十项重点任务，其中发展农村数字经济，将信息技术应用到日常的农业生产，成为重要的任务之一。《 纲要》中提出，发展农业数字经济主要从四个方面着手布局，包括夯实数字农业基础、推进农业数字化转型、创新农村流通服务体系、积极发展乡村新业态等，突出强调了“加快推广云计算、大数据、物联网、人工智能在农业生产经营管理中的运用”，打造科技农业、智慧农业、品牌农业。

政策再次催化，农产品全产业链大数据中心成为建设重点。年内农业信息化已经迎来多个政策利好。此次《纲要》中再次提出推进农业农村大数据中心和重要农产品全产业链大数据建设，推动农业农村基础数据整合共享。针对重要农产品的全产业链大数据中心建设有望成为农业信息化建设的重点。

从两条主线看农业信息化投资机会：一条主线是政策所带来的信息化需求，包括土地确权、两区划定、国土三调等，另一条主线是围绕提升农业生产效率的农业物联网、大数据的建设。在土地确权等业务所带来的红利逐步释放的情况下，提升农业生产效率将成为下一个阶段的发展重点，围绕农业产品搭建的大数据平台已经在部分地区成功试点，未来将进一步推广，提前布局相关领域的公司有望重点受益。

投资建议：建议关注神州信息，新大陆。

                               
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上述在每日干货研报研报库中可在线查看或下载，本文不在详细介绍了

浅贝

聊聊芯片股暴雷这件事


原创 卡夫卡不忙了 局外人的视界 2023-01-15 20:17 发表于广东

芯片出了不少牛股，一说起高科技，大家总想到芯片，仿佛一喊科技兴国，必炒芯片股。

各位韭菜，我劝你们不必有此执念，否则会亏得很惨！

2021年我就劝大家一定要远离苹果产业链的票，道理很简单，全世界的手机出货量都在下降，手机行业创新已经进入到了一个瓶颈期，再也没有什么黑科技刺激得大家按耐不住心中的激动，想去冲新款了。

现在是手机，以前是电脑，谁能想到10多年前，我这个电子发烧友，基本每年换一台笔记本电脑呢？

现在并非是消费习惯改变了，只是没有什么新的电子产品能从性能上远超前代产品，除非有损坏，否则有换新款的必要吗？

其实特斯拉那种一款车型平A好几年的打法是最符合资本的口味的，不进行产品升级，就不用大规模的投入资本开支，然后在软件和服务上各种升级割韭菜，只可惜，特斯拉遇到了中国卷王，慢慢以比亚迪为首的中国车企已经卷得特斯拉有点无路可退了。

过去美国所谓高新尖端企业的发展，其实是占了中国相当大的便宜。

你就去看看果链企业们，一个个资本支出在销售额里的占比。

如果这些都是苹果自己投入的，那它的财务报表还能有那么好看吗？

生产线你投入了，这就意味着维持生产需要投入的各种物料，包括生产出来产品形成的存货，都有可能伪装成虚假的盈利。

坏消息中唯一一点好消息是，随着电子产品更新迭代的频次下滑，存货方面的损失会比从前好上许多。

想想看，为啥白酒行业没那么害怕存货压力呢？因为配方都是千年不变的，市场认可越陈越香。

所以欧美所谓的转移产业链和供应链到中国来，本身也没太安好心，如果中国制造缺少自己的品牌，最后走不出去，那么我们就成了白白为欧美承担资本开支的冤大头。

但凡事都有两方面，以美国苹果为例，库克当年由于算盘打得贼拉精，解决了困扰乔布斯很多年的库存问题，甚至能一度做到负库存，订单量远大于产能，当然库存就是负数了，那么产品更新迭代造成的损失不就没有了？

但这世界上没有免费的午餐，凡是都得付出点代价。

苹果现在生产是极度依赖中国，十月份郑州富士康爆发疫情，导致今年苹果14交付不及预期。

据说富士康打算跑路到印度投资建设新的生产线，来规避所谓的过于依赖中国的风险。

但库克到死也不敢说，富士康方面也不好意思说，到底印度方面需要投入多少资产开支才能撑住一个稍微完整的苹果产业链呢？

我们还得想想，苹果无法掌控的，拉胯的制造，能不能扛上供应全球的产能，你说中国疫情影响了供应，想想看2021年德尔塔之下的印度，谁敢保证不停摆？

还有一个，当所谓的设计端距离生产一线距离越远，产品创新能力就越差，最终，推动大家去争先购买一样电子消费品，更多的是人家的产品创新能力。

苹果最近五六年里，除了换了换外壳，还有什么了不起的科技创新呢？甚至傲慢得连通讯信号很差的问题都坚持不去改善，为啥？因为要控制成本。

美国人这种极致追求财务报表，资本回报率的玩法，其实是非常伤害自身整体实力的。

半个世纪前，美国人可以送宇航员上月球，为什么到现在，连个登月火箭都没法发射成功呢？不是科技退步了，而是这种极致的外包玩法，彻底摧毁了美国整个工业化社会结构！

很多人看到这里就会问，你说了这些，跟芯片产业有个der关系？

大家不妨想想，你作为普通的消费者，你需要芯片吗？芯片只有变成了电子消费品，对你才有意义，否则给你一堆1NM的芯片，你也用不上啊！

今天全世界工业品谁是全球最大的供应者？中国！

中国消费了全球60%以上的芯片产能，这些芯片变成各种各样的产品，然后被卖到了全世界。

前几年为什么到处缺芯片？

第一是全球疫情导致的远程联络需求大增，对应的是消费电子类的需求爆发，资本市场就这样，只要需求稍微大于供应，立刻就有许多投机资金参与到炒作中，把有点紧缺变成严重的供应不足，从而获取暴利。

动辄你能看到一款芯片价格暴涨几倍，十几倍的。

于是终端就开始紧张了，大量囤货，避免因为缺芯导致生产停滞。

第二个是美国玩长臂原则，对全球芯片供应链产生了负面影响。华为的遭遇让很多中国企业心生警惕，开始囤积超额的芯片。

但市场才是最终的话事人，突然爆发的需求虽然看起来很美好，但真实的需求最终还会回到一个均衡点。

芯片企业在疫情期间或者过高的估计了全球的需求，并重金扩张产能，大家可以看看台积电这几年的资本支出变化。

过度扩张的产能对上回归到正常值的消耗额，自然就会产生天量的库存，在库存压力之下，所有的芯片企业都会有一段相当难熬的日子。

但中国的芯片产业跟全球的芯片产业是两回事！

大家可以看一个彭博社的数据：2022年中国集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个，这是至少自2004年彭博社开始跟踪数据以来的首次年度下降。2021年集成电路进口增长17%，2020年增长22%，2019 年增长6.6%。

从2018年制裁中兴通讯以来，这几年美国一直在花样升级对中国芯片产业的各种供应和生产的限制。

来自美国的制裁和限制，恰恰才是中国芯片产业进步的最大催化剂。

2022年中国芯片进口量减少，当然你可以说是有消费电子全球出货量下滑，中国疫情各方面的影响，但更重要的是中国自主制造的芯片产能在爬坡。

如果这5384亿个进口芯片八成以上能被国产替代，这是多么庞大的一个市场？

想想看，一个非洲的消费者买手机，买家电，他会在乎你用哪里生产的芯片吗？人家只在乎最终产品能否满足自己的使用需求。

庞大的市场，才是催生企业发展的最好动力！

本来美国跟欧洲合作，还能在制造业上给中国使点绊子，很可惜，美国人的胃口太大了，第一时间先抢劫了盟友们的生产力，能源问题直接把欧洲制造给弄废一大半，而美国制造的实际问题摆在那里，一个已经被资本彻底金融化的社会，是不可能发生再工业化这件事，除非把美联储幕后的大佬们集体挂上华尔街的电线杆上，真要发生了这一切，那跟彻底资本的命又有什么两样呢？

特斯拉为什么能在中国卖得那么便宜？难道真的是它慈悲？

无非是中国综合成本最便宜，能扛得起价格战，而且中国竞争对手太厉害了，比亚迪杀得马老板没有半点办法。

要知道比亚迪并不是凭空变出来的，背靠的就是中国的工业化，中国的全产业链。

但凡一个做生意有点经验的人都知道，做TO C生意永远比TO B容易，芯片本质上就是一个TO B的生意，之前为什么我们能在这方面被欧美拿捏？最主要的还是我们太信任全球化的供应链了，站在整合产业链的角度搞聪明的生产，像小米那样，创业相对更容易，于是资本当然就不愿意去干吃力不讨好的芯片产业了。

当你落后了，一步错步步错，玩整合的下游厂家们都要追求效率，谁会给你一个后发者机会，让你来试错？

但这个恶行循环被川建国同志给打破了，他率先出手打断了所有人的幻想，因此国内下游厂商们哪怕是为了供应链的安全，也会更愿意跟芯片制造企业合作，联手起来解决替代问题。

TO B的生意，规模和需求才是王道，而不是什么你高新尖端。

现在全球芯片产业都在萎缩，2023年，美国想不衰退都不行了，美国衰退了，欧洲日本能不跟一把吗？

与之对应的，就是外部需求在下滑。

别忘了，我们汇率涨了，还能对外再输出点通胀，给他们的衰退加一把火。

好多人由此又嘀咕了，这么一看，全球需求下滑，是不是又要反过来影响我们的制造业？

欧美人是人，东南亚、非洲人难道不是人，想过好日子的心，大家其实都是一样的。

这么多年以来，欧美日联合起来，炒高自己的货币，打压全球大宗商品的价格，导致全球需求过度集中到这少数几个发达国家手中，以后这种事是不是得改改了？

全世界有80亿人，为什么只盯着那10亿人的消费呢？

其实我看好2023年全球发展中国家们的消费复苏，当美元神话被破解了一点以后，大家货币贬值没那么厉害了，消费不就自然回来了？再加上大宗商品涨一涨，卖掉了不就有消费能力了？

当然了，高端消费市场必然会萎缩一点，因为高大上的欧美日都要出来还债了。

这对中国芯片制造行业来说，恰恰是个好事，我们难道真的缺中低端的产能吗？

高端产能现在不能突破，卡脖子，但其实能用到的地方并没那么多。

最新型号的苹果手机并非是刚需，刚需是有手机，能通讯。

中国芯片产业的两个逻辑，第一是复苏逻辑，欧美死而发展中国家兴，第二是替代逻辑，进口份额被国产替代吃掉，这是个4万亿级别的增量市场。

当然了，还有人会说新能源车发展带来的新的芯片产能需求。

其实韦尔股份暴雷是件好事，把芯片行业估值的泡沫再挤点，年后给大家一个更好的价格进去。

利空出尽也是一种利好。