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标题: 集成电路跟踪 [打印本页]

作者: 浅贝    时间: 2017-11-8 11:20
标题: 集成电路跟踪
  现在这个社会,新经济模式增长太快,对旧有的颠覆是革命性的。表现在股市中,和互联网有关的成长性企业不断新高,而旧有的逐渐淘汰,市值不断缩水。从长期持有角度看,拿着旧经济板块的股票是不断贬值的,不是好的投资品种。
  投资还得转移到对未来的关注上。集成电路这块,中国需求巨大,而自给率不到一成,如此的差距,孕育着无限商机。


  京东方,前期关注了,但没等下手就飞走了。
  中芯国际,看看会不会跌回来。

作者: 浅贝    时间: 2017-11-8 11:21
中芯国际(981.HK):价值投资者的绞肉机,这次,也不会例外
2017-11-07 22:29  格隆汇
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“国之重器”历来是资本市场追逐的热点,无论是从高度、广度、深度、纯度哪个角度来看,这都是家国情怀者最理想的投资主题。而最近,从半导体行业看,A股和港股,各自有两个公司扮演了这样的领头羊的角色:

一是京东方,凤凰涅槃,股价从2块的低点到现在的6.5。

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在“京东方效应”的带领下,港股有一只股票也不甘落后——中芯国际,“同一个老爹,凭什么我比你差”?于是乎,中芯国际的股价应声而起,从低点到最高点,翻倍有余。

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可是中芯国际真的会演绎一波,像京东方般气势磅礴的走势么?

未必。熟悉资本市场的都知道,像京东方的面板行业和中芯国际的芯片制造,这种重资产行业,需要持续不断的资本投入,然后却不一定能追上和国外的差距,因此,虽经常有一波行情,却因为业绩始终无法兑现,股价起起伏伏,没有多大起色——被称为“价值投资者的绞肉机”。

京东方月线图

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中芯国际月线图

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不过,这一次京东方可是为我国长脸了,苦了多年之后,不仅业绩开始兑现,最新OLED技术也追上三星,终于可以拿掉“价值绞肉机的称号”。

那么,中芯国际呢?

一、罗马不是一日建成的

强大的古罗马帝国,孕育了辉煌灿烂的西方文明,我们至今仍对它十分神往。然而,罗马帝国的成功并不是一朝一夕的。

罗马人,智力不如希腊人,体力不如高卢人,技术不如埃特鲁利亚人,经济不如迦太基人,但为何却能一一打败对手, 建立并维持庞大的罗马帝国?

从罗马建国到第一次、第二次布匿战争之前的五百年间的历史。这是一个饱经苦难的漫长岁月里的故事,即使在它的鼎盛时期,它都时常处于进一步退半步的状态。罗马后来之所以能成就大业的重要原因,基本上就是在这五百年间萌芽的。就好像一个人在青少年时期积蓄起来的力量到了三十而立之年才开始了解其真正的价值一样。

Romewas not built in a day,同样,行业的兴盛犹如帝国崛起。

还是以京东方比较。从京东方的历史看,可以看到中芯国际的未来,同为高科技制造业,京东方的半导体制造与中芯国际的集成电路制造有着两个特征:

1、产业性质决定了这类产业走的是一条与传统工业截然不同的道路,它们的核心是遵循高速技术进步与高强度投资互为因果的演进,技术进步和资金的疯狂投入是关键因素。

2、在技术进步速度快和规模效应大的高技术工业,后进者无法仅凭劳动成本低克服这种壁垒,往往需要付出比先行者更大的投资成本才能跨过门槛,作为追赶者的企业在竞争中处于极度不利的位置。

看京东方的历史就可以深刻了解这一点,尽管国家给足政策,但是因为上述的两个特征,京东方在2005年和2006年两年巨损33亿元,搞了个“聚龙计划”被夏普摁在地上摩擦,为了研发和扩产能融资四处奔波,当京东方终于开始扩张并展示出势头时,全球领先企业又高调转向OLED等新技术,然后在进入研发和扩产能再融资的阶段,直至摆脱融资困扰,业绩兑现,才涨出了今年波澜壮阔的形态。

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从股价上看也是体现了其一波三折的状态,追赶期间长期低迷,技术迎头赶上开始扩产能的高炒作预期,然后才到如今技术产能、技术成为先行者的业绩爆发期,未来的前途无量。

值得注意的是,在15年涨的一波行情,借着当时所处于的大牛市行情,中国独有的“地方政府+京东方”组合投资模式15年开始逆周期大规模投资合肥10.5代线、成都6代AMOLED线、绵阳6代AMOLED线、武汉10.5代线,这种模式下,集中力量办大事的能力发挥地淋漓尽致,亿福州8.5代线为例,300亿总投资,180亿注册资本中大基金出资17亿占股9.44%、京东方出资20亿占股90.56%、余下143亿由福州城投以低息委托贷款形式提供给京东方。这个时候的京东方在技术上已经达到先进水平,但是股价仍然被带到了之前平台位置,直至技艺继续精进、良率提高的,业绩开始有所反应的2017年,才到了现在的地步。

但是中芯国际显然还没有到摘取果实的时候。

现在中芯国际,与京东方15年的状况是如此相似。产业基金大力支持、国开行近乎无限的1.5%超低利率资金供给以及所有税费减免下,15、16年疯狂地扩产能。但到现在为止,在政策都到位的情况下,资金上短期内有所短缺,技术进展甚至比当年的京东方还要慢,却走出了如同如今京东方的走势,这明显有点过了。

京东方曾在15年的时候大涨一波,而后回到原点,中芯国际也曾在16年的时候,满怀激情的涨到12块又跌回6块多,这样的轮回,我想京东方已经走完,中芯国际则未必。

二、情怀的归情怀,理性的归理性

2016年,我国集成电路进口额高达2271亿美元,连续4年进口额达2300亿美元,而同期石油进口额仅为1164亿美元。中国芯片需求占全球总需求比例接近6成,2015年芯片自给率仅为26%。这样的反差和需求决定了集成电路产业注定是属于国之重器的产业。2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书,其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。配套的“国家集成电路产业基金”俗称大基金2014年成立,一期募集资金1387亿,已投资1003亿,二期预计明年开始募集,全国各地成立的小基金超过3200亿。

国家对大芯片如此重视,值得欣喜,而最近中芯国际把梁孟松招致麾下更是可歌可泣,中芯国际这波行情很大程度上反映了市场对于芯片国产化的决心和信心,可是对于冲着这样情怀而买入的同志,我想你不适合做投资,投资需要理性的思考,对于梁孟松的加入,我们需要思考的是:

中芯国际真的会因为一个人才的加入,而立竿见影,马上实现赶超么?

下面我就不得不提一下,关于芯片制程进步,一些关键性的因素了。

目前集成电路这个领域,格局是台积电,英特尔,三星三巨头,另外加上格罗方德,在技术上呈现遥遥领先,其他公司只能苦苦追赶。凭借着技术和工艺,台积电一家就已经占59%的市场份额,中芯国际只有6%。

晶圆加工按技术水平分可以分为三个梯队:

第一梯队:台积电、三星、Intel,标准是掌握了10nm的高端制程量产技术。

第二梯队:联电(UMC)、格罗方德(GlobalFoundries),在高端14nm上有小规模的量产,28nm制程算是完全成熟。

第三梯队:中芯国际,28nm寻求量产良率的突破,40nm制程完全成熟。

在2010年,台积电已经提出28nm技术并达到量产,成功夺得了iPhone6的订单,2015年,28nm已经折旧完毕开始打价格战挤垮了其他对手,并实现14/16nm芯片商业化量产。现在台积电已经实现10nm量产,7nm的芯片已经在今年4月开始试产。而中芯国际,解决了股权斗争,真正开始认真干活是在2011年,15年28nm才勉强宣布达到量产标准并开始。起步晚,过去投资不足对于技术进步来说是硬伤。而技术是需要人才积累的,在国外技术封锁的情况下,资本再多也显得无奈。

而中芯国际在制程进步上,面临着两个关键问题,并不是一个梁孟松就能解决的:

(1)前期开发不足、研发投入极其欠缺

集成电路制造是长期的战役,技术是需要时间沉淀的,而技术的沉淀是用资金和人长期堆出来的。中国猛砸千亿元投资芯片产业,其实还远远不够,2016年,集成电路方面的资本支出,三星是113亿美元,台积电是102.5亿美元,英特尔是96.25亿美元。中芯国际26.26亿美元,增长87%,资本支出增长最快的,但是差距还很大。而且研发支出还没算进去。

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(2)中层研发人员素质不足,巧妇难为无米之炊

中芯国际的销售额在2016年同比增长近30%,销售额暴涨主要是依赖于产能的大幅扩充,而不是仰仗于先进工艺制程的进步。2016年Q4中芯国际各个技术制程的占比,可以看到40/45,50/55纳米还是大头,28纳米只占3.5%。即使到2017年上半年也只是进步到5.8%。而且目前中芯国际量产的28纳米工艺是Poly/SiON,更为先进的28nm HKMG制程在今年量产是中芯国际今年最重要的任务。在中芯国际目前还在为28纳米的HKMG工艺良率爬坡困恼,因为快速扩张的产能,上半年产能利用率下降到86%。技术的进步,跟不上产能的扩张,原本40nm到28nm的替换升级需求由于技术没跟上导致了供过于求,而且还有良率的困难爬坡,都可以看出在于技术上的窘境。

背后还是技术实力的沉淀问题,首先是技术没能如期进步,其次是技术虽然达到了,但是工艺水平还有很大的提升空间,这同一制程技术竞争力也会下降。而背后的是人才的积累问题,中芯国际一直没有成功的搞出任何一个先进制程的完全自主工艺,中芯国际目前14nm的先进制程是和高通,华为,IMEC成立的合资公司在研发,最先进的技术是来自合资公司,国内各行各业,经验证明,能够获得高额盈利的公司,都是拥有自主研发技术的企业,如中车、中国核电、阿里等等。

中芯国际宣布任命其为共同CEO,和赵海军一起形成双CEO的局面,可见中芯国际对其重视。梁孟松的到来直接带来的股价上涨,我看到并不是前途一片大好,而是对于中芯国际技术研发水平的担忧,先进制程还要高度依靠这些空降的人才,这对于企业的发展真有那么大好处么?这也恰恰反映了中芯国际的无奈,缺乏高端的技术人才,这是中芯国际最大的软肋。而这样高端技术人才并不是靠一两个人可以解决的。

首先,我并不否认蒋尚义、梁孟松是不可多得的人才。蒋尚义台积电期间,他牵头了从250微米,一直到90nm,65nm,40nm,28nm,20nm 和16nm FinFET关键节点的研发,就算不参与运营,也能充当指路人,节省时间。梁孟松更是在跳槽到三星期间,帮助三星在20nm以下制程技术突飞猛进,当年三星直接从28nm跳到了14nm,尤其是在2014年底率先量产14nm的FinFET,一度超越台积电。

但是,梁孟松虽然是高级研发人才,但是集成电路技术开发是非常复杂的,梁孟松的存在更多的作用是指明方向,减少试错成本和长期内加快进度,但是进程可以有多快还要取决于中基层工程师,如果说梁孟松是总工程师,那么中基层的研究人员正是理念的其实现者,一个大创新下需要大量的技术小创新和制造经验,当年台积电没了梁孟松仍能迎头赶上,除了其他优秀的高级研发人才,更重要的是有着一大批经验丰富的中基层技术能手,让工艺达到最高水平,这也是三星落后的原因之一。现在的中芯国际,中基层工程师水平从良率的爬坡速度看,大概率还是缺乏的,巧妇难为无米之炊,就算梁孟松再有能耐,也不能包办全部研究项目,一大批人才的缺乏才是中芯国际最大的障碍。

最乐观的估计,中芯国际能在2019年底实现14纳米量产就是超预期了。另外,14纳米量产,中芯国际的良率和实际工艺效果能不能超过台积电的16纳米都还是个疑问,没有一套完整的自主开发体系,要达成京东方的效果时间还早。

三、价值绞肉机也许又启动了——业绩和估值不会说谎

除了技术以外,从市场和公司的角度,也难以下结论中芯国际能支起现在因为高预期产生的估值,国之重器重点发展没错,但是市场总是冷酷的。在初期,中芯国际曾经增长非常迅猛,在2004年营收就达到了10亿美元,然而到2016年只增长到30亿美元,芯片制造业要突破封锁,异常艰难。

中芯刚开始发展就遭到了台积电的压制,2003年8月,台积电称中芯国际侵犯其专利并提起诉讼,2005年中芯国际和台积电和解,代价是中芯国际支付1.75亿美元的和解费,2006年台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005年的协议,到2009年长达三年的诉讼战后再次选择和解,中芯国际付出了惨重代价,支付了2亿美元的赔偿金,并且以贡献股权和约定价格定向发行股权,让台积电持有了中芯国际10%的已发行股本的股份,共计超过24亿股,直到2012年才真正开始重新发展,当年中芯国际销售额达到了17亿美元,增长29%。

虽然台积电技术已经发展到7nm量产的程度,但技术实力的体现不仅仅是先进的制程,台积电28nm以及以下制程达到73%,就算设备落后一些,实际上,现在中芯国际部分使用生产28nm的设备已经l落后于中芯国际,但台积电依靠更加成熟的工艺,可以达到更高的质量和效率,台积电就是靠低价战术,靠着更高的性价比打趴了三星。

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所以,只要巨头们有这个心思,随时可以让现在的中芯国际苦不堪言。而实际上,面对着中国这个巨大的市场,各方芯片生产商已经有所行动。

三星、台积电都开始在中国设厂。台积电南京厂将会开始量产16纳米工艺,明年台积电还会在大陆和中芯国际在先进制程上直接竞争。联电在厦门和厦门政府和福建电子集团的合资厂——联芯集成电路制造公司,今年已经量产了28nm工艺,熟悉行业的都知道联电的工艺仍大大高于中芯国际,2016年28nm制程营收已经占到了联电的17%左右,中芯国际到现在也才有6.6%。仍在扩产能的中芯国际,在更加成熟的芯片制造商的打压下,大量的产能或许会变成沉沉的负担。

对于中芯国际来说,这一两年,不仅前有狼后有虎,还要承担15年开始的巨额投资留下的折旧费,冲击先进制程带来的大量研发支出,如果你要说这一两年,981的业绩会好,我不相信。

那么,估值呢?

如果按照上述思路,假设芯片代工业继续以6%以上的速度增长,产能利用率上半年产能利用率维持在上半年86%,毛利率将因折旧增加而下滑,228nm HKMG量产后,28nm占比将快速提升可能会到18年年中后,业绩上面预计中芯国际今年净利润 2.3亿美元,今年对应的PE将高达35倍,PB达1.7倍,而如果回归正常,PE不会超过20倍,PB也会回到1倍的水平。

结语

投资赚的是一个大趋势的钱,是与一个国家和民族的命运和未来捆绑在一起的。芯片代工的发展是国家未来,逻辑上来说,这是一个无法证伪的故事,如果你足够有信仰,不妨继续买入,但是,仅以价值投资的角度,这明显不是一个好时机。

尘归尘、土归土,一切都会回归到价值,泡沫中酝酿的往往是破灭后的绝望。大国重器,少一点炒作,多一点理性。

Romewas not built in a day,中国芯片制造业的帝国,也不是一日就能建成的。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-14 15:44
半导体纯度掌控者,从美国到日本,这次轮到中国了

半导体项目合作微信:416000888

在关于太极实业的分析文章中,我们讲到,半导体工厂对“洁净”有着极为苛刻的要求。

像12寸晶圆厂里,洁净室每立方米空气中含有0.1μm微粒数一般不能超过100粒,否则就将面临数百万美元的生意损失。

不过,这仅仅是洁净室的要求,而在晶圆加工制造过程中,最核心的环节,比如光刻显影、蚀刻、CVD成膜等,其环境纯度要求比洁净室更夸张许多倍。

这是一个以纳米(百万分之一毫米)来计算的空气洁净等级,假设出现百万分之一(ppm)的水氧分含量超标,就将出现芯片绝缘性或导电性的大幅下降,造成大规模的芯片报废。

这个环节一旦出现纰漏,有可能使得“亿元”量级的投资化为乌有,分分钟就把一家半导体工厂给整垮了。

也因此,这个环节对技术的要求非常苛刻,下游客户对上游供应商的遴选也将非常慎重,也就意味着,这是一门门槛极高的生意。

这门生意,叫做高纯工艺系统。

1

先简单科普一下。

高纯工艺系统,包括提供高纯度气体、化学品、液体等等一系列的设备和相关服务。

高纯工艺产业流程

十多年前,中国是不存在这门生意的。

因为那时候,中国还不存在成气候的半导体制造业,偶不然有那么一两家外资代工厂落户,也是直接从海外找成熟的供应商。

当然,直至今天,这个行业依然被外资巨头霸占着。

行业内的主要公司

美国的凯耐第斯、日本的森松工业、台湾的帆宣系统,占据着行业的前三名。

这跟半导体行业的发展史一脉相承,从美国、到日本、到台湾,半导体行业的世界性迁徙浪潮就是这么一浪接着一浪接力的。

最开始的时候,1970年代,AMD、英特尔、格罗方德这批半导体公司们,都是一手一脚自己搞的,然后分工出现,专业化的外包公司将业务承揽了过去。

凯耐第斯就这么起来了。

当新一代的工厂落户到日本、台湾之后,森松、帆宣也就跟着成长起来了。

先有下游客户,尔后有上游服务生态。

如今风水轮流转,全球半导体产能大转移,九州大地工厂拔地而起,我们的本土高纯工艺系统公司也是时候快高长大了。

2

今天的主角,名为至纯科技(603690),看来是立志要在高纯工艺领域死磕下去了。

创始人蒋渊,2000年注册了公司,那时候只有25岁,刚毕业出来的小姑娘一个,承接的也就是一些工程劳务分包的脏活累活,看起来实在没啥前途。

但她敏锐的抓住了一个机会。

2005年,一家名为无锡尚德太阳能电力的公司股票在纽约证交所上市,迅速将其老板施振荣推上了中国首富的位置。

这个爆炸性的新闻很快就点燃了中国光伏产业的投资热潮,比如另一家后来创造了烟花绚烂般传奇的赛维太阳能公司,就是在2005年立项的,2006年4月份投产,7月份产能达到100兆瓦,10月份产能达到200兆瓦,2007年美股上市!

泡沫膨胀的速度,今天回想起来,仍然令人窒息。

光伏加工过程中,同样需要高纯工艺系统,但是由于其全新的产业特点,让那些外资大厂也没有相关成熟技术,短时间内提供不了服务。

但是需求,却又是极速而强烈的,赛维们哪里等得起慢悠悠的外资公司开发进度。

这就给本土业者提供了千载难逢的机会。

至纯就是这样进来淘金了,七八个人的小公司,开发了一套简单的设备,却很轻松的卖了出去。

2009年金融危机,四万亿政策大补丸,光伏成为其中备受关照的一个行业,光芒万丈。

至纯也在那个阶段赚到了人生中最大的一桶金,英利、晶澳、尚德、赛维等业界一线大厂全部成为其客户。

只可惜泡沫的繁荣很快就结束了,随后的产能过剩,让尚德、赛维接连倒下,2012年的至纯扣非净利润也出现了39.87%的下滑,直接导致第一次冲击IPO的失败!

危机重重之下,考验着至纯的转型能力。

3

至纯决定将重心转移至医药行业。

为此,至纯还收购了医药类高纯工艺设备生产企业鸿宝医疗和天鼎通用,在一年之后将来自医药行业的收入做到了55.33%。

而光伏占比,急剧的从2011年的近乎九成,下降到了2013年的不到一成。

变身速度,可谓眼花缭乱!

至纯科技2013-2017H1收入来源

不得不佩服于其管理层的快速反应能力,抓机会的能力。

有这种能力在,你不难想象,当半导体产业开始在中国生根发芽之后,她又是如何一步登天,完成了在另一次大爆炸机会面前的华丽转身。

2016年,至纯来自半导体行业的收入,迅速攀升至50%,抢到了新风口的最佳位置。

至纯科技2012-2017H1营收表现

跟医药项目相比,半导体才是星辰大海啊,单一项目投资规模有可能是医药行业的百倍之多,据估计,一座晶圆厂的高纯工艺系统约占相关设备投资的5%左右。

让我们掰着手指头数一数。

2017-2020年,中国大陆的半导体设备投资规模预计将分别为70、100、130、170亿美元,合计总支出470亿美元。

那么对应的高纯工艺系统市场,将达到150亿元,这是一个多么庞大的市场,而我们的主角,至纯科技的2016年营收,才仅仅2.63亿元呢!

4

当然,在半导体行业,高端的市场机会还是暂时要被外资供应商拿走的。

即使是在本土从业者的小圈子里,至纯也不是最大的一家,那么至纯又凭什么能吃到肉呢?

当然是靠技术实力了。

首先,至纯的高纯工艺系统技术已经能实现ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,这个能力在本土供应商里是领先的。

其次,至纯参与了《电子工业生产设备二次配管配线技术规范》、《工业生产综合监控系统工程施工及质量验收规范》、《工程生产综合监控系统工程设计规范》等电子行业国家标准的编制。

一起参与这些国家标准编制的还有谁呢?

中国电子系统工程第四建设公司、中国电子工程设计院、京东方、中芯国际等知名企业。

跟那些巨无霸相比,至纯实在是个小不点。

但即使这么小,仍然得到国家机构的器重,邀请其代表行业参与标准的制定,可见技术水平。

还有,至纯目前的客户,几乎都是业界一线大厂,包括——

半导体:海力士、华润上华、上海新昇、台积电、士兰微、力晶、和辉光电……

医药:迈瑞医疗、华东医药、东阿阿胶……

LED行业:国灿光电、华灿光电等。

靠先进的技术获取中高端客户,反映到业绩上,就是不求最大,但求盈利最好。

将至纯科技综合毛利率与国内竞争对手拉出来,比一比。

至纯的毛利率一直维持在37%左右的水平,远胜收入同样主要来自半导体的正帆科技和帆宣科技,也高于专注于医药项目的朗迈股份。

最终落到扣非净利润上,2016年至纯的数据是3443.87万,以一半的营收打败了正帆科技的1766.65万。

相当了得。

5

今年9月,至纯中标“上海华力集成电路制造有限公司特气供给及分配系统集成项目” ,但目前还未收到《中标通知书》。

这是一笔预计合同金额超过1.3亿元的超级大单,最终落实的话,仅靠这笔收入就超过上半年收入的50%。

很明显,下半年的收入预期将会非常好。

另一个可以佐证的动作是,今年7月4日,至纯对38名管理、核心技术人员发行了240万股限制性股票,占总股本比例1.44%,授予价格为9.85元/股。

这些股权激励的行权条件为:

以2016年净利润0.45亿元为基础,2017~2019年净利润增长率不低于30%、100%、170%,即未来三年净利润复合增长率达到39%。

这样的解锁条件,相当于让全公司上下都上紧了发条,也反映出管理层的信心满满。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-15 14:46
中芯国际(981.HK):三季报出炉 该恐惧还是贪婪?

-10.03%12.200中芯国际 (00981.HK)
三季度业绩

中芯国际(00981.HK)昨日公布最新业绩情况,2017年第三季度,集团实现收入7.70亿美元,环比增加2.5%,同比减少0.7%;毛利1.77亿美元,环比减少8.7%,同比减少23.6%;毛利率为23%,相比2017年第二季度的25.8%及2016年第三季度的30%均有所下滑。

此外,经营利润达2270.5万美元,环比增加5.0%,同比减少79.1%;股东应占净利润2589.9万美元,环比减少28.6%,同比减少77.2%;每股基本盈利0.01美元。

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联合首席执行官赵海军和梁孟松表示,第三季业绩与指引相符,收入与前一季相比成长2.5%。环比增长主要来源于智能手机相关出货全面复苏。从制程上看,28纳米晶圆收入环比成长38.9%,0.18微米晶圆收入环比成长33.8%。

在三季度这不甚令人满意的业绩中,开工率不足是一大重要因素。随着公司产能的不断扩充,今年三季度月产能已达44.8万片,环比增长2.21%,而产能并未得到有效填补,产能利用率从今年二季度的85.7%下滑至三季度的83.9%,开工率持续下滑拖累公司毛利率下行。不过随着28nm出货规模提升,以及兆易创新等存储设计公司订单落地,开工率于明年将有望逐步回升。

业绩展望

根据中芯国际2017年第四季指引预计,

1. 第四季度收入将环比增加1%-3%;

2. 毛利率将继续下滑,介于18%至20%的范围内。由此看来中芯国际的研发投入已经进入了一个高增长的周长,以全力投入14nm的新工艺发展及28nm的爬坡。

3. 基于非美国通用会计准则,在扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后,经营开支将介于2.04亿美元至2.1亿美元之间;

4. 来自控股子公司的非控制性权益预计在4800万美元至5000万美元之间。

管理层表示,在之前的三年中,中芯国际凭借高产能利用率推动收入和盈利双增长,而这两年,公司进入了过渡期,为下一阶段的成长准备技术和工厂。短期来说,集团的成长动力包括,28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。长期来说,公司会加快执行速度,将资源聚焦于关键技术平台,从而努力成为晶圆代工厂优选伙伴。

尽管公司称三季度业绩符合指引预期,但惨淡的数据一出,再加上四季度继续下滑的毛利率指引,仍使得昨晚美股市场中的中芯国际(SMI.us)收跌12.8%。继昨日港股市场下跌5.5%后,中芯国际(00981.HK)今早继续大幅跳空低开7.5%。

电话会议

今日上午,中芯国际举行了三季度网上(电话)会议,最值得期待的大概是梁孟松的出席,不过梁博士最终也只是在会上简单地客套了一番,并没有输出大家喜闻乐见的大消息。

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不过,会上管理层透露,公司14nm制程将在2019年进行生产,另外,对于大家所关心的未来很长一段时间内的28nm主流制程,中芯国际目前处于先进制程攻关期,研发投入逐年增加,目前Polysion 已经量产,之后的高阶技术也在提升。28nm目前有两条线,一条目前满产,另一条HKMG高端的现在有一个重要客户。三季度28nm收入环比增长38.9%,营收占比由二季度的6.6%提升至8.8%。不过第四季度贡献率28nm应该还是不到10%。

此外,日后资本支出不会盲目增加,会通过多样化途径来减轻自身财政压力,比如政府补贴、联营公司以及按照客户的承诺来做等等。

继昨日大跌5.57%后,一根大阴线似乎并不能改变大多数人的立场。近来这些汹涌买入中芯国际的人们,绝对不会是奔着三季财报而买入的,他们买的是有牛人梁孟松加盟、以及有雄厚国家意志加持的中芯国际的基本面和未来大势,并非静止的过去和早有预期的三季报。

今早,与隔夜美股收跌12.8%遥相呼应的是今早港股的跳空低开7.5%,然而,对于资金雄厚的北水来说,跌出来的即机会,跌得越狠,买的越凶。在北水的强势扫货以及外资空头的激烈撕战中,今早股价一度收复至暂跌1.33%,且大有翻红势头。

这又是一场中外多空争夺定价权的战斗,10月份以来,中芯国际的港股通持仓比例从10%出头直逼16%。在一个市值600亿港元的公司,内资占比提高如此之快,背后的国家意志可见一斑。

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一边是内资凶悍地买买买,一边是瑞信、野村等外资机构认为中芯放慢复苏毛利低、第四季度指引不及预期,给出“跑输大市”评级。而今日开盘15分钟创出10亿成交额,上午逼近20亿的成交额,也证明了这场厮杀的程度之激烈。

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总之,财务数据已成刻舟求剑,但在半导体这样一个利润兑现周期长、技术研发难度巨大,资本投入要求高的行业,赶超前列绝非一日之功,短期内很难实现真正的大突破,因此此时买入中芯国际更多需要的是信仰。到底是砒霜还是蜜糖,有待后市来判断。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-20 14:32
从五大领域全面解析崛起的半导体产业

《国内半导体产业迎来发展机遇期》,作者为广发证券分析师惠毓伦。

智通财经APP获悉,广发证券发表研报称,半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行,半导体整个产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际(00981)与华虹半导体(01347)以及全球半导体封装测试设备厂商ASM PACIFIC(00522)。

全球半导体产业重回上行周期

从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

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半导体产品按种类不同,主要分为集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计,2016年集成电路销售占比82%,光电子占比9%,分立器件占比6%,传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上,因此市场上一般将IC代指为半导体。

此外,集成电路按照不同功能用途区分,主要包括四大类:微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。

目前全球IC产业有两种商业模式:IDM(Integrated Device Manufacturer,集成器件制造)模式和垂直分工模式。

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IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品,均由一家公司完成的商业模式;

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&Testing)承担的商业模式;

目前来看,IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%,其中,20强中IDM厂商营收规模占比约为68%,Fabless占比为18%,Foundry占比为14%。

半导体产业属于周期性行业,其发展与GDP相关性较高,整体呈正相关态势。近几年随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展,半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期。

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根据世界半导体贸易统计组织WSTS的统计,2003年至2016年全球半导体销售额复合增速为5.21%,其中2016年全球半导体实现销售额3389亿美元,同比增长了1.12%。WSTS预计2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元,同比增速达到17%,到2020年整个市场有望达到4000亿美元的市场规模。

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近年来中国半导体市场需求旺盛,IC市场规模增速显著高于全球增幅。根据WSTS统计,2016年中国半导体消费额1075亿美元,占全球总量的32%,已经超过美国、欧洲和日本,成为全球最大的市场。同时,根据中国半导体行业协会(CSIA)统计,近几年中国集成电路销售保持两位数增速,其中2016年中国集成电路销售同比增速达20.1%。

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但整体上看,国内IC市场自给率仍处于较低水平,产品主要来自国外的进口。

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IC材料:国内厂商步入发展快车道

IC材料主要分为IC制造材料和IC封装材料。其中IC制造材料主要包括硅晶圆及基材、光掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP材料、靶材等;IC封装材料包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等。

根据国际半导体产业协会(SEMI)报告,2016年全球IC制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。其中,在IC制造材料中,硅晶圆的占比最高,达32%,硅晶圆与掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶合计占比近80%,是影响IC制造流程中最主要的材料。

晶圆是IC加工的衬底,而从晶圆材料的发展历程来看,大致可划分为三代:第一代以锗、硅为代表;第二代主要是砷化镓、磷化铟;第三代为氮化镓、碳化硅等。目前大部分晶圆仍以硅为主要原料。

从全球硅晶圆材料竞争格局来看,这一市场主要为日本厂商主导。根据2015年SEMI的统计,日本信越、SUMCO是硅片生产行业的龙头厂商,两家企业合计约占市场份额的50%。

根据SEMI报告显示,2016年中国大陆IC制造材料市场规模为65.3亿美元,已经成为全世界第四大IC制造材料市场,仅次于台湾地区、韩国和日本。

IC设备:国产化趋势开始显现

IC设备是IC生产的上游支撑设备,在IC设计、制造、封装测试等环节基本上都需要用到IC设备。按照功能用途的不同,通常IC设备分为IC制造设备、IC封装设备、IC测试设备三大类。其中IC制造设备种类最多、占比最大,比如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积等核心晶圆加工设备;IC封装设备主要有键合机、塑封机等;IC测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等,适用于IC设计、制造、封装的末段测试。

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IC设备行业具有较高的技术壁垒,目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位。应用材料(AppliedMaterials)、阿斯麦(ASML)、东京电子、泛林(LamResearch)是全球前四大半导体设备制造商,市场份额分别约为19%、18%、16%、15%。

国内下游IC生产环节的快速发展,带动国内IC设备市场需求的旺盛。根据SEMI的调查,2016年中国半导体设备市场规模64.6亿美元,同比增长31.8%,全球增速最快,成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。根据SEMI预估,中国本土企业对IC设备的需求,将在2018年-2020年间快速提升,预计对IC设备的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。

在市场需求持续提升下,国内IC设备生产商持续加大研发力度,近两年我国在许多关键装备领域取得了突破。

IC设计:国内厂商崭露头角

IC设计,Integrated CircuitDesign,是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程。IC设计流程分为规格定制、硬体语言描述、仿真模拟验证、逻辑合成、电路模拟验证、电路布局与环绕、电路检测、光罩制作等几个步骤。

根据IC Insights数据显示,在纯IC设计(Fabless)领域,美国占据最大市场份额,2016年美国ICFabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是ICFabless行业的龙头厂商,二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元,博通营收153亿美元。

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受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动,国内IC设计商竞争力开始显现出来。根据IC Insights统计,2009年全球TOP50Fabless商中,仅有1家中国大陆企业,而到2016年,中国大陆企业数量已经达11家,合并市占率已经增至10%。其中,华为海思、展讯已跻身全球Fabless商前十。

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IC制造:政策支持力度最大,国内厂商奋起直追

IC制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程。IC制造流程包括表层研磨、清洗、镀膜、多次光刻、离子注入、蚀刻、热处理、去疵、抛光、清洗、检验、包装等工序。

目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至10nm级,台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产,英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外,台积电正率先开发7nm工艺制程技术。

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根据ICInsights数据显示,在纯IC制造(Foundry)领域,台湾地区占据最大市场份额,2016年台湾地区Foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元,占据全球58%的市场份额。

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IC制造属于资金、技术密集型产业,是国家政策和基金关注的重点。其中投资于IC制造领域的资金中,12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大,而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计,目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片,大陆既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。

庞大的资金注入,带动了国内12英寸晶圆生产线的快速增长。根据国际半导体协会(SEMI)的估计,2017年至2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投产,而其中将有26座晶圆厂坐落于中国大陆地区,占到全球总数的42%。而在新建的26座晶圆厂中,大部分为12英寸晶圆厂。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片,未来大陆12英寸厂单月产能将高达109万片。

国内厂商产能的迅速扩张也带动了自身销售规模的快速提升。作为国内IC制造业的龙头企业,中芯国际和华虹半导体顺势而上,近年来市场份额逐年提升,目前两家企业均跻身全球Foundry商前十。

IC封装测试:国内厂商具备一定的竞争实力

IC封装测试属于劳动密集型产业,产业整体进入壁垒不高。从区域分布看,主要集中于亚太地区。根据ICInsights统计,日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。

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凭借着较低劳动成本的优势,中国在劳动密集型的IC封测产业已具备一定的竞争实力,同时也是我国IC产业链中最具国际竞争力的环节。当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,内资封装产业已形成一定的竞争力。根据ICInsights数据统计,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。随着国内企业不断地海外收购或重组兼并,未来国内厂商有望进一步提升自身的市场份额。

政策助力,半导体国产化进程加速

近年来,随着我国半导体市场供需缺口的日益增大,国家也相继出台一系列政策,大力支持我国IC产业的发展。从投资去向看,国家集成电路产业投资基金金目前更专注IC制造环节;从投资策略看,基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业;从区域分布看,在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。

大基金的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心,目前,各地政府也纷纷设立基金,支持集成电路产业。截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

在政策和基金的推动下,半导体产业已初具成效:在IC材料领域,国内已经突破12英寸硅晶圆技术,预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场;在IC设备领域,国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破,正逐步追赶国际先进水平;在IC设计领域,以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角,市场份额逐步提升;在IC制造领域,国内已突破28nm制程,12英寸晶圆厂也在快速增长中;在IC封装测试领域,国内厂商已经具备一定的竞争实力。

关注标的

半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。广发证券认为中国作为全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业都将迎来最佳成长时机,整体产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商ASMPACIFIC。

中芯国际:国内晶圆代工龙头厂商

中芯国际成立于2000年,是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是大陆内唯一突破28nm制程的IC制造商,公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。

2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平,2016年毛利率达29.2%。

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从产品收入的构成来看,65nm以下的先进制程占比正在呈上升趋势。从产品下游应用来看,公司的客户主要来自通信和消费领域,二者占收入比重超过85%。

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华虹半导体:全球第二大8英寸晶圆代工厂

华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0μm至90nm的专业领域应用的200mm(8英寸)晶圆半导体。根据IHS的资料,华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至2017年6月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。

从营收规模和毛利率水平上看,近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元,毛利率达到30.5%。

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从下游应用上看,公司产品主要集中于嵌入式非易失性存储器及功率器件上,面向银行卡、公交卡、身份证、IGBT等领域。

ASM PACIFIC:全球最大的半导体封装设备供应商

ASMPACIFIC(ASMP)于1975年在香港成立,是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场,包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。

2016年公司收入规模达18.4亿美元,毛利率高达37.6%。其中公司收入按照地域划分,来自中国的收入占比最大,达54.6%;按照业务划分,后工序设备(主要是封装设备)收入占比最高,为50.6%;按照市场应用划分,移动、通信及资讯科技、光电及汽车是公司主要收入来源领域,合计约占50%。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-22 11:03
超算4连冠    让我国电子信息产业不再为“芯”所困



夺得世界超算TOP500排名4连冠的“神威太湖之光”超算整机,采用核高基重大专项持续支持的软硬件产品,其CPU峰值运算速度2017年达到3万亿次,比2006年提升600倍;基于专项研发的CPU和操作系统的桌面计算机系统,为党的十九大提供全天候服务,期间数百台套设备无一出现宕机……

11月20日,科技部会同工信部召开核高基国家科技重大专项成果发布会。专项技术总师魏少军表示,核高基重大专项经过近十年实施,核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解,支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提至85%以上。

核高基,是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,也是电子信息系统的核心。简言之,航空、航天等装备所需的关键电子器件,我们日常用的手机、电脑、汽车、电视等产品中的CPU和操作系统,都是该专项的主攻方向。

工信部电子信息司司长刁石京介绍,专项自2008年组织实施以来,围绕“满足国家战略需求”和“支撑产业发展”两条主线,聚集了一批产业中坚力量。截至2017年,共有近500家单位参与专项研发,累计投入5万研发人员,申请专利8900余项,发布标准700余项,新增产值1300多亿元。

“桌面计算机CPU和操作系统,是专项实施过程中最难啃的硬骨头。”魏少军举例说,在专项实施前,我国基于自主CPU和操作系统的桌面计算机的整体性能,仅为当时国际同类产品的7%,可作为科研样品进行展示,但无法进入实用,更别提参与市场竞争。

为此,核高基重大专项围绕桌面计算机CPU研发及生态环境建设等方面,先后调集国内近百家企业协同攻关,解决近万个技术问题,进行大面积示范应用后,最终实现自主CPU、操作系统和桌面计算机的实用化。由此,国产CPU和操作系统的平均无故障时间,从早期的2000小时提升到10万小时,达到国际先进水平。

在突破关键技术,CPU群体突破串起行业应用链的同时,专项的实施也惠及百姓生活。基于专项成果的嵌入式CPU芯片累计销量已超4亿颗,新一代移动浏览器活跃用户数量逾5亿;WPS办公软件全球拥有超过8亿用户,占国内采购市场80%。在国际市场上,除苹果、三星外,其他品牌的平板电脑主要芯片大多来自中国……

刁石京说,通过专项实施,产业自主发展能力得以提升,高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟,以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善,自主创新体系逐步建立,有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。

“与专项启动之初相比,我们虽取得长足进步,但高端通用芯片和基础软件产品与国际先进水平仍有较大差距,技术基础仍然薄弱的现状还未彻底改变。”魏少军直言,接下来,专项将聚焦短板,整合单品、构造平台,抓住机遇实现换道超车。

魏少军透露,专项将重点围绕服务器CPU及其基础软件的可持续发展能力,鼓励不同技术路线通过“赛马”优胜劣汰,并面向产业竞争的重要领域,构建基础软硬件平台。同时,瞄准前沿核心技术,构建与国家战略和产业支撑相匹配的架构体系。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-24 14:14
向IC设计倾斜:半导体大基金二期预计规模达2000亿

中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破人民币6200亿元,政府的政策支持成为主要驱动力。「逆势上扬」背后,大基金功不可没!

至2017年9月为止,大基金首期募资人民币1387.2亿元,共投资55个项目。其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。目前国家大基金第二期已在募资中,预计规模将达人民币1500~2000亿元,投资项目也将有所调整。集邦科技预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20~25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。



大基金第一期主要投资IC制造

从大基金的发展来看,集邦咨询指出,统计至2017年9月,大基金首期募资1,387.2亿元人民币,共投资55个项目,承诺出资1,003亿元人民币,实际出资653亿元人民币,其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。

另一方面,观察政府推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5,145亿元人民币,其中规模最大者高达500亿元人民币。各地方政府也因应中央的策略,陆续发布半导体产业专项政策,其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等,意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。

此外,在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下,其他城市也将崛起,集邦咨询指出,这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变,预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。



二期国家大基金预计规模达2000亿,投资将向IC设计倾斜

集邦中国半导体分析师张瑞华指出,2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年9月国家大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力。

据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构趋于平衡。在欧美下滑(其中美国市场下降4.7%,欧洲市场下降4.5%)的现状下,中国集成电路的逆势上涨有着其重要意义的。

大基金成立以来的举措,包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模,支持长电科技并购星科金朋,在封测代工厂排名已上升至全球第三大,另外亦支持通富微电并购超微(AMD)封装厂。再者,大基金结合一系列提升国产化的作法,两手策略成功推升半导体产业的量与质,逐步缩小与其他国家的差距。

从大基金的发展来看,至2017年9月为止,大基金首期募资人民币1387.2亿元,共投资55个项目,承诺出资人民币1003亿元,实际出资人民币653亿元,其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。

目前国家大基金第二期已在募资中,预计规模将达人民币1500~2000亿元,投资项目也将有所调整。集邦科技预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20~25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

另一方面,中国推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5145亿元。

各地方政府也因应中央政府的策略,陆续发布半导体产业专项政策,其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等,意味著地方政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。

大基金投资将加大三大领域投资

集邦科技则预测,「中国政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大,国家大基金锁定记忆体、碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。」

此前,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武泽在公开场合详述了大基金的投资领域。

首先在制造领域,主要聚焦在大幅提升先进工艺制造能力,坚持「企业主体集中」原则;同时能加快存储芯片规模化量产,布局DRAM和新型存储器;促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合,增强特色工艺专用芯片制造能力,带到MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升;推进化学物半导体器件的发展。

在设计领域,则主要支持设计骨干企业的壮大,扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖;通过对接重大专项成果,在CPU和FPGA等高端芯片领域开展投资,提升高端芯片的产业化能力;及加强与子基金、社会资本协同投资,在重点应用领域布局项目,推动实现重点领域芯片产品及市场研发。

至于封装测试领域,则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展,推动企业提升先进封测产能比重。

来到装备与材料领域,国家大基金则希望能够依托重大专项成果,推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备,抓住产能扩张的时间窗口,扩大装备应用;另外,推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化,推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-28 15:32
一直被忽略的个股——晶门(02878):触控芯片用于华为 总市值却仅壳价

中国作为全球最大的芯片消费国,市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场50%以上,但过分依赖进口也是一大弊端。刚刚过去的十九,在报告中就明确的提出加快发展先进制造业,而芯片则是未来制造业转型升级的核心。也就是说,国产芯片的崛起正在提速,千亿的市场规模正在等候。

根据芯片的产业链划分,从设计到出厂的核心环节主要包括6个部分,而个股领域的国产龙头企业展现了惊人的涨幅:

其中芯片设计环节龙头A股的兆易创新(603986.SH)目前处于停牌,但过去三个月,累计升幅为129%。

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芯片制造环节晶圆代工龙头为中芯国际(00981)9月至今呈现单边上行的走势,累计升幅近90%。

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在芯片概念的风口中,智通财经APP发现,与中芯国际同属于半导体企业——晶门科技(02878)也出现了30%升幅,但总市值不到中芯1/5,仅仅10亿总市值。而且晶门前身为摩托罗拉的半导体研发单位,现属于央企CEC旗下的华大半导体,目前为华为荣耀V9提供触控芯片。

是不是挖到宝?

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购maXTouch®触控技术拯救股价

晶门科技前身为MOTOROLA的半导体研发单位,现归属于华大半导体。从MOTOROLA分拆出来后,晶门科技就一直在显示驱动领域深耕,产品涵盖了OLED、PLED、TN、STN、HTN、TFT、电子纸等,其中电子纸显示驱动是全球第一位。但是业绩却很“难看”,从2013年以来整体处于净亏损状态,中间受业绩预期和实际业绩的影响,在持续地上涨和大跌过程中切换。

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但2016年出现了与以往不同走势,在0.3港元这个位置趴了近10个月,成交最高不过百万,总市值近8亿港元,在主板宛若壳股。10月份后,晶门的成交才出现了变动,在接下来的4个月中随后股价展开了两段合计60%上涨,股价攀升到了0.5港元后一路下挫。直到2017年8月22日,晶门中报公布后,股价刚好跌到0.3港元又展开反弹,至今仍保持在上升通道中,累计升幅超30%。

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智通财经APP了解,这两次上涨的都出现了一个关键的因素——maXTouch®触控技术。2016年年底,晶门科技宣布以2300万美元收购美国上市公司微芯科技Microchip Technology Incorporated的maXTouch®触控技术。2017年中期业绩,晶门科技因maXTouch®触控技术的加入中期业绩改善。

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收购计划乃高人指点

说到改变晶门科技maXTouch®触控技术,不得不先介绍一下,主要主导晶门科技进行此次收购的大股东——华大半导体。

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华大半导体是央企中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。

华大在安全芯片领域保持着销售收入和市场占有率第一的位置。2016年,华大半导体被中国半导体行业协会评为中国十大IC设计企业,成为非通讯类企业的龙头。市场一直流传,CEC将把芯片设计业务全部注入晶门科技。如果传言成真,后市的爆发不容小觑。

但是目前来看这个传言还未变成事实,但是华大对于做大做强晶门的决心却不用质疑。晶门科技收购微芯科技的maXTouch®触控技术,就是华大主导的。

切合OLED热潮布局

回到这项maXTouch®触控技术身上。

Microchip此次剥离出售的maXTouch®触控技术来源于爱特梅尔(ATMEL)。ATMEL在触控市场有着超过10年的发展历史,2015年全球市场占有率依然可以达到10%!

maXTouch®的技术及半导体产品于触控市场享负盛名,广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch的技术更于可挠式OLED触摸屏控制器市场称冠。这些技术被三星和小米的手机大量采用。

完成此次收购,在国际上,晶门科技可以与博通(Broadcom)和新思(Synaptics)等国际触控芯片巨头站成一线。在中国的触控芯片市场上,高端部分的制造则基本主要集中到包括敦泰、汇顶、思立微、晶门科技等厂商手里。

目前,苹果十周年纪念版iPhone X已经开售,其采用的OLED全面屏成为目前高端手机的标志,以往的LCD面板也逐渐被取而代之,柔性OLED屏的热潮正在来袭。提前一年布局实现OLED触控技术布局的晶门科技,有望在中国面板企业大幅往柔性OLED转型升级过程中,占据更有利的市场先机地位。

技术储备惊人

除了新加入的maXTouch®触控技术,晶门自身的产品也具备领先优势。

晶门科技的PMOLED产品占市场份额超过50%,是行业细分市场龙头,但是市场没有给予任何溢价。

移动智能产品,市场一直有统一意见,就是发展更轻,更薄,可供弯曲折叠的产品,而晶门科技业务发展方向,就是帮助移动智能产品变得更薄,更轻。

在TFT-LCD上,晶门科技自2015年11月已开始量产,应用于FWVGA面板的TDDI SSD2061.SSD2061备受高端智能手机客户采用,累计付运量2016年上半年已超过6百万件。而新推出之全高清TDDI SSD2091也已获一个主要智能手机品牌确认采用,并于2016年下半年开始进行量产,TDDI SSD2091是全球最早成功量产单芯片。

而在OLED的研发上,收购微芯科技的资产,就是为了研发用于OLED上的TDDI,产品预期可以在明年推出。TDDI是行业的方向,所以生命周期会较长,而产品刚推出存在较高的毛利率,从这点看,晶门科技走向良性发展是显而易见的。

维信诺与晶门科技研制成功中国大陆首颗AMOLED驱动芯片,2015年AMOLED5.5寸屏开始量产,随着维信诺在AMOLED产能上不断加大,未来这一块业务出现稳定增长,也是完全可以预期的。从AMOLED的发展趋势看,苹果十周年纪念版iPhone X带来的OLED热潮正在来袭。

加上maXTouch触控技术,在未来这几千亿的市场里面无论采用IN CALL,TDDI(驱动显示芯片跟触控芯片二合一),还是从不同屏种LCD,OLED,晶门科技都能满足。

进入华为产业链 业绩迎来拐点

2017年8月底,晶门科技公布中期业绩,股价也随之苏醒。

2017年上半年,晶门科技销售额同比增长18%至3860万美元,毛利同比增长41%至1470万美元,净亏损同比收窄12.5%至560万美元,每股亏损0.23美分。相对于过去的几年,业绩明显改善。

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晶门科技实现售额同比增长,增长的部分来自主流显示业务单元的总销售额同比增加了约31%达2000万美元。这主要有赖新购入的maXTouch触摸屏控制器IC所带来的额外销售额贡献。以及maXTouch触摸屏控制器IC取得了主要国际品牌的订单及设计项目。

这里不得不提一下,华为荣耀 (Honor)旗舰新品V9,正是使用晶门科技的崭新内嵌式(In-Cell)maXTouch®触控芯片,实现超快触控反应率。晶门科技打进华为手机的供应链,不仅反映了晶门科技领先的市场地位和技术水平,也预示着未来业绩的快速增长。

收入增加,毛利提升,但依旧未能实现扭亏为盈。这主要是晶门主要是研究及开发成本增加所致,但研发的投入最终会转化称技术的优势。

结语

晶门科技一直在显示驱动领域深耕,并具备技术优势。通过收购美上市公司微芯科技的maXTouch®触控技术,与集团现有技术切合,成功进入了华为手机的供应链。业绩出现了明显的改善,但是目前估值仅为10亿港元,仅为港股同业半导体公司中芯国际的15%,主要是缺乏大行和券商覆盖,也少长仓基金参与。

母企CEC是中国电子信息产业集团是正宗的央企,有望获得资产和业务的注入。估值上,A股市场的汇顶科技也同样涉及芯片触控,该业务于2016年占其总收入的24.78%达7.63亿人民币,总市值在500亿元左右。相比之下,晶门科技十分迷你,这或许就是它的卖点。

近期,晶门科技公布向董事授出若干购股权,行使价0.356港元,折让不多,在港股市场这往往是股价炒高前的必然动作,值得留意。
作者: 浅贝    时间: 2017-11-30 15:51
2017全球晶圆代工总值573亿美元同比增7.1%,台积电市占55.9%排第一

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%,全球晶圆代工产值连续5年年成长率高于5%。

从应用来看,高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求,2017年10nm制程节点开始放量,预估2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中,超过95%  的成长动能来自10nm的销售贡献,显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名,整体排名与2016年相同,台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三,其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水准的年成长率,市占率达55.9%,持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升,2017年营收呈现年增8.2 %的相对高成长表现。

在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm,但仅占全年营收约1%,然而,在整体产能提升与产品组合转换带动下,实际营收年成长率达6. 8%;而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung),则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm),致使成长受限,排名第四;排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出,然而,受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破,使得成长率低于全球市场平均。高塔半导体(TowerJazz)及华虹半导体则透过产能扩增,在市场对8吋厂需求持续畅旺下,带来大于10%的年成长;力晶则因调升代工业务比重,交出高成长率成绩单。



另一方面,在5G与电动车的需求驱使下,可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC  的开发,如台积电提供GaN的代工服务及X- Fab公布SiC晶圆代工业务,将于2017第四季贡献营收。展望2018年,除7nm先进制程节点将带动整体产值之外,在2018年为5G试营运重要的观察年下,第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化,同为市场值得关注的重点。
作者: 浅贝    时间: 2017-12-11 16:34
半导体人的下一个浪潮,投资机会有哪些?(附股)

每隔 10 年,来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业需求。80 年代驱动力来自电脑,90 年代驱动力来自笔记本,2010 年之后驱动力是智能终端。当今随着智能手机的增速放缓至个位数,物联网的快速发展将再次激发对半导体行业的显著需求。《国家集成电路产业发展纲要》《中国制造 2025》的出台以及半导体产业大基金成立,充分体现国家发展半导体产业并实现自给的坚定意志。

一、发展半导体是国家意志

2020 年中国芯片目标要求自给率达到 40%,2025 年自给率要达到70%。

2014 年 6 月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020 年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,16/14nm 制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

2015 年发布的国家 10 年战略计划《中国制造 2025》则提出,2020 年中国芯片自给率要达到 40%,2025 年要达到 70%。

据测算,中国消耗晶圆片数量超过 9299 万片/年,中国区域产量 2218 万片/年,自给率仅 14%,缺口达 86%,其中属于中国本土企业供给占比则更少。

力争半导体行业实现“自主可控”,大基金及地方配套基金将筹集超万亿,深入布局半导体全产业链。

国家牵头设立集成电路投资基金,已承诺投资超 1000 亿,涉及 40 家集成电路企业。撬动地方基金超 5000 亿元,并筹备“二期”大基金,总共将有万亿投入带动产业链发展。

截至 2017 年 9 月,大基金实际募集资金达到了 1387.2 亿元,共投资 55 个项目,涉及 40 家集成电路企业,累计项目承诺投资额 1003 亿元,承诺投资额占首期募集资金的 72%。对于半导体行业投资比例中,芯片制造业的资金为 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%。

各个地方集成电路产业投资基金也纷纷成立,包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。其中,北京和湖北各成立了 300 亿元的产业基金,福建和上海分别成立的产业基金金额高达 500 亿元。仅 2016 年就有 9 支产业基金陆续出炉,截至 2017 年 6 月涉及金额超 5145 亿元人民币。



图:大基金已投半导体企业一览

大基金全面布局整体集成电路产业链,未来将进一步加大对制造和设计的投资比例。

大基金实现对集成电路产业链的全覆盖,包括制造、设计、封测、装备、材料

等方面,并在每个产业链环节的行业领军企业予以重点投资。

晶圆制造:中芯国际,投资将近 160 亿元。华力二期项目,投入约 116 亿元。以及投资了上海华虹;

存储器制造:大基金和紫光集团共同投资长江存储科技公司;

特色工艺制造:杭州士兰微电子公司;

化合物半导体制造:三安光电;

封装测试:长电科技、通富微电和华天科技等;

设计领域:紫光展锐、中兴微电子等;

装备领域:北方微和中微半导体,并重点推进北方微与七星电子整合,组成北方华创。目前北方华创已成为国内最大的半导体装备企业,同时中微半导体的刻蚀机已在部分企业的大生产线上得到应用;

材料领域:大硅片生产企业上海硅产业集团;电子级多晶硅材料生产企业江苏鑫华;抛光液生产企业安集微电子;

专业特色领域:如 MEMS 传感器领先企业耐威科技;国内直播卫星芯片市场占有率超过 70%的国科微电子;国内网络交换芯片市场具有领先地位的苏州盛科网络。

未来看大基金将继续提高在制造业的投资力度,确保随着投资规模的增大制造投资比例不低于 60%,同时继续加大对设计业的投资,当前投资比例达到 17%,未来预计会进一步提高。大基金将围绕国家战略和新兴行业进行投资,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域。



图:大基金A股投资成本与市值

二、万物互联激发半导体市场新成长周期

回顾半导体产业链需求变化,下游不同应用催化着半导体产业的发展

每隔 10 年,来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业需求。80 年代驱动力来自电脑,90 年代驱动力来自笔记本,2010 年之后驱动力是智能终端。当今随着智能手机的增速放缓至个位数,物联网的快速发展将再次激发对半导体行业的显著需求。

物联网--世界信息产业发展的第三次浪潮。其英文名称是:“Internet of things(IoT)”,物联网就物物相连的互联网:

物联网核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网。

任何物与物之间都可进行信息交换和通信。

至 2020 年物联网市场空间高达 3 万亿美元

据 IDC 发布的最新统计报告显示,到 2020 年预计将有 300 亿设备接入物联网,全球物联网市场规模将由 14 年的 2656 亿美元增长至 2020 年的约 3 万亿美元,年复合增长率高达 50%。



图:全球物联网市场规模及增速

物联网底层基础在于芯片,将进一步激发对半导体产业的巨大需求。

物联网工作流程可分为三步:

感知层:由传感器获取物体及环境信息,并将采集到的信息转换为数字信号。

传输层:按照一定的通信协议将转换好的数字信号进行编码,然后通过网络上

传到应用处理中心。

应用层:对采集获取的数据进行加工、分析、处理获得结果,并根据需求反馈至实体。

物联网的底层硬件支持核心在于芯片。感知层:传感器芯片;传输层:通信芯片;应用层:处理芯片。

物联网是半导体应用生力军。 由 IOT 设备激发的 IOT 半导体市场,预计未来 4 年复合增速超过 20%。2020 年市场规模可达 435 亿美元。物联网激发的核心处理器市场规模达到 248 亿,占比达到 57%,其次是传感器市场可达到 100 亿美元,传输类器件市场可达到 86 亿美元。

三、中国半导体制造优先崛起,带动封测、设计环节快速发展

当前中国半导体产业呈现“哑铃型”结构

据中国半导体行业协会统计,中国电路呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的哑铃型结构,2016 年中国集成电路产业总规模 6451 亿,其中设计、制造、封测同比增速分别为 27%,25%,13%。设计业首次超过封测业,产值达 1644 亿元。

芯片制造处于芯片设计及芯片封测的中间环节,在产业链中占据重要位置

从半导体产业结构来看,芯片制造技术水平既支撑着上游芯片设计业核心发展,同时芯片制造规模又决定了下游封测业的发展空间。因此芯片制造的技术及规模强弱,决定了一个国家的集成电路产业链强弱,而当前中国晶圆制造厂技术及规模相对全球领先国家而言比较薄弱。

从营收规模上看,2016 年排名前 10 的大陆晶圆代工厂中,中资晶圆代工厂销售总额约 364 亿,仅占排名前 10 的大陆晶圆代工厂总销售额的 44%。从技术上看,当前三星、台积电等已经实现 7nm 技术,Intel 实现 10nm 技术,而国内中芯国际、上海华力才量产 28nm 技术,技术上落后 2 代。

晶圆制造薄弱,大陆大幅新建晶圆厂

根据 SEMI 预测,2017~2020 年全球将有 62 座新的晶圆厂投入营运。这 62座晶圆厂中,7 座是研发用的晶圆厂,而其他晶圆厂均是量产型厂房。以地理区来看,中国大陆 2017-2020 年将有 26 座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达 42%。美国新增晶圆厂有 10 座,台湾有 9 座。



图:中国晶圆厂布局

2016 年底中国大陆已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分),全球占比约 9.0%;已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66 万片(含外资),全球占比约为 12.8%。至 2020 年,中国大陆新增 12 英寸晶圆规划月产能超过 100 万片/月。其中 2018 年规划新增 12 寸片接近 40 万片/月。



图:我国12寸晶圆厂已建,在建,拟建



图:我国8寸晶圆厂分布(产能 片/月)

中国芯片制造当前主要从晶圆代工和存储,两个核心需求来发展。

由于全球细分市场晶圆代工和存储器份额最大。中国优先发展晶圆代工和存储器,将可以快速获得足够市场空间,以驱动芯片制造良性发展。从晶圆代工方面看,大陆强大智能手机制造能力,培育了大量本土 IC 设计公司,并传导到晶圆代工,未来形成“IC+晶圆代工” 的本土化配套,最大程度发挥效率及成本优势。从存储器上看,新 3D NAND Flash 技术升级,提供了中国后发制人的机遇。

中国将以晶圆制造为虚拟 IDM 的核心,将为国内半导体行业完善产业链构建、提高市场竞争力提供有力支撑。

中国大陆半导体和台湾半导体发展相似,一开始即是三者分离运营,即 IC 设计(Fabless)+IC 制造(foundry)+IC 封测,由于相较于欧美处于低成本区域,发展垂直合作具备一定优势。通过垂直合作可以带动 IC 设计、制造、与封测环节的联动。

以台湾半导体行业为例,其最终形成“台积电+日月光”、“联电+矽品”等虚拟 IDM合作模式。国内半导体行业当前 IC 设计、封装等环节企业规模较小、技术相对薄弱、市场话语权低,可以借鉴台湾模式,通过探索虚拟 IDM 模式,将有利于集中力量、整合资源,着力攻破一批共性关键技术和重大产品,推动产业发展。

目前在国家集成电路产业投资基金政府资金支持下已经形成以紫光集团为首的“展讯科技+中芯国际+长电科技”虚拟 IDM,由中国电子 CEC 集团统合的“联发科+华虹宏力+通富微电”虚拟 IDM,以及“武汉新芯+中芯国际+华天科技”的虚拟IDM。

随着中国晶圆制造产能未来快速增长,将形成以晶圆制造为核心的虚拟 IDM 产业链构建,带动半导体设计、封测、设备及材料国产化的快速发展。根据中国半导体协会数据及预测,至 2020 年,中国半导体设计市场规模达 3409 亿元,封测市场规模可达 3243 亿元,复合增速均超过 20%。据 SEMI 预计,至 2020年,中国半导体设备规模由于晶圆厂达产较多将集中释放,未来复合增速达 25%,达 158 亿美元,约 1039 亿元人民币,半导体材料市场达 114 亿美元,约 755亿元人民币。

中国封测企业技术及规模与世界先进水平最为接近,将优先受益于本土芯片制造规模提升。

随着未来 3 年大陆本土晶圆制造产能快速释放,预计至 2020 年,封测市场规模可达 3243 亿元,复合增速超过 20%。

中资封装测试业主要上市公司有:长电科技、华天科技、通富微电,其销售额总额在 2016 年合计达到 280 亿,其中长电科技 180 亿,华天科技 50 亿,通富微电 49 亿。

长电科技作为国内封测龙头,收购星科金朋后企业规模扩大,在技术、体量、客户结构上具有显著优势。

华天科技,在指纹识别芯片封装具有领先优势,并成功引进汇顶、 FPC 等多家国际大客户,其 CIS 芯片封装方面有格科微、 OmniVision、Aptina 等大客户,此外还有比特大陆、海思等增量客户。随着客户需求不断增长,公司产能不断释放催化业绩持续增长。

通富微电,在与 AMD 合资后,也掌握了 BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、 MCM 等先进封装技术,拥有大规模量产能力,在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。



图:2016年国内主要封测公司营收排名(亿元)

晶圆制造崛起为 IC 设计企业提供较好的土壤

随着晶圆制造产能扩大及工艺技术提升,中国本土 IC 设计产业将获得有力的产能保障和技术工艺支持,预计至 2020 年,中国半导体设计市场规模达 3409 亿元,复合增速超过 20%。

海思半导体是国内 IC 设计企业龙头,2016 年销售额 260 亿。是国内最大的无晶圆厂芯片设计公司,业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案。代表产品:麒麟系列处理器。其最新产品麒麟 970 人工智能芯片,搭载在新旗舰手机华为 Mate10 上。

紫光展锐排名第二,2016 年营收 125 亿。紫光展锐是由展讯和瑞迪科两家合并而成,2016 年展讯全年出货芯片约 6.5 亿套,其中智能手机芯片 3 亿套,营收达 19 亿美元;锐迪科在物联网领域出货芯片 2 亿套。两者合并营收达 20 亿美元,相比去年增长 20%。

中兴微电子排名第三,2016 年营收 56 亿元,是中兴通讯的全资子公司,主要提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、应用处理器(AP)、电源芯片(PMU)

等产品。

上市公司中汇顶科技主要是指纹识别芯片、士兰微主要是数字音视频 soc 芯片,车载多媒体芯片和视频监控芯片等。



图:2016 年国内主要 IC 公司营收排名(亿元)

四、中国半导体产业正迎广阔发展空间

国之重器,意志坚定。《国家集成电路产业发展纲要》《中国制造 2025》的出台以及半导体产业大基金成立,充分体现国家发展半导体产业并实现自主可控的坚定意志,未来可以期待更多的国家级产业配套政策。目前国家大基金实际募集资金达到了 1387 亿元,共决策投资 55 个项目,涉及 40 家集成电路企业,累计项目承诺投资额 1003 亿元,并筹划二期产业基金,叠加地方政府产业基金,累积资金规模可达万亿。

中国具有稳定的政治环境和资本环境。具备资本密集和智力劳动力密集的相对优势。回顾看每次历史上的半导体产业转移,都伴随着其他国家经济陷入困难以及需求市场发生转移,因此中国目前拥有“稳定的政治及资本环境+工程师红利+本土市场配套成本低”的多方共同优势驱动下,日韩台半导体产业链将逐步被大陆所取代。

中国将以晶圆制造为虚拟 IDM 的核心,拉动国内半导体产业链快速发展。未来3-5 年中国晶圆制造总产能将翻番,新建晶圆厂超过 26 个,将形成以晶圆制造为核心的虚拟 IDM 产业链构建,带动半导体设计、封测、设备及材料国产化的快速发展。

中国将在“后摩尔时代”出奇制胜。在摩尔制程突破越来越难的背景下,中国充分运用国际上成熟设备及工艺进军成熟制程,发挥自身性价比优势,抢占市场份额。而在先进制程领域,中国同步大力投入研发挖掘核心人才,趁国际先进工艺进步时间较长的契机,实现快速追赶
作者: 浅贝    时间: 2017-12-27 10:27
外媒最看好这五家大陆半导体公司

近期EE Times全球最值得关注的60家新兴半导体企业。除人工智能芯片厂寒武纪科技外,大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。

寒武纪科技

寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石教授,在处理器架构和人工智能领域深耕十余年,是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家,曾获国家自然科学基金委员会「优青」、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。



团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达七年以上。



寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。



寒武纪1A处理器与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项「世界互联网领先科技成果」。




深鉴科技

深鉴科技成立于2016年,致力于成为国际先进的深度学习加速方案提供者。我们提供基于原创的神经网络深度压缩技术和DPU平台,为深度学习提供端到端的解决方案。通过神经网络与FPGA的协同优化,深鉴提供的嵌入式端与云端的推理平台更加高效、便捷、经济,现已应用于安防与数据中心等领域。

深鉴团队拥有国际性的学术影响力和资深的工业经验。得益于我们在深度学习图像与语音处理上取得的成果,深鉴将为更多行业提供前沿的人工智能解决方案。




天津飞腾

天津飞腾信息技术有限公司是一家快速成长中的中国芯片设计企业,总部位于天津滨海高新技术产业开发区,在北京、广州等地均设有运营、销售和研发中心。

飞腾公司主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务,为用户提供安全可靠、高性能、低功耗的CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品以及基于这些产品的系统级解决方案。始终为用户提供满意的产品是飞腾发展的动力和目标。飞腾的产品为政府、电信、银行、能源、交通、工业控制、互联网等企业的信息系统基础设施建设提供了在能耗、性能、成本等方面更多的选择空间。

飞腾公司以打造安全、可控、高效、稳定的信息系统为己任,引领国际主流生态系统建设,秉承创新、开放、共享、绿色、共赢的商业模式和经营理念,同国内外主流的整机、芯片、系统软件和应用软件厂商立了良好的战略合作关系,构建了完善的基于飞腾产品的生态系统。基于飞腾产品的整机系统已经在政府办公设备、企业服务器、电信交换机、互联网存储、云计算平台等多个领域推广应用。

飞腾现在有FT1500和FT2000两个系列产品:

FT-1500系列芯片兼容ARMv8指令集,采用片上并行系统(PSoC)体系结构,集成了飞腾自主高性能计算核心、高效片上网络、高带宽低延迟存储系统和高速I/O接口,性能卓越、功耗适度,提供面向企业级信息化基础设施建设所需的计算能力和访存通信带宽,可广泛应用于政府办公、互联网、电信、金融、税务等行业信息化系统,以及数据中心、云计算中心等,提供业界领先的事务处理能力和单位功耗性能。



FT-2000系列芯片是基于飞腾片上并行系统(PSoC)体系结构设计的通用微处理器,兼容ARMv8指令集,集成高效的计算核心、数据亲和存储层次和可扩展互连网络,提供面向企业级信息化基础设施建设所需的计算能力和访存通信带宽,可应用于行业大型业务主机和服务器系统,提供业界领先的吞吐能力和计算性能。




泰凌微电子

泰凌微电子(上海)有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。公司总部位于上海张江高科技园区,分别在美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。



公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售,并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗,Zigbee,6LoWPAN/Thread,苹果HomeKit,和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片,涉及的行业领域有智能照明,智能家居,可穿戴类,无线外设,无线玩具,工业控制,智能城市等物联网和消费类电子相关产品。



泰凌微电子的研发机构主要位于美国和上海,具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验,在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。






长江存储

长江存储是紫光公司收购武汉新芯科技公司之后成立的存储芯片公司,在武汉开工建设国内最大的存储芯片基地,总投资超过了240亿美元,目前建设的是一期工程,主要针对3D闪存,今年9月份产房提前封顶,进展很顺利。

11月中旬,长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片,长江存储原本规划12月底才提供32层3D NAND样本,然该颗芯片样本提前出来(上文赵伟国在节目中有所展示),且第一版就通过终端实测,象征研发获得重大突破。

根据长江存储的规划,预计在2018年下半年正式开始3D闪存生产,初期产能5000片晶圆/月,不过一旦解决良率问题,后续就会大规模量产,武汉基地的设计产能最终可以达到30万片晶圆/月,未来足以比肩SK Hynix、东芝这样的公司的产能。

业者透露,长江存储已预订5000片产能的机台设备,预计2018年第二季度投入市场。
作者: 浅贝    时间: 2017-12-28 11:59
拆解半导体大基金的资本版图 | 半导体行业观察


今年以来,A股半导体板块涨势凶猛,部分个股涨幅甚至超过100%,龙头股背后有一个共同的“大金主”——国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式,已在A股构筑了强大的资本版图。

“微信路演尚未开始,路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨,设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。

半导体板块正在上演“加速度”。据大智慧数据,今年三季度以来,A股半导体板块涨幅近30%,部分个股涨幅甚至超过100%。

值得注意的是,A股半导体板块多只龙头背后有一个共同的“大金主”:国家集成电路产业投资基金(以下称“大基金”)。

大基金是如何一步步构筑在A股上的资本版图?背后撬动了多大规模资金?有效解决了中国半导体行业投融资瓶颈吗?

拆解A股中“大基金”的资本版图

2014年9月,大基金设立,第一次以市场化投资的形式推动该产业,改变了过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式。


大基金的股东背景雄厚,包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方、还包括中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。

投资标的中,有多家A股、H股半导体板块的龙头公司。数据显示,截至11月底,大基金已成为38家公司的主要股东,覆盖17家A股公司和两家港股公司。

大基金投资的上市公司包括:设计领域(汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴微电子、纳思达、北斗星通)、封测领域(长电科技、华天科技、通富微电)、设备材料(北方华创、长川科技、雅克科技)、化合物半导体与特色工艺(三安光电、耐威科技、士兰微、万盛股份)。

从下图中可看出,大基金进入了8家A股上市公司的前十大股东。港股公司中,大基金持有中芯国际15.86%的股份,持有国微技术控股有限公司9.82%的股份。

对于大基金投资标的选择偏好,集邦咨询分析师郭高航对华尔街见闻表示,大基金并非偏爱上市公司,实际上产业链的龙头普遍是上市公司。


成效观察:打破产业链投融资瓶颈?

“半导体行业具有重资本、高技术的门槛,需要长期持续性的高资本投入,从研发到生产没有回头箭,投入产出周期非常长。因此,大基金进入后,有效地解决了中国半导体行业的投资瓶颈。”集邦咨询分析师郭高航对华尔街见闻说道。

从投资成效来看,一些公司借力大基金能够成功收购海外标的。长电科技是一个典型案例,该公司通过大基金提供的3亿美元,成功收购了全球第四大封装测试厂——星科金朋,跻身全球半导体封测第一梯队。该案例中,大基金首先通过PE杠杆收购,待要约收购全部交割完成后,通过债转股、认购定增等方式注入资产,成为长电科技的股东。

此外,大基金还支持紫光并购展讯及锐迪科,并将两家公司合并成为新的芯片公司,扩大芯片设计规模。这意味着在低端芯片领域,紫光能与国际巨头联发科抗衡,形成紫光、联发科和高通三者独霸的全球芯片格局。

2015年,大基金支持通富微电收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权,增强封装主业。通富微电并购前的封测业务营收约为23亿元。并购完成后,2016年营业收入达到46亿元,翻了一番。2017年前三季度的营收更是已经超过2016年全年营收,达到48.5亿。

综合行业内公司业绩增长来看,大基金投资效果也是非常明显。数据显示,今年封测板块利润增幅高达78.04%,设备板块、原材料板块利润同比增速分别为18.59%、18.2%。

此外,今年国内集成电路制造业销售收入的年均增速预计将接近 20%,制造业和封装测试业规模预计将分别超过1200 亿元和1900亿元的规模。

大基金还瞄准了所投公司的第一大股东。今年9月底,长电科技向多家机构发行不超过2.72亿股股份,募集资金总额不超过45.5亿元,大基金拟出资不超过29亿,发行完成后其持股比例上升到不超过19%,这意味着大基金将从第三大股东上升为第一大股东。

大基金撬动万亿  芯片设计成投资新风向?

截至2017年11月30日,大基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业,累计有效承诺额1063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和57%。

华尔街见闻调查发现,大基金更推动了地方政府层面的产业基金,2016年北京上海等八省市推出了9支基金,筹资规模2180亿元。其中,北京聚焦IC 设计、制造、封装、测试,核心设备。上海及周边地区主要聚焦集成电路制造,IC 设计及半导体材料。


据悉,大基金第二期正在募集中,规模或达1500-2000亿元人民币。若加上第一期募集的1387.2亿元人民币,总规模有望达到3500亿元人民币。

集邦咨询预测第二期将加大对芯片设计(简称“IC设计”)的投资比重,将从现在的约17%增加至20-25%。

对此,天风证券陈俊杰解释称,芯片设计公司是半导体产业链中最赚钱的环节,具有资产轻、弹性强特点,赚钱能力大于晶圆代工、设备制造以及材料。

他进一步指出,设计端标的具有跨越周期的成长路径,核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径,2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因,集成电路产业基金的投资方向是外因。

郭高航对华尔街见闻指出,大基金正通过杠杆效应将半导体投资推向高潮,大基金加大设计端投资比重并不代表投资风向改变,第二期将实现“点对点”的突破。“更多围绕5G、物联网等热点应用领域,芯片设计端的资本支持将更显重要。”

据了解,A股芯片设计板块虽然体量小,但业绩亮眼:2014年一季度以来,净利率围绕22%上下波动,毛利率围绕45%上下波动。2016年该板块主要企业营收87.4亿元,同比增长45.6%
作者: 浅贝    时间: 2018-1-11 10:05
从国内企业布局来看,在芯片设计领域有华为海思、紫光展讯、兆易创新、长江存储、汇顶科技等标杆企业;在晶圆代工领域有中芯国际、紫光国芯、武汉新芯等标杆企业;在芯片材料领域有中环股份、有研新材、江丰电子等标杆企业;在装备制造领域有北方华创等标杆企业;在封装测试领域有长电科技、通富微电等标杆企业


「国产芯」成为长期投资风口


在全球半导体产业向我国转移的大背景下,未来几年,「国产芯」将成为A股当之无愧的投资风口。

半导体芯片被称之为「工业粮食」,小到手机、电脑、家电,大到汽车、高铁、工业控制、网络安全等,都需要芯片才能运转。然而,作为世界上最大的芯片消费国,我国90%的芯片依赖进口,2017年全年进口额或将超过2500亿美元。芯片受制于人,已成为中国制造向高端迈进的掣肘,实现芯片的国产化替代迫在眉睫。

值得注意的是,2017年下半年以来,A股市场上,以士兰微、兆易创新、紫光国芯、长电科技、江丰电子为代表的集成电路板块表现靓丽,涨幅惊人。分析认为,充裕的资本和大量的人才,为芯片国产化创造了条件。在国家意志下,「国产芯」已处于加速成长阶段,到2020年全行业预计每年都保持在 30%以上的增速。

按《国家集成电路产业发展推进纲要》规划,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,16/14nm 制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系;到2020年,全行业销售收入年均增速超过20%,国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。紫光集团董事长赵伟国认为,「国产芯」当前处于重大机遇窗口期,具有三大有利条件:广阔市场、雄厚资本、大量人才。芯片国产化的路径可以概述为「国家战略全力推动,地方政府全力支持,企业市场化运作取胜」。

一般来说,完整的半导体产业链上主要包括设计、制造、封装、测试四个环节,还衍生出包括设备制造、材料生产等在内的相关配套产业。在价值链上,设计环节处于最高层,其次分别是晶圆代工环节、设备制造和材料生产环节,封装测试则处于价值链最底层。

从芯片产业在全球的布局来看,上游的芯片设计技术产业壁垒较高,长期被英特尔、英伟达、三星、高通等国外公司垄断;中下游的芯片制造业和封装测试环节相对属于资本、劳动密集型产业,近年来芯片制造和代工产业在国内正明显崛起。芯片国产化就是在上述多个领域实现突破,达到国际先进主流水平,形成自主的设计能力和制造能力,并在关键材料、制造装备形成自主的供应能力。

从国内企业布局来看,在芯片设计领域有华为海思、紫光展讯、兆易创新、长江存储、汇顶科技等标杆企业;在晶圆代工领域有中芯国际、紫光国芯、武汉新芯等标杆企业;在芯片材料领域有中环股份、有研新材、江丰电子等标杆企业;在装备制造领域有北方华创等标杆企业;在封装测试领域有长电科技、通富微电等标杆企业。

总之,未来几年,在产业、战略、资本大力推动下,芯片国产化将全面提速,将给相关领域的上市公司带来光明的发展前景。
作者: 浅贝    时间: 2018-1-12 16:18
全球半导体专利大战 研发竞争升级

回顾2017年中国的半导体大事记,两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷「榜上有名」。不难发现,随着中国半导体的逐步崛起,产业诉讼开始在巨头间现身。

2017年12月8日,美光科技在美国加州提起民事诉讼,控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中,福建晋华是国内三大存储器项目之一,主攻DRAM技术的突破。

此前,在2017年4月12日,MOCVD(金属有机化合物气相沉积)设备巨头Veeco在美国对中微半导体供应商SGL展开专利侵权诉讼;随后中微半导体发起反攻,7月13日中微半导体向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权,并在12月8日赢得了针对Veeco上海的专利禁令申请。

紧接着,在12月21日,福建法院审理中微半导体的起诉案件,不过最终的判决仍未知晓。2018年1月11日,中微半导体方面告诉21世纪经济报道记者:「目前还没有反馈,还在等待最后结果。」而同样处于敏感期的福建晋华,则拒绝了本报记者的采访。

当下,诉讼双方的纷争还在继续。

攻守博弈

作为竞争手段,巨头间的专利互诉颇为常见。但是此次中微半导体和福建晋华两起诉讼均有令业界意外之处。

首先从Veeco的控告来看,其在美国的起诉对象并非中微半导体本身,而是它的晶圆承载器供应商SGL。而晶圆承载器是中微半导体的核心设备MOCVD的重要材料,MOCVD则是LED芯片生产的关键设备。Veeco表示SGL侵犯了其专利,并要求禁止SGL为中微半导体提供货源,之后美国的法院在2017年11月批准了禁运的申请。

在芯谋研究首席分析师顾文军看来,Veeco的控诉做法是「项庄舞剑」。同时他也表示:「在没有判定Veeco的MOCVD反应器基底托盘的专利是否有效和中微托盘的设计是否侵权之前,美国法院就对SGL给中微供货实施了初步禁运。这是在业界极少见的,特别是在SGL并不知晓他们做的中微托盘有侵权的问题,并不是故意的侵权的情况下,实行禁运是前所未有的。」

在专利上布局深厚的中微半导体则发起反攻,一方面中微半导体在福建高级法院控诉Veeco的托盘和转轴的锁定专利侵权;另一方面,中微在美国、中国和韩国对涉案专利提起专利无效请求。

中微董事长兼首席执行官尹志尧博士在此前的公开声明中说道:「我们有信心中微将会赢得对Veeco上海的专利诉讼,Veeco上海将为其自2014年销售EPIK 700系列MOCVD设备的侵权行为付出巨大代价。此外,我们也深信我们的供应商最终会赢得在美国的专利诉讼。」

事实上,在MOCVD领域目前主要被Veeco和Aixtron两家垄断,近年来中微半导体发展迅速,开始抢占市场份额,感受到压力的Veeco便拿出了专利大棒。

近日,集邦咨询LEDinside分析师王飞向21世纪经济报道记者表示:「中国现在是全球最大的MOCVD市场,中微2016年在中国的销售数量远远超过Veeco,威胁到了Veeco的利益。在中微看来,托盘的原理很多产业都在使用,半导体在很多年前就有比较类似的产品,并不算是原创性的专利。」

另一边,美光科技状告台湾联电和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为,也有偶然因素,这是由于联电的人才的流动引来诉讼。该存储器项目是由联电和晋华共同合作,因此晋华也成为了被告。

顾文军表示:「在本案中,UMC(联电)是需要负起责任的一方。尽管是台湾本土公司,但UMC却是美国上市的公众公司,和晋华签的协议都属于美国加州管辖权下。在美被起诉的原因也有部分属于观念的差别,由于没有美国大公司管理经验,领导人对细节控制淡薄,对美国政府对上市公司的监管也缺乏重视,在技术来源处理上也欠妥。此外,员工的个人行为也会给晋华带来损害。当员工换跑道的时候,拷贝资料、借鉴经验有时候防不胜防。」

竞争持续

中国半导体产业面临国际诉讼的同时,竞争态势依旧严峻。

以中微半导体的MOCVD设备为例,作为LED芯片外延生长的核心关键设备,一台MOCVD的售价高达一千万到两千万人民币。在LED行业内,上游企业是技术进步的瓶颈,是整个产业发展的关键。LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔形分布。上游包括原材料供应、外延片生产、高端设备制造、芯片制造等,具有技术和资本密集的特点,参与竞争的企业具备核心技术,数量少,其中包括中国的中微和德国Aixtron公司、美国的Emcore公司。而这次的起诉方Veeco正是收购了Emcore的MOCVD部分。目前来看,中微半导体主要市场仍在国内,正在赶超Veeco等传统巨头。

从福建晋华代表的存储器市场来看,以2016年为例,集成电路销售额占据整个半导体行业82%,存储器占据整个半导体市场的23%。目前最主要的存储器包括DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。其中DRAM是手机中的内存。此次美光科技在美国加州提起民事诉讼,控告联电及福建晋华侵害其营业秘密,主要就是集中在DRAM方面。

而国际上存储器的巨头主要在韩国,包括三星和海力士,整个韩国的存储器产业占据全球的60%以上。其中DRAM领域,三星与海力士加起来占了全球份额80%。中国的存储器也在加快发展,主要厂家包括紫光集团、武汉新芯、福建晋华、兆易创新。前两家已经合并成了长江存储,而在DRAM领域有较大进展的是福建晋华。

在顾文军看来,中国存储器产业一定会发生海外诉讼。长江存储是3D NAND 方向,晋华、长鑫是DRAM方向,但三者的最核心的竞争力都是先进的晶圆制造产能。长江存储依靠Spansion技术授权成为自主研发的先锋队;联电、晋华是台湾-大陆合作新模式,开启的是存储器关键技术的合作突破口;长鑫、兆易创新则是国内企业自主研发DRAM技术的开创者。假如三者中任一模式走得通,未来将等同于是在铁板一块的巨头垄断市场中楔入了一颗钉子。
作者: 浅贝    时间: 2018-1-18 10:42
自动驾驶处理芯片产业格局


在盘点自动驾驶AI芯片之前,我们先了解一下车用半导体。

车用半导体大致可分为微控制器单元(MCU)、特定应用标准产品(ASSP)、特定应用集成电路(ASIC)、模拟(Analog)与功率晶体管(Transistor)、传感器(Sensor)等。其中:
MCU较偏重动力传动、底盘控制与安全;
ASSP/ASIC较偏重在车载资通讯与娱乐;
模拟与功率晶体管在各次系统使用比较平均;
传感器则是偏重在动力传动及安全。
以下是市场研究机构SemicastResearch发布的2016年全球前十大汽车电子公司。



在上述汽车电子巨头中,恩智浦、瑞萨、TI等都研发有面向高级驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶(AD)需求的高效能处理芯片;意法半导体从2004年开始与Mobileye共同合作研发EyeQ系列芯片,不过Intel在2017年3月以153亿美元收购了Mobileye。在此之前,Intel还先后收购了FPGA芯片巨头Altera、视觉算法公司Movidius,以此形成了自动驾驶芯片的完整解决方案。芯片巨头中,英伟达凭借其GPU的强大优势也积极切入自动驾驶芯片领域;高通除了自主研发新一代车规级移动处理区芯片外,也即将完成对恩智浦的收购;Xilinx则主推其基于FPGA的Zynq-7000 All Programmable SoC,等等。

此外,特斯拉也是一家即将进入自动驾驶芯片领域的巨头,Elon Musk在2017年底公开了特斯拉自主研发自动驾驶AI芯片的计划。国内公司中,地平线、寒武纪、四维图新、森国科等均在2017年发布了自动驾驶芯片规划。本文余下部分将对上述公司及产业格局做一个盘点。

Part Tow:格局

在自动驾驶领域,AI芯片其实并不新奇。如前所述,Mobileye的EyeQ系列芯片在2004年就开始研发,2007年发布的第一代EyeQ1芯片是较早应用于自动驾驶的AI芯片之一(仅实现辅助驾驶功能)。从技术路线来看,在这个领域中,自动驾驶芯片也延续了与其高度相关的深度学习所采用的几类硬件技术路线:GPU、FPGA、ASIC。



同时我们也需了解,按照SAE International的自动驾驶等级标准,目前已商用的自动驾驶芯片基本处于高级驾驶辅助系统(ADAS)阶段,可实现L1-L2等级的辅助驾驶和半自动驾驶(部分宣称可实现L3的功能);面向L4-L5超高度自动驾驶及全自动驾驶的AI芯片离规模化商用仍有距离。Nvidia的Drive Xavier预计2018年一季度向合作伙伴提供样品;Mobileye的EyeQ5预计2018年提供工程样品,2020年量产,二者均宣称可以支持L4-L5的自动驾驶运算需求。



一、两强之争:英伟达 VS 英特尔(Mobileye)

在自动驾驶时代之前,英伟达、英特尔等在汽车电子领域虽有涉及但并不突出。自动驾驶的兴起对处理芯片的性能提出了更高要求,二者凭借在处理器芯片领域的长期积累同时配合产业并购,已然形成了领跑之势。从主流车厂无人驾驶平台所使用的计算平台来看,现在主要几个车厂使用的平台基本上是Nvidia和Mobileye(Intel)的,二者形成了自动驾驶芯片领域的第一集团。



1、英伟达:Drive PX系列芯片

在自动驾驶时代之前,Nvidia很早就通过Tegra系列处理器进入了众多整车厂的供货商名单,不过早年Nvidia Tegra负责的主要还是车载娱乐方面。比如,奥迪新A8采用的自动驾驶平台zFAS中使用了Nvidia TegraK1芯片,负责处理车辆的环视影像;但zFAS负责实现自动驾驶功能的芯片是Mobileye Q3和Altera的Cyclone V。

Nvidia自动驾驶芯片始于2015年初推出的Drive PX系列。在2015年1月CES上英伟达发布了第一代Drive PX。Drive PX搭载TegraX1处理器和10GB内存,能够同时处理12个200万像素摄像头每秒60帧的拍摄图像,单浮点计算能力为2Tops,深度学习计算能力为2.3Tops,可支持L2高级辅助驾驶计算需求。

2016年1月的CES上英伟达又发布了新一代产品Drive PX2。Drive PX2基于16nm FinFET工艺制造,TDP达250W,采用水冷散热设计,支持12路摄像头输入、激光定位、雷达和超声波传感器。其中,CPU部分由两颗NVIDIATegra2处理器构成,每颗CPU包含8个A57核心和4个Denver核心;GPU部分采用两颗基于NVIDIA Pascal架构设计的GPU。单精度计算能力达到8TFlops,深度学习计算能力达到每秒24万亿次,在单精度运算速度上是Drive PX的4倍,深度学习速度是Drive PX的10倍,可以满足L3自动驾驶的运算要求。



Drive Xavier是英伟达最新一代自动驾驶处理器,最早在2016年欧洲GTC大会上提出,2018年1月的CES上正式发布。同时发布的还有全球首款针对无人驾驶出租车打造的车载计算机DrivePX Pegasus。在配置方面,Xavier基于一个特别定制的8 核CPU、一个全新的512核Volta GPU、一个全新深度学习加速器、全新计算机视觉加速器、以及全新8K HDR 视频处理器而打造。每秒可运行30万亿次计算,功耗仅为30w,能效比上一代架构高出15倍,可以满足L3/L4自动驾驶的计算需求。该产品预计2018年一季度向提供样品。

Drive PX Pegasus是针对L5级全自动驾驶出租车的AI 处理器,搭载了两个Xavier SoC处理器。SoC上集成的CPU 也从8核变成了16核,同时增加了2块独立GPU。计算速度达到320Tops,相当于PX Xavier 的10倍,算力能够支持L5完全自动驾驶系统,但其功耗也达到了500w。预计首批样品将于2018年年中交付客户。



2、英特尔:Mobileye + Altera + Movidius

与英伟达基于自主GPU研发自动驾驶芯片的思路不同,英特尔在自动驾驶领域主要是通过并购来完成布局。

2015年6月167.5亿美元收购FPGA 巨头Altera;
2016年9月收购计算机视觉处理芯片公司Movidius;
2017年3月153亿美元收购以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye。
通过上述收购,英特尔在自动驾驶处理器上的布局已较完善,包括Mobileye的EyeQ系列芯片(ASIC)、Altera的FPGA芯片、Movidius的视觉处理单元VPU,以及英特尔的CPU处理器,可以形成自动驾驶的整体硬件解决方案。奥迪新A8自动驾驶计算单元zFAS中所使用的芯片包括了Mobileye的EyeQ3和Altera的FPGA芯片CycloneV,内嵌了Movidius的视觉算法。在该方案中,EyeQ3主要负责视觉数据处理,CycloneV则负责毫米波雷达与激光雷达数据处理。而英特尔即将于今年推出的「IntelGo自动驾驶平台解决方案」则包含了两个MobileyeEyeQ5芯片(一个用来进行视觉处理,另外一个用于融合/规划)以及一个英特尔的8核凌动芯片。



Mobileye的EyeQ系列芯片最初是和意法半导体公司共同开发,第一代芯片EyeQ1从2004年开始研发,2008年上市;EyeQ2则于2010年上市。最初的两代产品仅提供L1辅助驾驶功能,EyeQ1的算力约0.0044Tops,EyeQ2则约0.026Tops,功耗均为2.5w。

2014年量产的EyeQ3基于其自主ASIC架构自行开发,使用了4颗MIPS核心处理器、4颗VMP芯片,每秒浮点运算为0.256万亿次,功耗为2.5w,可以支持L2高级辅助驾驶计算需求。

第四代EyeQ4芯片在2015年发布,2018年量产上市,采用28nm工艺。EyeQ4使用了5颗核心处理器(4颗MIPSi-class核心和1颗MIPSm-class核心)、6颗VMP芯片、2颗MPC核心和2颗PMA核心,可以同时处理8部摄像头产生的图像数据,每秒浮点运算可达2.5万亿次,功耗为3w,最高可实现L3级半自动驾驶功能。

Mobileye的下一代EyeQ5计划于2018年出工程样品,2020年实现量产,将采用7nmFinFET工艺。该产品对标Nvidia的DriveXavier芯片,定位于L4/L5全面自动驾驶计算需求。单颗芯片的浮点运算能力为12Tops,TDP是5W。EyeQ5系统采用了双路CPU,使用了8颗核心处理器、18核视觉处理器,浮点运算能力为24Tops,TDP是10W。



二、汽车电子厂商

我们在开篇中提到了全球十大汽车电子厂商,这些公司或多或少均有涉足自动驾驶业务,比如处理芯片、毫米波雷达、激光雷达、整体解决方案等。当然,汽车电子厂商中涉足自动驾驶业务的不仅于此,我们仅介绍部分重点厂商的产品情况,如有错漏欢迎指正交流。

1、高通&恩智浦NXP

我们把高通与恩智浦放在一起介绍是因为欧盟刚刚批准了高通470亿美元收购恩智浦的交易。与英特尔类似,高通切入自动驾驶关键领域的方式也是并购,其自有产品在汽车电子领域仍有待突破。

作为移动通信领域的绝对龙头,高通一直希望通过自己的移动处理器芯片(改成车规级)切入汽车电子领域。在2016年初CES上,高通就发布了整合LTE数据机和机器智能的Snapdragon 820车用系列产品。这个系列产品包含了高通的Zeroth机器智能平台,旨在协助汽车制造商使用神经网络为ADAS和车载资讯娱乐系统创建基于深度学习的解决方案。但目前车厂设计订单还限于资讯娱乐功能;国内ADAS 厂商纵目科技在2017年CES上推出了首个基于820A平台并运用深度学习的ADAS产品原型,12月正式发布。据悉,目前这款产品已经进入量产前的验证阶段,预计将于2019年量产。



作为汽车电子龙头厂商,恩智浦在自动驾驶方向的积累相比高通则深厚很多。2016年5月恩智浦发布了BlueBox平台,该平台集成S32V234汽车视觉和传感器融合处理器、S2084A嵌入式计算处理器和S32R27雷达微控制器,能够为汽车制造商提供L4级自动驾驶计算解决方案。其中,S32V234是NXP的S32V系列产品中2015年推出的ADAS处理芯片,在BlueBox平台上负责视觉数据处理、多传感器融合数据处理以及机器学习。这款芯片拥有CPU(4颗ARM CortexA53和1颗M4)、3D GPU(GC3000)和视觉加速单元(2颗APEX-2vision accelerator),能同时支持4路摄像头,GPU能实时3D建模,计算能力为50GFLOPs。同时,S32V234芯片预留了支持毫米波雷达、激光雷达、超声波的接口,可实现多传感器数据融合,最高可支持ISO26262 ASIL-C标准。

恩智浦还有一款专门的雷达信息处理芯片MPC577XK。这是一款面向ADAS应用的Qorivva32位MCU,基于Power架构,能够支持自适应巡航控制、智能大灯控制、车道偏离警告和盲点探测等应用。

2、瑞萨Renesas

与恩智浦类似,瑞萨在2017年4月也发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy,主打开放策略,目的在于吸引更多一级供应商以扩大生态系统。同时发布的还有R-CarV3M SoC,该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP,可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求,能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。据介绍,R-CarV3M SoC的样品于2017年12月开始供货,计划于2019年6月开始量产。



从瑞萨的芯片系列来看,R-Car系列是其在自动驾驶方向的主要产品线。

第一代产品(R-CarH1/M1A/E1)在2011-12年期间推出,可支持初级的巡航功能;

第二代产品(R-CarH2/M2/E2)相比第一代性能基本翻倍,可支持360°环视等ADAS功能;

第三代产品(R-CarH3/M3)在2015年以后陆续推出,符合ASIL-B级安全要求;同时期推出的还有R-CarV3M、R-CarV2H等ASSP处理器,这类产品基本可支持L2等级的自动驾驶应用需求。



除了R-Car系列产品外,跟恩智浦一样,瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列,该产品采用40nm内嵌eFlash技术,优化的DSP能快速的进行FFT的处理。

3、德州仪器TI

TI在ADAS处理芯片上的产品线主要是TDAx系列,目前有TDA2x、TDA3x、TDA2Eco等三款芯片。其中,TDA2x于2013年10月发布,主要面向中到中高级市场,配置了2颗ARM Cortex-A15内核与4颗Cortex-M4 内核、2颗TI定浮点C66xDSP内核、4颗EVE视觉加速器核心,以及双核3DGPU。TDA2x主要是前置摄像头信息处理,包括车道报警、防撞检测、自适应巡航以及自动泊车系统等,也可以出来多传感器融合数据。

TDA3x于2014年10月发布,主要面向中到中低级市场。其缩减了包括双核A15及SGX544GPU,保留C66xDSP及EVE视觉加速器核心。从功能上看,TDA3x主要应用在后置摄像头、2D或2.5D环视等。

TDA2Eco是2015年发布的另一款面向中低级市场的ADAS处理器,相比于TDA2x,TDA2Eco去掉了EVE加速器,保留了一颗Cortex-A15、4颗Cortex-M4、DSP、GPU等内核。TDA2Eco支持高清3D全景环视,由于TDA3x主要应用于2D或2.5D环视,所以TDA2Eco填补了中低级市场对于高清3D全景环视应用的需求。



4、ADI

相对于以上几家芯片公司,ADI在ADAS芯片上的策略主打性价比。针对高、中、低档汽车,ADI针对性的推出一项或几项ADAS技术进行实现,降低成本。

在视觉ADAS上ADI的Blackfin系列处理器被广泛的采用,其中低端系统基于BF592,实现LDW功能;中端系统基于BF53x/ BF54x/ BF561,实现LDW/ HBLB/ TSR等功能;高端系统基于BF60x,采用了流水线视觉处理器(PVP),实现了LDW/ HBLB/ TSR/ FCW/ PD等功能。集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担,从而降低对处理器的性能要求。

5、英飞凌

英飞凌在2015年针对ADAS市场推出过芯片组Real 33D,可实现司机疲劳检测等功能。而在奥迪新A8使用的zFAS自动驾驶计算单元中,也使用了英飞凌提供的Aurix芯片,A8最关键的TrafficJam Pilot,是由这块芯片最终实现的。

&下表是主要汽车电子厂商的ADAS处理芯片比较。



三、新入局:特斯拉& 中国势力

1、特斯拉

特斯拉的自动驾驶系统Autopilot中先后使用过Mobileye EyeQ3和英伟达Drive PX2,而在2017年12月初的NIPS神经信息处理系统大会上,特斯拉CEO Elon Musk公布了特斯拉正在开发定制的自动驾驶AI芯片,该项目带头人为原AMD首席芯片架构师Jim Keller。



1998年,JimKeller在AMD分别参与设计和主导研发了Athlon和Opteron64处理器(K7和K8X86-64架构);

1999年,JimKeller离职加盟博通出任首席芯片架构师;
2004年,JimKeller转投P.ASemi,后者于2008年被苹果收购。Jim Keller出任苹果移动芯片架构师,基于AMD的IP深度定制了苹果A4/5芯片;
2012年,JimKeller重回AMD,领导开发了Zen架构处理器;
2015年9月,JimKeller再次离职, 2016年1月加盟特斯拉,带领50人规模团队开发自动驾驶AI专用芯片。
目前公开资料可知的进展还包括:该芯片基于AMD的IP打造;目前已经走到了设计完成、测试验证的阶段;特斯拉已经收到了首批芯片样品,目前正在进行相关测试;代工方可能是格罗方德和三星电子等。

2、中国公司

我们在之前文章中曾盘点过国内AI芯片公司产品情况(详情参见「盘点人工智能芯片2017」),从公开资料所了解的情况看,国内AI芯片初创公司中像地平线、深鉴科技、寒武纪、西井科技等都有智能驾驶/自动驾驶方向的产品规划。

地平线的自动驾驶AI芯片「征程」在去年12月20日正式发布。在参数上,征程能够以1.5W的功耗,实现1Tflops的算力,每秒处理30帧4K视频,对图像中超过200个物体进行识别,能够实现FCW/ LDW/ JACC等高级别辅助驾驶功能,满足L2的计算需求。对比英伟达的DrivePX2,其采用16nm FinFET工艺,单精度计算能力为8TFlops,深度学习计算能力为24TFlops,官方TDP是250w;从性能功耗比来看,征程还是有明显优势的。同时,由于ASIC不是GPU类的通用计算,内部直接封装了算法,数据交换只是底层I/O,因此其计算的时延也会比GPU更低。不过地平线采用ASIC的路线也是牺牲了芯片的可编程性以获得更高的性能,是否能获得足够订单量来降低芯片成本值得关注。



相较而言,目前其他几家公司产品仍缺少详细信息。寒武纪在去年11月初的发布会上首次发布了面向智能驾驶领域的1M智能处理器IP产品,据介绍其性能可达到寒武纪1A处理器的10倍以上。据了解,2016年上市的1A处理器在1Ghz频率下理论峰值性能为:FP16半精度浮点计算能力为512GFlops,稀疏神经网络计算能力为2TFlops。深鉴、西井等暂未推出专门的自动驾驶芯片产品,不过在这一方向也有布局。如西井与振华重工联手打造的自主驾驶无人跨运车就使用了西井科技的类脑人工智能方案(是否使用其自主AI芯片仍未知)。



除了上述几家AI芯片创业公司外,国内公司如四维图新、森国科等也涉及ADAS处理芯片研发。其中,四维图新在2016年5月收购了联发科旗下的汽车半导体公司杰发科技,后者在2017年6月的CES Asia上展出了首款车规级ADAS芯片。四维图新在去年7月正式发布了该款ADAS芯片,并与蔚来、威马、爱驰亿维等新造车公司达成了合作。公开资料显示,该芯片采用64位Quad A53架构,内置硬件图像加速引擎,支持双路高清视频输出,和四路高清视频输入,能同时支持高级车载影音娱乐系统全部功能和丰富的ADAS功能。功能包括:360°全景泊车系统、车道偏移警示系统LDW、前方碰撞警示系统FCW、行人碰撞警示系统PCW、交通标志识别系统TSR、车辆盲区侦测系统BSD、驾驶员疲劳探测系统DFM和后方碰撞预警系统RCW等。



森国科(原深圳市国科微半导体)在去年12月也发布了自主研发的高性价比ADAS芯片SGKS6802X,据介绍产品已经正式出货。SGKS6802X配置了双核ARM Cortex A7处理器、高速双核8线程GPU和2D加速GPU;采用40nm 工艺,芯片典型功耗1500mW,全系统功耗1800mw(包括DDR);最大支持4路编码处理能力,整数运算能力7200MIPS+ 3200MIPS,半精度浮点运算能力25.6GFLOPS,单精度浮点运算能力6.4GFLOPS;可支持LDW、FCW、PCW、TSR、NV、TFAH、ZCD、CTA、BSD、DFM、RCW等ADAS算法,满足L2高级辅助驾驶的计算需求。



Part Three:思考

随着人工智能的发展,在ADAS及自动驾驶上AI的应用已经成为主要趋势,针对芯片的设计也开始增加硬件的深度学习设计,如何在人工智能算法模型与芯片架构及系统设计上做好匹配以及多传感器融合的芯片设计等将是新的研究课题,目前来看也还在早期探索阶段。比如,英伟达的方案以GPU 为主,采用CPU+GPU异构设计,芯片算力强大,且具备很强的灵活性;但缺点是功耗高,应用在汽车(尤其是电动汽车)上的时候面临散热、续航等问题;英特尔的方案是ASIC+FPGA,核心是Mobileye的EyeQ系列产品;地平线的「征程」也采用ASIC路线,将算法直接封装在芯片上,实现了低功耗高性能的指标,但也牺牲了芯片的灵活性。另外也有很多厂商使用单FPGA的,比如Xilinx的Zynq 7000 All Programmable SoC就是汽车ADAS上最被广泛应用的产品,采用单一芯片即可完成ADAS解决方案的开发,并具备了不同产品系列间的可扩展性。

除了性能、功耗等因素外,自动驾驶处理芯片普及的另一个关键因素是价格。英伟达DrivePX2的价格超过1万美金,Mobileye的芯片价格也超过1千美金。因此,如何在性能、功耗、价格等指标上进行平衡也是对芯片设计者提出了新的挑战。

另外,对于众多从行业外切入汽车电子领域的AI芯片公司来说,实现车规级标准也是这些公司需要克服的挑战,从一些公开资料来看,不管是ADAS处理芯片还是自动驾驶芯片,至少都需达到ISO26262ASIL-B级别,部分芯片甚至需要到ASIL-D级别。

注:本文所提及的自动驾驶处理芯片主要是视觉处理芯片及多传感器融资处理芯片,单独的Radar芯片、Lidar芯片等不在本文讨论之列,感兴趣的朋友欢迎交流分享。
作者: 浅贝    时间: 2018-1-19 10:55
工信部密集调研超高清视频产业 万亿市场规模将迎爆发


高清视频产业正逐渐站上风口,不到10余天的时间内两度迎来工信部的调研,其中,1月3日,工信部电子信息司在北京召开超高清视频产业发展工作座谈会,电子信息司副司长乔跃山出席并讲话;9-12日,乔跃山又带队赴广东省开展超高清视频产业调研。

超高清化是继音视频数字化、高清化之后的又一轮重大技术革新,从高清向超高清的演进,涉及内容采集、制作、播出、传输、存储和显示等多个技术环节。

据了解,工信部下一步拟组建中国超高清视频产业联盟,制定《超高清视频产业发展行动计划》,并推动超高清内容建设和行业应用。其中,超高清视频产业联盟组建方案将由赛迪研究院牵头,超高清视频产业标准则由中国电子技术标准化研究院起草研究。

面板企业加快布局

据机构预测,2018-2022年,中国超高清视频发展将带来2.5万亿元的产业规模增量,其中电视机、面板等硬件产值将达8500亿元,广电网络改造、宽带建设、内容制作设备等相关产值累计将达1.1万亿元,超高清视频有关服务产值将达5500亿元。

1月3日的会议上,广东省经信委、北京市经信委分别介绍了当地4K视频应用、8K超高清显示发展情况;乔跃山表示,计划推动地方产业集聚发展和先行示范,支持广东、北京等有一定基础的地区率先实现相关项目落地。

实际上,从产业格局来看,位于南方的广东有华星光电等企业,北方的北京则有京东方A,南北两地互为支撑,并且各自围绕龙头面板公司形成了上下游产业链集群。例如,中关村就有京东方、海思、网宿科技等一大批超高清视频产业链关联企业。

广州在《广州市关于开展新数字家庭行动推动4K电视网络应用与产业发展的试点工作方案》中表示,到2019年底,形成16个以上4K应用示范社区,力争4K用户新增100万户。

面板是超高清视频的主要载体,从显示行业的发展历程来看,已经历了2K/4K的快速成长与发展,8K进入市场的进程也正在加快。西南证券指出,在大尺寸液晶电视4K渗透率逐年提升之后,8K已经成为更多液晶面板厂商的主要着力点。

京东方已提出「8425」行动计划,也就是推广8K,普及4K,替代2K,用好5G。其位于合肥的全球首条10.5代线主要生产65英寸以上8K超高分辨率液晶显示屏,设计产能为每月12万片玻璃基板。随着该生产线投产,再加上现有4条8.5代线,京东方将形成全球最大规模的4K/8K面板产线集群。

华星光电产品覆盖大尺寸电视面板和中小尺寸移动终端面板,技术类型覆盖从a-Si、LTPS到Oxide、柔性AMOLED 等主流先进技术。

T1、T2两条8.5代线是华星光电的主要产能,2017年上半年出货量全球第五,出货面积全球第四;T3(6代LTPS产线)2017年上半年共出货1140万片LTPS手机面板;T4(6代柔性AMOLED产线)以及主要针对大尺寸面板需求的T6(11代线)仍处于建设中。

值得一提的是,华星光电目前已经是控股股东TCL集团利润的主要来源。国信证券认为,对比京东方,华星光电的扩张脚步相对慢一些,但是,由于综合产能利用率、综合良率、成本以及客户资源等方面的优势,华星光电保持了较高水平的净利润率。

产业链需协调配合

1月3日的会议,中国电信、华为、4K花园、新奥特、京东方、海思、海康威视、TCL等20多家单位参与,而广东省广播电视台、珠江数码、视源电子、创维、康佳、腾讯、华星光电、华为等企业则参与了后来的调研。

超高清视频产业链之长从参与企业的数量可见一斑,正如乔跃山所说,视频技术正经历从高清向超高清的演进,超高清视频产业链条长,发展超高清视频产业将带来芯片、显示面板、视频制作设备、存储设备、网络传输设备、终端整机等产业链各环节产品的升级换代。

但这也意味着,某一环节的缺失都有可能成为整个行业发展的障碍。虽然国内面板企业做到4K甚至8K的难度并不大,但由于面板的载体属性,背后仍需要有大量支撑,如果信号采集、录像和传输达不到4K和8K的要求就不行。

在网络传输方面,5G的高传输速率以及高可靠性有可能为超高清视频的发展带来机遇,目前,国内三大运营商、中兴华为等设备商以及芯片、终端厂商正积极推进5G技术。中国已计划2020年正式商用5G,而在2019年就有望启动网络建设及预商用。

作为内容分发领域参与者的网宿科技也已经提前布局,升级现有CDN节点,打造边缘计算网络,为超高清视频产业大潮的到来部署完善的网络基础设施。从调研情况来看,市场对超高清视频的分发需求也正日益激增。

超高清节目内容太少,显示面板再好也无用武之地,这同样是中国超高清视频产业面临的痛点之一。相比之下,日本NHK电视台在2016年已经正式开始试播8K分辨率的节目,并且计划在2020年东京奥运会采用8K转播。

4K花园董事长吴懿近日向媒体表示,2022年北京冬奥会期间,4K花园将及时提供片源,满足用户的收看需求。实际上,重大国际赛事往往是高清视频产业发展的重要催化剂,2022年北京冬奥会也被认为有可能成为中国尤其是北京4K、8K超高清产业发展的重要推动力。

芯片方面,郭台铭的鸿海集团旗下公司也已经完成专门针对8K高画质影像处理所使用的系统单芯片(SOC)。

按照乔跃山的表态,超高清视频应用范围广泛,能够与广播电视、文化娱乐、安防监控、医疗影像等领域的需求相结合,促进行业领域创新发展。
作者: 浅贝    时间: 2018-1-26 13:18
中国速度背后的辉煌与辛酸

有一种奇迹叫中国速度!

前几天,福建龙岩站改造工程,1500余人同场作业9小时,再一次用中国速度震惊了全世界。

而对于中国半导体产业来说,中国速度,就是发生在我们身边的奇迹。

美国《华盛顿邮报》在题为《中国向科技超级大国的惊人转型》的文章称,中国已经(或即将)成为科技超级大国。

文章指出,二十五年前,中国经济规模还微不足道,高科技部门还几乎不存在。

而在过去的几十年当中,中国取得的实际进步速度仍然令人惊叹。

2015年,中国的研发开支已位居世界第二,占世界近2万亿美元总量的21%,仅次于美国的26%。如果以现在的速度发展下去,中国将很快成为最大的研发开支国。

《华盛顿邮报》表示,除了不断发展壮大的技术领域,在进军高端领域也从来没有止步。

实际情况也是如此,以中国半导体产业为例,从2015开始,中国半导体产业产值就呈现出爆发式成长,在政府政策,地方措施,企业等各方面 大力支持下,中国半导体产业产值有望在2018年达到6200亿元。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学微电子所所长魏少军教授表示更是在2017年举行的第七届松山湖中国IC创新论坛指出,2016年,中国半导体产业出现了制造、设计、封测三个领域都超过1000亿人民币。改变了中国六七年以来始终封测第一,设计、制造落后不同步的情况。

制造、设计、封测三个领域的发展速度,再一次展示了在半导体领域的中国速度。

为了实现半导体的自给,中国政府在近年来出台了一系列政策鼓励半导体产业发展:如发布《中国制造2025》,推出国家重大科技02专项,设立国家集成电路产业投资基金等。

我们看到在最新公布的2017年全球前十大晶圆代工企业中,我国最大的中芯国际排在世界第五位,仅次于三星,而年增长率则要高于三星。

根据去年年底,摩根士丹利(大摩)发布的对中芯国际的研究报告显示,中芯国际的晶圆产能中,2017年第三季度为44.795万片,环比增长2.2%,产能利用率2017年第三季度为84%,而去年同期为97.2%。

同时,28nm和40nm是中芯的重点产品,虽然28nm HKMG工艺良率不达预期,但市场分析人士普遍认为梁孟松的加入将迅速改良28nm的工艺技术,而且中芯也在研发自有的14nm工艺技术。

当然,除了中芯国际以外,中国还有华润微电子,华虹宏力,华力微电子,西安微电子技术研究所等多家企业。

中国在倾国家大基金扶植之力,预估2017年到2020年的四年间,将有26座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地区,整个投资计划占全球新建晶圆厂高达百分之四十二,成为全球新建投资最大的地区。

此外,目前中国12寸晶圆厂共有22座、其中在建11座,8寸晶圆厂18座、在建5座,部分将新厂将陆续于2018年进入量产阶段,特别是2018年将是中国内存制造从无到有的关键年度,因此预计2018年中国代工产业产值年增率预估将达19%,增幅仍维持于高速成长阶段。

反观美国和台湾,未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座,不到中国大陆的一半。

《华尔街日报》推测说:“仅是中国为支持半导体产业而设立的基金,就高达1000亿美元以上。”文章还称,中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片,预计将撼动世界芯片行业的版图。

以2017年中国IC设计企业排名第一的海思为例。

2017年海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长,以及麒麟芯片搭载率的提升,2017年营收维持25%以上的年增率。

从2004年华为成立海思半导体以来,就组建了手机芯片研发团队,其走的就是依附于ARM IP授权设计自己的SOC的路线。

虽然海思相对于高通,三星等企业来说,成立的时间并不长,但是取得的成绩却是实实在在的。

从麒麟935开始,海思的单核还是多核运算能力就不弱。到了麒麟950,以技术水平而言,也无疑达到了国际水准,与当时的骁龙820相比,也是不遑多让。

而到了2017年海思推出的麒麟970,在安卓阵营当中,更是走到了前列。采用台积电10nm工艺的麒麟970,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。初次之外,安卓阵营还没有内置独立NPU的处理器出现,其出现时间也早于苹果的处理器。

但其实,中国的IC设计公司,自主IP核不多,很多都是从类似ARM和Ceva这类公司购买。

客观地说,现在芯片设计分工越来越细,每个公司只是完成其中一小部分,一个公司想把所有活都干了,那绝对是不可能的,就算做到了,它的芯片也不会有竞争力。

而玩搭积木也是很有技术含量的,海思肯定是国内玩得最好的公司,成立十多年来,就能够达到追赶上国际巨头的程度,还是非常值得肯定的,更不要说,华为已经在智能手机AI计算平台上走在了很多公司前面。

全球封测市场将继续稳步增长,其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期,封测行业并购不断,大者恒大的趋势越发明显。

其中中国企业增速相对更快,近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长,已经成为全球封测产业重要力量。

根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为、安靠、长电科技。

拓墣产业研究院指出,2017年全球封测产业,随着全球产业整合及竞争加剧,中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少,使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。

因此,中国IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率,转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现,表现优于全球IC封测产业水平。

虽然在过去的几年中,中国半导体产业正在以惊人的中国速度取得了令全世界瞩目的成绩,在制造,设计,封测等产业链环节都在不断缩小与国际企业的差距。

但是正如魏少军教授指出的,虽然世界上60%的电子产品是中国制造的。但是工信部的数据显示,我国每年需要进口2271亿美元规模的半导体,消费了全世界57%以上的半导体产量。这期间虽然经过对半导体的投资,自给率有所提高,但是自给率也不过20%左右。

其次,中国半导体产业的基础仍然薄弱。尽管国内半导体投资大增,行业发展一片利好,但半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足。这主要表现为产化率偏低,国产设备的产业化能力还远不能满足市场需求。

第三,专业人才匮乏。在2017年发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》就曾强调,中国半导体产业无论是初级人才还是高端人才都依然处于缺乏的状态。相对欧美发达国家,中国半导体企业拥有10年以上工作年限的人员较少。 为了缩短技术差距,中国正在引入周边国家有实际经验的人员。

最后,中国速度让美国如临大敌。由于我国发展半导体行业的时机与全球不同步,并釆用国家资金为主来推动,遭到了西方部分从业者的质疑。再加上近期投资越来越大更是进一步引起了美国、韩国、日本等先进国家的关注。中国半导体产业发展的速度,固然体现了中国对于发展半导体产业的决心与信心,但是这一速度也让欧美国家对于中国半导体企业抱有很大的警惕之心。

更何况,对于中国半导体产业来说,由于技术和专业人才的缺乏,中国半导体产业的中国速度更多的是依靠资金和大量人力的堆积来实现的,而我们从劳动密集型产业向技术创新密集型产业转变的道路,还要走很长时间!


作者: 浅贝    时间: 2018-2-22 16:10
一台上亿,ASML光刻机到底金贵在哪儿?



不久前,一台价值1.06亿元的设备经空运从荷兰飞抵厦门,由于该设备价值高,而且对保存和运输有着很高的要求——必须保持在23℃恒温状态下。为了避免影响设备的精度,在运输中也对稳定性有极高的要求。因此,机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管,待货物装入特制温控气垫车,移至海关的机坪视频监控探头之下,完成紧急查验后当晚就得到放行。

那么到底是什么设备能获得机场海关如此严阵以待,而且能有单台破亿的价格呢?



什么是光刻机?

光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口,本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。

在高端光刻机上,除了龙头老大ASML,尼康和佳能也曾做过光刻机,而且尼康还曾经得到过Intel的订单。但是近些年,尼康在ASML面前被打的毫无还手之力,高端光刻机市场基本被ASML占据——即便是尼康最新的Ar-F immersion 630卖价还不到ASML Ar-F immersion 1980D平均售价的一半,也无法挽回败局。

原因何在?一方面是Intel新CEO上台后,不再延续与尼康的620D合同,这使得尼康失去了一个大客户。另一方面,也和尼康自身技术实力不足有关,尼康的光刻机相对于ASML有不少瑕疵,在操作系统上设计的架构有缺陷,而且尼康的光刻机的实际性能和尼康官方宣传的有不小差距,这使得台积电、Intel、三星、格罗方德等晶圆大厂不可能为了省一点钱去卖有瑕疵的产品。

目前,尼康的高端光刻机基本被ASML吊打,主流半导体产线中只有少数低阶老机龄的光刻机还是尼康或者佳能,其他基本都是ASML的天下。某种程度上,尼康的光刻机也只能用卖的超级便宜来抢市场了。那么,卖的到底有多便宜呢?

用数据来说话,ASML的 EUV NXE 3350B 单价超过1亿美元,ArF Immersion售价大约在7000万美元左右。相比之下,尼康光刻机的单价只相当于ASML价格的三分之一。

光刻机工作原理



上图是一张ASML光刻机介绍图。下面,简单介绍一下图中各设备的作用。

测量台、曝光台:是承载硅片的工作台。

激光器:也就是光源,光刻机核心设备之一。

光束矫正器:矫正光束入射方向,让激光束尽量平行。

能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光不足或过足都会严重影响成像质量。

光束形状设置:设置光束为圆型、环型等不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。

遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。

能量探测器:检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器进行调整。

掩模版:一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,贵的要数十万美元。

掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。

物镜:物镜用来补偿光学误差,并将线路图等比例缩小。

硅片:用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。题外话,由于硅片是圆的,所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系,根据缺口的形状不同分为两种,分别叫flat、      notch。

内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。

在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。

EUV:半导体业的终极武器

台积电、英特尔都寄望,这台史上最昂贵的「工具机」,会在2017年开始试产的七奈米制程大发神威,成为主力机种。

全球每年生产上百亿片的手机晶片、记忆体,数十年来都仰赖程序繁琐,但原理与冲洗照片类似的曝光显影制程生产。

其中以投射出电路图案的微影机台最关键、也最昂贵。过去十多年,全球最先进的微影机,都采用波长一九三奈米的深紫外光,然而英特尔、台积电量产的最先进电晶体,大小已细小到仅有数十个奈米。这形同用同一支笔,要写的字却愈来愈小,最后笔尖比要写的字还粗的窘境。

要接替的「超细字笔」,技术源自美国雷根时代「星战计划」,波长仅有十三奈米的EUV;依照该技术的主要推动者英特尔规划,2005年就该上阵,量产时程却一延再延。

因为这个技术实在太难了。EUV光线的能量、破坏性极高,制程的所有零件、材料,样样挑战人类工艺的极限。例如,因为空气分子会干扰EUV光线,生产过程得在真空环境。而且,机械的动作得精确到误差仅以皮秒(兆分之一秒)计。

最关键零件之一,由德国蔡司生产的反射镜得做到史无前例的完美无瑕,瑕疵大小仅能以皮米(奈米的千分之一)计。

这是什么概念?ASML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink)接受《天下》独家专访时解释,如果反射镜面积有整个德国大,最高的突起处不能高于一公分高。

「满足这类(疯狂)的要求,就是我们的日常工作,」两年前由财务长接任执行长的温彼得说。

因为EUV的技术难度、需要的投资金额太高,另外两大微影设备厂──日本的Nikon和佳能,都已放弃开发。ASML俨然成为半导体业能否继续冲刺下一代先进制程,开发出更省电、运算速度更快的电晶体的最后希望。

「如果我们交不出EUV的话,摩尔定律就会从此停止,」温彼得缓缓地说。因此,三年前,才会出现让ASML声名大噪的惊天交易。

英特尔、台积电、三星等彼此竞争的三大巨头,竟联袂投资ASML41亿、8.38亿、5.03亿欧元。(台积电已于今年五月出售ASML的5%持股,获利214亿台币)

温彼得解释,当时各大厂都要求EUV的研发进度加快,他告诉这些顾客,「希望加快EUV的研发进度,我们就得加倍研发支出。」

于是,ASML研发经费倍增到现在的每年十三亿欧元的规模。多出的一倍,ASML自己出一半,三大半导体巨头合出另一半。

高端光刻机完全依赖进口

        目前,光刻机领域的龙头老大是荷兰ASML,并已经占据了高达80%的市场份额,垄断了高端光刻机市场。日本尼康在高端光刻机上完全被ASML击败,即便尼康的ArF光刻机售价仅仅不到ASML的一半也无补于事。Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都是买自ASML,格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机主要也是来自ASML。

       更关键的是,最先进的EUV光刻机全球仅仅ASML能够生产,ASML在今年第三季度和第四季度出售的两台EUV光刻机售价都超过1亿美元,落后EUV一代的ArF光刻机平均售价也在4000万至5000万欧元左右,从高企的报价和EUV光刻机全球仅此一家出售可以看出,光刻机的技术门槛极高,是人类智慧集大成的产物。

      相比之下,国内光刻机厂商则显得非常寒酸,处于技术领先的上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中,性能最好的是能用来加工90nm芯片的光刻机,技术差距说是鸿沟都不为过。正是因此,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口,本次从荷兰空运至厦门机场的ASML光刻机,就是用于芯片生产制造的高端光刻机,由于是厦门的一家公司申报进口的,笔者猜测,这台设备很有可能是厦门当地政府与台湾联华电子合资的晶圆厂从荷兰ASML采购的。不过,由于西方瓦森纳协议的限制,中国只能买到ASML的中低产品,这一点从厦门当地企业进口的光刻机报价仅1亿人民币就可以看出来了。

众所周知,设备是信息产业的源头:我们开发设备、设备制造芯片、芯片构成器件、器件改变世界!

等价波音737的光刻机是个啥?

芯片制造中,设备龙头就是光刻机,而光刻机的源头就是ASML!现阶段,ASML已经成为光刻机的代名词。

ASML是做什么的?生产&销售:光!刻!机!

光刻机又是用来做什么的?印制:芯!片! (芯片被成为工业石油)

ASML是公司,光刻机是设备。而ASML有三大客户: 三星(samsung),英特尔(intel)和台积电(TSMC)。



半导体行业有一句不成规的名言:艾司摩尔(ASML)的技术到哪里,全球半导体的制程就在哪里。

荷兰ASML,总部位于荷兰Veldhoven,欧洲人均科研经费排名第二。

在ASML的2015年Q4季度报中,ArF Immersion 共销售11台,销售额881million 欧元 乘以72%(不包括solution收入),算下来平均每台售价达到5800万欧元,约合7300万美

波音737的官网报价7000万到9000万美元,航空公司购买还有折扣(据说3-4折)!!

下图是荷兰ASML公司颠覆时代的EUV光刻机NXE 3350B示意图,单价超过6亿人民币,现货还要等!!

这是卖飞机吗?卖机器都卖一个多亿,抢钱么?!!!
不,他们提供的商品是高端光刻机
用来刻蚀最精密的芯片的
全球只有这一家企业能提供
中端一些的光刻机,是日本的佳能、尼康做的光刻机
对,就是做相机做的很好的厂商
技术上有些相通之处
以佳能、尼康雄厚的技术积累,以及在相机界的霸主地位
到了光刻机行业却只能做中低端产品
所以你可以想象下ASML的高端光刻机是有多么变态了
其最贵的EUV极紫外线光刻机,单价要1亿美元左右,相当于美帝四代战斗机F35的价格

作者: 浅贝    时间: 2018-3-1 15:41
他与张忠谋缠斗20年,险些干掉市值万亿的台积电,却最终饮恨出局


曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”,也是不折不扣的“冤家”,他们的“缠斗”绵延超过20年,几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。

如今,张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人。

【1】

2017财年,台积电实现营收330亿美元(约合2087亿人民币),净利润接近800亿人民币。2017年3月,台积电$台积电(TSM)$ 市值突破万亿人民币大关,超越英特尔成为世界第一大半导体公司,如今,其市值则已高达2262亿美元,也是台湾市值最大企业。

而当年曾与台积电并称为“双雄”的台联电,2017年的营收不过322亿人民币(新台币1492亿),净利润更是仅20亿人民币(96亿新台币),市值仅为台积电的零头,可谓全方位落后。



时光倒退30年,台联电的光景可不是这般。

上世纪90年代至今,IT产业都是台湾经济的支柱,半导体代工则是台湾IT的支柱。相当长时间内,台湾知名IT企业的发展都得益于这一基础性优势。

台湾半导体代工的兴起,得益于一个产业模式的大创新。

在此之前,全球知名半导体企业均是从设计到制造大包大揽。芯片设计的投入动辄十亿美金起步,芯片制造则只多不少。这让半导体成了技术与资金双密集型的昂贵产业,整个市场也都被几家巨头牢牢掌控,后来者很少有机会切入。

台湾对半导体产业的大创新则是将设计与制造一分为二,由此催生出两个新的产业:芯片设计、芯片制造。简单说,就是让有设计能力的公司专注于设计,让有制造能力的公司专注于制造,并且因为专注而将设计与制造做到更好。

这种细分大大降低了进入半导体产业找饭吃的成本,原先由少数寡头把持的市场也因此变局,台积电的张忠谋则被认为是这一变局的肇始者。

上世纪80年代末期,已在全球最大半导体公司德州仪器做了多年全球副总裁,掌握半导体产业世界大战多年的张忠谋应邀到台湾协助发展半导体产业。他最终选择的道路就是,创办一家专注半导体代工制造的公司,也就是今天的台积电。

张忠谋的这个细分,让没有实力兼顾制造的芯片设计公司,可以将台积电作为自己的制造工厂,进而去与传统半导体巨头竞争,并将芯片的应用拓展到传统半导体巨头无暇顾及的地方。当这些设计公司不断在竞争中获胜,在新领域成功,它也就给台积电带来了源源不断的订单,而且加速了半导体产业的整体繁荣。

这是台积电给全球半导体产业发展带来的最大变数,做出的最大贡献。在其引领下,在传统模式里根本无法与英特尔竞争的AMD,至今保持相当的活跃度,而高通、苹果等也都受益于台积电的代工模式,才得以聚焦于设计和品牌。

著名管理学教授迈克尔·波特因此称张忠谋不是创办了一家企业,而是创造并成就了两大产业:专业的半导体制造代工产业、专业的半导体设计产业。台湾媒体更直接将张忠谋称为台湾经济的“救世主”。

但有一个人对张忠谋得到的这些赞誉嗤之以鼻,这个人就是曹兴诚。



在曹兴诚看来,芯片代工是自己的创意,张忠谋只是个“剽窃者”。他曾对外公开表示这一说法,但张忠谋从未就此作出回应。

【2】

相比张忠谋,曹兴诚的人生起点要低很多,履历也要单薄许多。



张忠谋生于大陆,父亲是政府官员,从小过着优越的生活。他求学于美国哈佛、麻省、斯坦福,建功于德州仪器,以全球半导体产业大赢家的身份被邀请到台湾。

曹兴诚则出生于台中县的清水乡,家中排行老六,父亲是一名小学老师。因为家境清贫,只身一人前往台北念书时,他还曾因为没钱租房,和三轮车夫们一起住铁皮屋,每天一边念书,一边体会着社会底层的生活。

中学毕业后,曹兴诚以高分考取台湾大学电机系,随后进入台北交通大学管理科学研究所攻读硕士,到接触半导体产业时,他已是台湾工业研究院电子所副所长。

曹兴诚头脑灵活,擅于创新创意,工研院时期,就被称为“点子王”。当时正值台湾半导体产业刚刚拉开序章,他因此得以全程参与。

1976年,台湾从美国RCA(Radio Corporation of America,美国无线电公司)处转移获得了芯片制造技术。RCA曾研发出全球第一只全电子彩色电视显像管,以及第一块太阳能电池。但技术变迁中,其发展一落千丈,站在了被并购的边缘。

当时,美国对半导体的技术封锁不像现在这般严格,台湾因此拿到了RCA的技术,并让工研院电子所为核心的一批人负责应用该技术,曹兴诚便是其中一员。

立足该技术,在时任“经济部”部长孙运璇的大力支持下,电子所规划成立了一家集成电路公司。因为原始股东企业的名称中都带有一个“华”字,公司被命名联华电子,也就是后来大名鼎鼎的台联电。



一群技术男办公司,谁来做管理?

电子所所长胡定华在一众博士中相中了硕士生曹兴诚,理由是:“做研究和经营事业不一样,他的话不多,但意见很多,有大格局。”

1983年,曹兴诚成了联华电子的副总经理,年仅33岁。

但这并不是一份美差。

因为半导体行业超高的门槛,外界普遍看衰联电,好友劝曹兴诚待在“体制内”,出去自负盈亏绝对吃大亏。曹兴诚也曾犹豫,但最终决定闯一把。

【3】

联电的起点和当时的其他半导体公司一样,也是IC设计和生产制造一脚踢,不仅非常辛苦,而且在巨头的阴影中看不到出头的希望。

据曹兴诚后来单方陈述:他上任沒多久,便意识到这样的模式难有出头之日,于是日思夜想,如何破局,最终想出了一个半导体代工的方案,也就是让联电放弃并不擅长的设计,专注到代工制造之上。

当时,张忠谋还没回到台湾,但已和台湾“经济部”走得很近,并被聘为科技顾问。曹兴诚所讲的张忠谋“剽窃”了他的创意,也因此发生。

照其说法,有了这个想法后,他便写了一份晶圆代工模式的企划书,并托人带给了张忠谋。在企划书中,曹兴诚详细阐述了半导体代工的好处,还提出了与张忠谋合作的希望,但并没得到张的回应。



直到张忠谋受邀回台,担任台湾工业研究院院长,并下创立了台积电,以半导体代工模式拉开架势,曹兴诚才觉得自己“天真”了。

而且,张忠谋还因新的身份兼任了联电的董事长,成了曹兴诚的顶头上司。

曹兴诚说,他万万没想到,这位声名赫赫的半导体巨人,回台的第一件事就是照搬了自己的创意。不过人在屋檐下不得不低头,曹兴诚唯有按下愤慨。

时隔多年后,在联电有能力与台积电掰手腕时,曹兴诚才对外提及这段往事,张忠谋则从未回应。外界为此争论不休,是非曲直唯有天知地知。

但张忠谋给他留了“报仇”的机会。

创立台积电,又兼管台联电,张忠谋一心难够二用。1988年,台积电拿下英特尔的大额订单,代工之路走上正轨,而台联电则依旧挣扎在老路上陪跑。

1991年,已是联电总经理的曹兴诚,以张忠谋没有给台联电与台积电同等待遇为由,联合其他董事共同罢免了张忠谋台联电董事长的职位,自己取而代之。

彼时张忠谋的地位还不像今天般牢不可破,这件事也在台湾引发轩然大波,后来被称为半导体“双雄”的格局就此展开。

【4】

曹兴诚接棒董事长的前几年,台联电采取半导体代工、IC设计业务、SRAM(静态随机存取记忆体)并行的策略,三大业务各占三成多的比例。

在IC设计上,联电四处开花,从VCD芯片到汽车芯片什么都做,也都做得不错,但是曹兴诚并不满足,他在等一个夺回“属于自己东西”的机会。

1995年,机会终于来了。

是年,在张忠谋的强力推动下,晶圆代工全面被业界接受,台积电的订单源源不断,但产能却满足不了需求,甚至出台了让客户交订金预购产能的策略。

这引发了某些客户的不满。

曹兴诚决定抓住这个机会。他宣布台联电将彻底转型成为晶圆代工厂,原先的IC设计部门全部分割出去成为单独的公司,联电只控股,不经营。



而且,曹兴诚还棋高一着地拿出了聚焦代工的计划:向芯片设计公司募资,捆绑集体的力量一起来做代工厂。这样安排的一个明显好处是,不但可以募集更多资金,而且可以绑定更多订单。

之后短短4个月内,曹兴诚便联合12家美国IC设计公司,集结400亿新台币,一口气创立了联诚、联嘉、联瑞三家半导体代工厂,随后的一年内,合资代工厂的规模扩增至4家。

同时,曹兴诚还大举走出台湾,前往日本并购、在新加坡设厂,不仅笼络了一批海外客户,产能上也迅速与台积电并驾齐驱。

联电接连不断的大手笔令台积电颇为紧张,甚至牵引了台积电的策略。没多久,台积电也跟进走出去战略,前往美国设厂。



那期间,两家公司你争我赶,争锋相对,每隔一段时间便会上演大戏码。那也是台湾半导体产业最意气风发的沸腾岁月。

最激烈之时,1997年6月,台积电宣布赴越南投资4000亿新台币,而台联电随即便做出了加码投资5000亿新台币的决策。

1997年8月,联电旗下的联瑞开始试产,第二个月产能便冲到了3万片。10月,联电管理层公开表示:两年内一定能干掉台积电。

所有人都没想到的是,就在双雄争霸的关键时刻,一场意外改变了棋局。

台联电放出狠话没几天,一场因人为疏忽导致的火灾便吞噬了联瑞的厂房,百亿新台币投资化为乌有、已经收到的20亿订单泡汤,客户也大量流失。

这场大火,被认为是台湾企业界火灾受损最严重的一次,联电为此付出了超过100亿新台币的直接代价,其他损失更是难以概算。

这让曹兴诚深感挫败,但他依然展现出不折不挠的斗志。

1999年,曹兴诚宣布合并旗下4家半导体代工厂,与台联电“五合一”整体经营。此举引发台联电股价大涨,客户也闻风而至。

合并后的联电,产值仅次于英特尔和台积电,成为世界第三大半导体公司,市值则居全球产业第四,并刺激台积电再次跟随,“强行”并购了世大积体电路公司,以应对联电的气势汹汹,确保自己的龙头地位。

除了在规模和产能上追赶,台联电的技术也突飞猛进。第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片,都是它的业绩。

彻底转型、浴火重生后的强势表现,也令曹兴诚名利双收。

2001年,曹兴诚被评为未来最有可能引领台湾科技的三人之一,台联电则被认为是最值得长期投资的企业。



但不久,台联电又遭遇了两个致命的打击。

【5】

2000年前,台联电和台积电的差距越来越小,但2000年后,台积电不仅稳固了优势,还将差距越拉越大,其核心,便在于是年的0.13微米制程技术。

0.18微米制程时代,联电曾领先台积电,到了0.13微米时期,为了稳固优势,台联电选择与IBM、英飞凌共同开发。但合作的结果相当不顺利,三方各有算盘,很难团结到一起,项目最终宣告失败。

结束合作后,台联电决定自行研发,但科技行业里,时间是最宝贵的优势,更何况是与“摩尔定律”赛跑的半导体。就在台联电困于0.13微米制程的时间里,台积电超了上来,并彻底甩开台联电,台联电从此再没扳回一城。

而让台联电再也没有胜过的,却不是技术本身。

2000年,被台积电收购的“世大”创始人张汝京前往大陆,创办中芯国际,复制了台湾晶圆代工模式,大陆地区由此诞生了第一家专业的半导体代工企业。

海峡产业格局的突变令曹兴诚和张忠谋不安,两人都对大陆的发展前景高度看好,但行动却大相径庭。

彼时,台湾当局对于晶圆厂严防死打,严令禁止台资投资大陆。张忠谋选择了按兵不动,等到“法令”允许,才尝试赴上海松江投资设厂,但曹兴诚却“顶风作案”,迫不及待地前往大陆创立了苏州和舰科技。



曹兴诚非常崇拜郑和七下西洋的壮举,和舰科技的名称由此而来,在设计上,他也专门提出要求,将厂区的建筑打造成了一艘即将要启航的战船。

但这艘野心勃勃的战船,给曹兴诚带来了大麻烦,并最终导致台联电一蹶不振。

强行“登陆”,更让台联电遭到陈水扁当局的严厉打击,并引发“检调”大动作、超频率搜索台联电,就连高层人员的私人住宅都遭到多次突击检查。

更让当局震怒的是,曹兴诚丝毫没有“悔改”的意愿,他多次在公开场合讽刺陈水扁当局,并且屡次在报纸打广告抨击当局的作为。他半讥半讽地说:“如果早上搭飞机去上海,傍晚再坐飞机回台湾,这样就不算出走大陆了吧。”



强硬的态度最终给他带来了法院的起诉以及绵延不绝的“政治”麻烦,台联电在此期间所遭遇的经营危机与考验,自然也是不言而喻。

因为诉讼频频,2005年6月,曹兴诚辞去了“国策顾问”的职位,伴随事件愈演愈烈,为了不连累联电,2006年,曹兴诚被迫辞去联电董事长的职务,进入退休状态。

1年后,台湾新竹地方法院裁定曹兴诚无罪,但他带领台联电超越台积电的梦想已然破灭,台联电也随着灵魂人物的离开而渐行渐远。

曹兴诚离开后,半导体产业持续风云变幻。英特尔进入ARM芯片代工市场;三星成立独立的代工部门,并替代台联电,成为与台积电你追我赶的角色;紫光集团联合大基金,创立了长江存储,大陆晶圆代工由此进入鸿篇巨制时代……



新的变局之下,台联电几乎没有可能再现过去的荣光。曹兴诚的后继者们,无论是胡国伟、洪嘉聪,亦或孙世伟,也都未能重现曹兴诚时期的雄风。

【6】

对于突如其来的告别与戛然而止的王者梦,曹兴诚从未对外吐露心声。

退休后,他的身份变为了另外两重,一是收藏家,二是社会活动家。

曹兴诚热衷艺术品收藏,他的藏品从史前青铜器到唐三彩,包罗万象,台湾媒体甚至称他的家是“小故宫”。

2008年,苏富比拍卖公司全球副总裁斯图尔顿出版书刊《我们这个时代最伟大的收藏家》,历数了1945年以来最重要的100位收藏家,其中包括三位华人,曹兴诚是唯一还活着的那一位。



曹兴诚说,收藏纯粹是出于爱好,而不是升值。

“艺术收藏的报酬就是收藏本身。你还想赚钱,就是有点非分之想。你娶个太太,一生在一起,你觉得很幸福。你还会想,以后可以卖掉赚钱吗?”他说。

但2008年汶川地震时,曹兴诚以6500万港币卖出了一幅藏品,其中半数捐给汶川灾区,余款捐给了其他慈善机构。

除了收藏,退休后的曹兴诚最引人关注的还是对于两岸的发声。

2007年11月,他呼吁台湾地区领导人参选者携手制定“两岸和平共处法”,解决两岸关系的僵局和困境,并在此后多次为两岸和平奔走发声。

对当年为何要突然告别,以及如何看待嘎然而止的半导体霸主梦,告别之后的曹兴诚从未对外吐露过心声,甚至从此闭口没再谈过半导体。

但在半导体业界,他的影响依然还在,甚至不少人对他比对张忠谋更为尊敬。尊敬来自他对新一代的培养,以及他所奉行的一套管理文化。

在台积电,张忠谋的形象非常崇高,是威权的象征,下一级主管和他都相去甚远,而在台联电,团队最大的特点就是没大没小,大家可以相互吐槽和开玩笑。

曹兴诚最令部属欣赏的是,他舍得分享,十分尊重个体的发展。早年初任联电总经理时候,他便首创分红配股制度,提出让每个员工都是老板,这一策略引得台湾科技企业纷纷跟进,由此吸引了一大批海外优秀人才。

曹兴诚也是“二八法则”的忠实拥趸,他坚信一家公司超过80%的成绩由20%的人创造,所以他特别重视这些人,将公司利润的80%分配给表现前20%的人。

除了让利,曹兴诚一直在联电内部鼓励创业精神,并推动内部创业。他从制度安排上推动各部门负责人自己建立新公司,担任总经理,与联电互成犄角。

这令台联电孵化出一批新兴企业,也孵化出一批新兴企业家,其中的代表性企业包括联发科、联咏、联阳、智原科技等等。这些企业均由联电的部门转变而来,这些部门的负责人也都转身成了企业的老板,组成了蔚然壮大的“联家帮”。



在“联家帮”中,最为出名的当属联发科。

这家亚洲芯片设计龙头公司,其董事长蔡明介的影响力比曹兴诚更大,但见到曹兴诚,他至今是毕恭毕敬地叫一声“老板”。

擅于成就他人,并让一批经理人成为了企业家,这也是业界认为曹兴诚胜过张忠谋的地方,并为他赢得很多赞誉
作者: 浅贝    时间: 2018-3-1 16:02
三星、台积电、GF 7nm EUV异常难产!

     不久前,高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造,具体来说是7nm LPP,使用EUV(极紫外)技术。

紧接着,三星就在华诚破土动工了一座新的7nm EUV工艺制造工厂,2020年之前要投产。

看似风风火火,但其实7nm EUV依然面临着不少技术难题。



据披露,在最近的芯片制造商会议上,有厂商就做了犀利地说明。

比如,GlobalFoundries研究副总裁George Gomba就表示,唯一有能力做250瓦EUV光刻机的ASML(阿斯麦)提供的现款产品NXE-3400仍不能满足标准,他们建议供应商好好检查EUV光罩系统,以及改进光刻胶。

这里对光刻做一下简单科普。

光刻就是将构成芯片的图案蚀刻到硅晶圆上过程。晶圆上涂有称为光刻胶的光敏材料,然后将该晶圆暴露在通过掩模照射的明亮光线下。掩模掩盖的区域将保留其光刻胶层,而直接暴露于紫外线的那些会脱落。

接着使用等离子体或酸蚀刻晶片(浸式)。在蚀刻过程中,被光刻胶中覆盖的晶片部分得到保护,可保留氧化硅; 其他被蚀刻掉。

显然,光线波长小的话可以创造更精细的细节,比如更窄的电路、更小的晶体管。不过在当下14nm的制造中并没有使用,而是借助多重图案曝光技术(多个掩膜和曝光台)实现。

可是步骤越多,制造时间就会越长,缺陷率也会随之提高。所以,更短的紫外线光不得不被提升上技术日程。

芯片行业从20世纪90年代开始就考虑使用13.5nm的EUV光刻(紫外线波长范围是10~400nm)用以取代现在的193nm。EUV本身也有局限,比如容易被空气和镜片材料吸收、生成高强度的EUV也很困难。业内共识是,EUV商用的话光源功率至少250瓦,Intel还曾说,他们需要的是至少1000瓦。

三星/台积电的研究人员透露,在NXE-3400下光刻有两个棘手问题,或蚀刻掉的区域不足造成短路,或时刻掉的区域过量,导致撕裂。

当下,EUV光刻机对20nm以上尺寸级别的工艺来说缺陷率是可接受的,往下的话还是难度重重


作者: 浅贝    时间: 2018-3-5 16:54
内地迎晶圆代工机遇 具体看看中芯(00981)、华虹(01347)两股
摘要

半导体产业发源于美国,历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区两次产业转移。大陆芯片自给率在25%左右,随着国家政策推动人才、资金加速向半导体产业集中,大陆半导体产业通过技术积累及早布局,具备能力把握潜在需求换代机遇,预计将成为半导体产业第三次迁移地。大陆已率先在微笑曲线底部封测环节完成技术追赶,大陆半导体崛起将沿微笑曲线由底部向两端发展,晶圆代工有望成为下一机会所在。

2.大陆晶圆代工技术相对滞后,但把握现有成熟制程市场仍保持较快增长

全球纯晶圆代工市场增长平稳,2017年同比增速预计为6%,增量空间来自14nm及以下高性能计算市场,28nm及以上旧节点需求稳定。台湾占据绝对主导地位,大陆市占率为10%。大陆代工厂位于二三线阵营,最先进节点为28nm,较国际龙头台积电有两代技术差距,但也具备能力满足绝大多数客户需求。通过聚焦差异化、把握现有制程市场机会,大陆晶圆代工业仍能实现快速成长,预计未来三年复合增速在15%以上。

3.大陆市场快速成长,发挥本地优势为大陆晶圆代工企业突围关键

大陆IC设计市场未来三年CAGR预计达30%,大陆代工厂通过产能保证、资源倾斜等为大陆客户青睐,本地化优势明显。在大陆市场,大陆晶圆代工厂销售份额约35%,出货份额达67%;内资及外资代工厂12寸产能均扩张迅速,2016-2021年CAGR分别为25%、44%。国际厂商在大陆布局加速或在先进制程领域施加竞争压力,但对大陆代工业现有制程业务影响较小,2021年外资12寸产能占比仍仅为21%,产能冲击影响有限。

4.对标台湾晶圆双雄,提升现制程竞争力并攻克先进制程为大陆必然路径

大陆晶圆代工业仍处起步阶段,制程进度相对落后,产品结构低端化导致ASP表现相对弱势。利润率暂受折旧研发拖累,后续提升产能利用率为改善关键。享受跟随者成本优势,研发及资本支出缩减,且资本支出对营收/净利润的转化能力强。期待大陆代工企业提升现有节点竞争力,加速攻克先进节点,依托下游高速成长的代工需求,尽快实现盈利质量提升。

5.首次给予“增持”评级,重点推荐中芯国际及华虹半导体

鉴于下游IC设计业快速成长的代工刚需,大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固,未来营收高成长确定性高,但为缩小技术及规模差距仍需巨额资本及研发支出,利润率短期恐难显著改善。我们首次给予大陆晶圆代工业“增持”评级,重点推荐突破28nm技术良率瓶颈、为下阶段高成长蓄势的大陆晶圆代工绝对龙头$中芯国际(00981)$,及受益8寸市场景气度回升,卡位细分市场的大陆第二大晶圆代工企业$华虹半导体(01347)$。


6.风险提示:先进工艺突破不及预期;半导体产业景气度下降;产能过剩压力;龙头挤压中小厂商份额风险;国际厂商加速中国区布局

1、半导体产业第三次转移指向大陆,晶圆代工为大陆机会所在

1.1、下游终端需求换代推动历史上半导体产业两次转移

半导体产业起源地为美国,美国迄今仍在IDM模式(从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包)及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位,而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业,只有下游终端需求换代等重大机遇来临时,新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越,推动产业链迁移。

第一次半导体迁移发生在大型计算机时代,存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势,成为DRAM(动态随机存取存储器)主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显,即便后期日本丧失存储器优势,迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。

第二次半导体迁移发生在PC时代,PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价,韩国凭借劳动力优势取代日本的地位,至今仍主导存储器市场。

与此同时,台湾首创垂直分工模式,逐步形成IC(集成电路)设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快,垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位,长期引领全球圆晶代工、封测等环节。



1.2、大陆具备能力把握机遇,成为半导体产业第三次迁移地

当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期,为大陆半导体产业崛起创造机遇,并提供技术积累的时间窗口。我们预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导,汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。

在手机领域,国产手机终端品牌话语权不断增大,持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展,对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高,主要聚焦于成熟制程,大陆半导体各环节厂商已具备相应能力,并与国际厂商同步布局。基于此,我们判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下,通过技术积累、及早布局,具备能力把握潜在需求换代机遇,成为半导体产业第三次迁移地。

1.2.1、国内下游市场需求旺盛,IC自给率提升空间大

中国是全球最大的半导体消费市场,半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%,成为全球半导体市场的增长引擎。然而,大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配,IC仍大程度依赖于进口。据SEMI统计,2016年本土芯片自给率仅为25%,且预计未来三年自给率仍不到30%,国产IC自给率仍有相当大的提升空间。



1.2.2、政策资金已然到位,资源加速集中促成长

半导体产业属高度技术及资金密集型产业,需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口,中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度,并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。



国家集成电路产业投资基金(大基金)首期募资规模达1387.2亿元人民币,截至2017年9月已进行55余笔投资,承诺投资额已达1003亿元,且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元,合计基金规模达6531亿元人民币,引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快,生产资源加速集中最终实现竞争力提升。

1.3、大陆半导体核心产业链逐步规模化

半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA(电子设计自动化)工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。

半导体支撑产业链由欧美日本垄断,大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导,IP核由英美两国主导,大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导,大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平,但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断,大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。

大陆半导体核心产业链环节正逐步规模化,陆续诞生跻身全球前十的龙头厂商。

大陆芯片设计业:全球市占率已达22%,龙头企业为华为海思、紫光。尽管全球IC设计业已渐趋放缓,但大陆IC设计市场成长迅速,未来三年复合增长预计提速至30%。然而大多数企业仍在盈利线上挣扎,成长质量亟待提升。绝大部分企业聚焦中低端市场,在CPU、存储器等高端通用领域与国际先进水平差距较大。

大陆晶圆代工业:全球市占率为10%,相对薄弱,龙头企业为中芯国际、华虹。下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需,叠加政策资金重点扶持,预计未来三年复合增速在15%以上。大陆代工厂仍未完全掌握28nm及以下先进工艺,较国际龙头仍有两代技术差距,产品利润率不甚理想。

大陆芯片封测业:全球市占率已达17%,龙头企业为长电、华天、通富微电。在上游晶圆代工业带动下,未来三年复合增速预计维持在10-15%。大陆企业技术逐渐向一线靠齐,预计未来三年利润率逐年改善。




1.4、率先突破微笑曲线底部封测,晶圆代工为下一机会所在

不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”,半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务,由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造,因此微笑曲线路径为“IC设计—晶圆代工—封测—IC设计”。

IC设计环节轻资产,同时具备技术壁垒及渠道壁垒,附加值最高;晶圆代工环节重资产,技术壁垒较高,附加值较高;封测环节重资产,技术壁垒相对低,附加值相对低。经我们测算,IC设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商平均ROE水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE最低为12%,曲线中部晶圆代工环节ROE居中为15%,曲线顶部IC设计环节ROE最高达21%。


大陆已率先突破微笑曲线底部封测环节,伴随着封测业盈利质量提升拐点来临。我们判断,大陆半导体崛起将沿着微笑曲线由底部向两端发展,封测之后的下一突破口便是晶圆代工。IC制造为当前国家政策重点支持环节,在一期大基金承诺投资额占比高达63%。期待大陆晶圆代工企业在获取资本支持后,加快缩小与国际领先者的技术差距,依托本土高速成长的IC设计需求,尽快实现盈利质量提升。



2、大陆晶圆代工技术相对滞后,把握现有制程市场机遇

2.1、全球代工市场增长平稳,最先进制程创造增量空间

智能手机、PC等下游应用和产品升级要求高端芯片在性能及功耗指标上进一步提升,目前仍有赖于半导体技术节点的持续缩小来实现。技术节点与晶体管沟道长度相对应,伴随着技术节点缩小,IC信息处理速度提升,单个晶体管尺寸减小实现功耗降低,以及集成度提升实现成本下降。

全球纯晶圆代工市场增长平稳,2017年全球纯晶圆代工市场规模预计达520亿美元,同比增速为6%。在智能手机市场增速放缓、物联网、汽车电子等新兴终端应用尚未放量背景下,当前全球纯晶圆代工市场的增量空间主要来自人工智能、加密货币等高性能计算应用持续向最先进制程迁移(当前采用14nm及以下节点)。据IHS预测,2017年14nm及以下先进制程市场规模预计达110亿美元,同比增长42%;而28nm及以上旧节点市场需求相对稳定,市场规模基本维持在410亿美元。

鉴于10nm已于2H17开始逐步放量,高端AP、加密货币等对10nm需求旺盛,我们预计2018年10nm将继续放量,加之7nm于2H18突破放量,产品迁移有望带动全球纯晶圆代工市场增长提速至9%。




2.2、技术制程决定发展路径,大陆厂商在二三线阵营

晶圆制造属于技术及资本密集型行业,其最关键的技术为制造流程的精细化技术,为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。行业寡头竞争特征愈发明显,2016年全球前十大纯晶圆代工企业联合市场份额达94.2%。

台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头,联电以9.3%的市占率位居第三,力晶科技、世界先进亦跻身前十,四家市占率合计达71%。

大陆占据全球纯晶圆代工市场10%的份额,市场规模约50亿美元。中芯国际以5.7%的市占率位居全球第四位,占据大陆代工厂的绝对龙头地位。华虹宏力营收以1.6%的市占率位居全球第八位,华力微电子、华润、武汉新芯及上海先进等中小型代工厂跻身前二十。

各晶圆代工厂商市场位势基本由其最先进节点所决定。根据其最先进节点划分为三大阵营,大陆晶圆代工厂仍位于二三线阵营,中芯国际作为大陆先进工艺标杆在二线阵营,华虹、武汉新芯、华润等在三线阵营。台积电垄断地位稳固,技术及规模优势明显,而中芯、华虹等大陆晶圆代工厂战略层面仍处于避免与台积电正面竞争的状态,通过聚焦差异化市场、提供定制化服务以构建自身位势,把握现有制程市场机会。中芯在指纹识别、eNVM、电源管理、MCU等细分领域具备较为深厚的产品及客户基础。而华虹的核心竞争力则在于智能卡及IGBT、超级结等功率器件。



2.2.1、一线阵营:抢占先进制程迁移红利

Intel、三星、台积电、格罗方德四大一线阵营厂商获取增长方式有二:1)通过大规模研发及资本投入,跑在先进制程竞赛前列,抢占产品向先进制程迁移红利,把握高性能计算(14nm及以下制程)市场增长,享受技术溢价;2)行业需求疲软时,在旧节点市场降价抢单施加同业竞争压力,带来后排厂商产能利用率、利润率下行风险。

台积电与三星均于2017Q1实现10nm的量产,Intel预计于2018年量产。格罗方德虽然当前仍处于净亏损状态,在先进制程投入上却仍较为激进,于2015年末量产14nm,并计划跳过10nm直接攻克7nm。





联电:基于先进制程研发不及预期、成本结构拖累利润的困境,联电已选择退居二线阵营,14nm于2017Q1实现量产但产能规模较小,且在10nm、7nm尚未有公开计划。

中芯国际:起步较晚,与前三大主导厂商仍间隔两代的技术差距,于2015年末推出28nm PolySiON,于2016年底实现28nm HKMG小批量生产,目前仍处于良率爬坡阶段。且与华为、高通及比利时微电子中心合作,加紧开发14nm工艺,预计于2019年前实现14nm的量产。

华力微电子:国内华虹集团成员企业,最先进制程为40nm,28nm已成功流片,但营收规模较中芯国际差距明显。

2.2.3、三线厂商:专注8寸特色工艺平台

相较前两大阵营,后排厂商技术差距明显,技术节点大多停留在8寸微米制程级别。由于8寸晶圆厂已基本折旧完毕且制程研发投入甚小,利润率相对较为理想。鉴于8寸市场需求较为稳定,且晶圆厂产能扩张空间有限,8寸晶圆代工厂业绩弹性相对较小,产能利用率提升将带来其盈利水平进一步改善。

TowerJazz与Panasonic合作的日本晶圆厂最先进制程为45nm;台湾厂商力晶科技非存储器工艺制程仍停留在55nm;国内厂商武汉新芯最小技术节点为45nm;而世界先进、Dongbu HiTek、X-Fab以及国内华虹宏力、华润上华、上海先进等均专注于8寸特色工艺平台,最新技术节点为90nm及以上成熟制程。

3、享受大陆市场高成长,本地优势为突围关键

3.1、大陆厂商占据本地优势,包揽大陆代工半壁江山

当前大陆IC设计客户普遍制程要求相对较低,大多仍处于向28nm制程迁移的过程中,对成熟制程需求依然旺盛。大陆晶圆代工厂已掌握28nm及以上节点,具备能力满足大多数大陆客户需求。相较于台积电等海外厂商,大陆代工厂在同等制程上可为大陆客户提供更高的产能保证,配备自身最优质的资源,且基于自身地域优势,产品生产周期得以缩短,因此大陆客户在技术相当的前提下更加倾向于选择本地代工厂。随着大陆半导体虚拟IDM生态不断完善,大陆IC设计与晶圆代工厂之间的优先合作关系将得以升级,带来大陆晶圆代工厂的本地优势持续巩固。

结合国内外晶圆代工厂营收及中国区营收占比,我们预计2017H1大陆纯晶圆代工市场规模约35亿美元。尽管在全球范围内大陆晶圆代工厂销售份额仅为10%,但在大陆市场,大陆晶圆代工厂整体销售份额约达35%,可见大陆晶圆厂本地化优势明显。分厂商而言,台积电依旧占据大陆代工市场的半壁江山,但垄断程度有所减弱,销售份额约46%。中芯国际以20%的份额稳居第二,华虹则以6%的份额位居第五位。



结合各晶圆代工厂中国区营收及晶圆ASP,我们预计2017H1大陆市场晶圆代工出货量合计约4400K。考虑到大陆厂商ASP相对更低,市场出货份额进一步向大陆厂商集中达67%。分厂商而言,台积电占据大陆市场最大出货,但份额收窄至28%。中芯国际以22%的份额紧随其后,华虹则以11%的市占率跻身前三。


4.1、营收增长:中芯有望于2021年赶超联电跻身全球前三

纵观台积电、联电、中芯国际及华虹的历史业绩数据,可以发现:

2005-2007年间,便携式音乐播放器、移动电话等电子消费品的半导体芯片需求旺盛,带动台积电、联电、中芯国际三家公司营收持续增长。2008年美国次贷危机爆发引发全球金融危机,联电及中芯均出现大额净亏损。2009年全球半导体市场全面衰退,联电营收继续下滑,全球代工龙头台积电营收亦同比下滑11%,而中芯因管理层变动影响营收下降更为明显,同比下降21%。

在全球宽松货币政策的驱动下,2010年全球经济强势反弹,刺激半导体需求大幅上扬,台积电、联电及中芯营收同比增速分别为41%、38%、45%。2011年全球GDP增速回落,半导体市场景气度未明,三家公司营收增速均迅速回落,而中芯因经营权之争,营收下滑则更为严重。

2012-2014年间,智能手机、平板等终端设备兴起,半导体市场整体回暖,晶圆代工市场因此受益。三年间台积电营收增速分别高达19%、18%、28%;联电增长已显乏力,同比增长率分别为-1%、7%、13%;中芯2012年及2013年营收增速分别为29%、22%,2014年因武汉业务退出影响而暂时负增长;华虹营收同比增速分别为-6%、2%、14%,逐渐恢复健康增长。

2015年智能手机市场增速骤然放缓,终端电子市场新的增长点还未充分显现,晶圆代工业增速亦开始放缓。基于台积电在全球代工业的霸主地位继续巩固,台积电2015、2016、2017年营收仍然实现11%、10%、9%的同比增长。而中芯国际作为大陆晶圆代工龙头,则得以享受大陆市场的高速增长,2015、2016年营收同比增长率分别为14%、30%,2017年受先进制程迁移影响营收增速骤然放缓至6%。与此同时,联电则处于前后夹击的困境中,论技术制程不及台积电,论大陆市场竞争力则不及中芯国际,2015、2016年营收增长相较前两者依旧疲软,同比增长率仅为3%、0%,2017年受汇率调整影响美元计收入实现同比增长7%,利润率受折旧研发拖累降幅明显。华虹2015年营收亦有所下降,而后迅速回升,受益于8寸需求旺盛,2016、2017年维持11%、12%的稳健增长。



鉴于台积电在先进制程、产能、人才、客户等多维度卡位优势明显,预计台积电在未来五年仍将延续绝对霸主地位,营收规模保持略高于全球代工业的健康增长。格罗方德相比联电在先进制程领域投入更为激进,市占率预计将保持在第二位。基于先进制程研发未及预期、成本结构拖累利润的困境,联电已选择退出先进制程竞赛,停留在14nm节点,营收增长动力略显不足。

随着AP等产品加速向28nm及以下制程迁移,中芯国际营收由前期的高速增长切换至平稳增长阶段,从战略层面由前期的把握现有制程切换至优化28nm工艺及加速14nm先进制程。目前14nm已进入集中研发攻克阶段,与联电的技术差距逐步缩减。

鉴于28nm技术及良率瓶颈期突破,部分产品向40nm及55/65nm迁移带动12寸成熟工艺需求回暖、差异化工艺平台的陆续发布以及中国区优势地位,预计中芯国际未来三年复合增速达15%。我们保守预计中芯国际及联电未来六年营收复合增速分别为15%/5%,中芯国际与联电的规模差距将持续缩减,有望于2023年赶超台联电。

4.2、制程结构:技术节点相对滞后,聚

台积电制程结构高端化明显,主要聚焦于先进制程市场。2017年 65nm及以下制程营收占比为80%,前三大主力制程分别为16/20nm、28nm、40/45nm。其中28nm及以下制程营收占比已达58%。随着苹果A11处理器顺利出货,10nm制程开始放量,营收占比由2017Q2的1%迅速爬升至2017Q4的25%。

联电同时兼顾先进制程及成熟工艺市场。2017年 65nm及以下制程及90nm及以上营收占比分别为57%、43%,前两大主力制程分别为40nm、28nm。28nm及以下先进制程营收占比则为17%,基本由28nm制程贡献。于2017Q1攻克14nm后有效产能仍相当有限,2017年 14nm营收占比仅为1%。

中芯国际与联电制程结构较相似。2017年 65nm及以下制程及90nm及以上营收占比分别为49%、51%,前三大主力制程仍为0.15/0.18μm、40/45nm、55/65nm。公司于2015年末攻克28nm,随着良率逐步改善,28nm于2016年末陆续放量,2017年营收占比达8%。

专注于8寸晶圆代工的华虹宏力制程结构则较为低端化。前两大主力制程为≥0.35μm及0.11/0.13μm,目前正积极推进嵌入式闪存等产品由0.11/0.13μm向90nm迁移。



4.3、下游应用:聚焦消费电子市场,与自身客户需求匹配

根据WSTS统计,全球半导体产业下游应用市场中,2015年通讯、计算机电子应用占比分别为34%、30%,消费电子应用以13%的份额位居第三。

台积电核心应用领域为通讯,占比高达59%;其次为工业,占比约23%,而消费仅占8%。

大陆厂商则更加聚焦于消费电子领域,这与大陆晶圆厂自身的技术能力、市场位势及客户需求相匹配。消费电子应用主要包括智能卡、电视、机顶盒、IoT等,尽管其所需制程技术相对低端,目前仍主要停留在微米级别,但消费电子市场仍需求巨大。中国IC设计公司通过聚焦于该领域而获得较快成长,且目前已占据较高市场份额。基于中国客户营收占据大陆晶圆厂总营收的半壁江山,中芯及华虹来自消费电子的营收占比较大(2017年中芯、华虹来自消费电子的营收占比分别达37%、69%)。



4.4、晶圆价格:ASP表现相对弱势,难享先行者溢价

先进制程与落后制程的单片逻辑晶圆价格相差甚大,制程结构差异直接导致厂商间ASP差距明显。鉴于先进产能的稀缺性,抢先量产者可因此获得苹果、高通等顶级客户的高端订单,且在价格谈判上掌握一定的主动权,台积电便是借此实现每个制程阶段的ASP爬升。

2011-2017年间,台积电凭借持续的制程领先优势及更高端的产品结构,晶圆综合ASP逐渐由2011年的1057美元攀升至2017年的1309美元。



基于联电、中芯相对台积电较为落后的制程进度,两者难以享受先行者的价格溢价,ASP表现相对弱势。2011-2017年间,联电晶圆综合ASP下降趋势明显,由2011年的871美元降至2017年的722美元。

中芯国际晶圆综合ASP由2013年的758美元峰值缓慢下降至2017年的705美元。在自身制程结构较联电相对低端的基础上,中芯ASP仍维持与联电基本相当,由此可见中芯在相同制程工艺平台优势及较高议价能力。

华虹宏力由于其纯8寸晶圆构成,ASP仅约为中芯的二分之一,2017年8寸晶圆供不应求带来其ASP两年来首度上扬,2017年达423美元。



4.5、研发及CAPEX:跟随者成本优势,节省研发及资本开支

随着晶圆制造不断向更精细化的制程演进,晶圆厂商所需要的研发投入及资本支出呈指数型增长态势。就先进制程而言,中芯国际身处第二梯队,有一定的跟随者成本优势,研发投入及资本开支大大缩减。

就资本开支而言,2011年以来台积电资本性支出均维持在70亿美元以上的超高水平,2017年高达109亿美元。2012年以来中芯资本性支出逐年攀升,2016年基于当时产能满载背景迅速扩产,资本支出达27亿美元与联电基本持平,2017年资本支出略有回落至25亿美元。而8寸晶圆厂华虹产能扩张较为有限,2017年资本支出仅为1.4亿美元。



据IEK 2016年数据,晶圆制造领导者相对于跟随者需多付出35%以上的研发投入。为保持制程领先优势,台积电每年均付出巨额的研发投入,2017年研发费用高达27亿美元,联电、中芯的研发费用则分别为4.5亿美元、4.3亿美元,与台积电几近相差一个量级。


从研发费用率看,2013年以来中芯研发费用率逐年攀升,2017年显著提升至14%,尽管从绝对额上看公司研发投入与台积电差距较大,但研发费用率仍高于台积电,足见公司追赶联电、台积电技术制程的决心。而华虹专注于8寸晶圆制造,在技术追赶上积极性不高,近两年研发费用率维持在6%的较低水平。


就具体公司层面,我们重点推荐:

中芯国际(00981),推荐逻辑如下:

1) 先进制程迁移压力致营收增长放缓,陆续发布新的差异化技术平台,短期业绩增长压力有望得到部分缓解。

2) 产能扩张及研发投入加快对利润率的拖累,是下一阶段高成长的必要过渡期。产能扩张步伐放缓,产能利用率企稳将带来利润率改善。

3) 2017年28nm明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破,28nm营收贡献将逐渐增加,未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源。

4) 预计公司2017~2019年EPS分别为0.04、0.01和0.03美元,每股净资产分别为1.13、1.07、1.09美元。鉴于未来关键技术若顺利突破将有效提升盈利潜力,认为给予2018年1.5x PB为合理估值水平,对应股价1.6美元(约合港币12.5元),首次给予“增持”评级。

5) 风险提示:中国区晶圆代工竞争加剧;28nm客户拓展不及预期

华虹半导体(01347),推荐逻辑如下:

1) 随着自身产能向MCU、银行卡、IGBT、超级结等高成长高毛利产品占比倾斜,产品结构逐步优化,支撑ASP及毛利率维持高位。

2) 8寸市场仍将维持高景气度,8寸产能谨慎扩张足以保证2018年维持稳健的营收增长,且高产能利用率将保障其利润率维持高位。

3) 获大基金入股兴建12寸晶圆厂打开未来成长空间,发挥卡位市场优势推动现有产品向90/65nm迁移。

4) 预计2017~2019年EPS分别为0.14、0.16和0.18美元,每股净资产分别为1.64、1.79、1.97美元。考虑到8寸晶圆代工业绩增长稳健,新建12寸厂突破产能瓶颈打开上升空间,认为给予公司2018年1.3x的PB为合理估值水平,对应股价为2.3美元(约合港币18.2元),首次给予“增持”评级。

5) 风险提示:8寸晶圆代工市场景气度下降;晶圆产能过剩致竞争加剧


8、风险提示

(1) 先进工艺突破不及预期。全球晶圆代工市场增量空间主要来自于最新的技术节点,成熟技术节点需求相对稳定。倘若大陆晶圆代工厂先进工艺突破不及预期,可能面临无法充分享受产品向先进制程迁移红利及成熟制程市场竞争加剧的双重压力。

(2) 半导体产业景气度下降。当半导体产业因全球经济疲软或缺乏新型终端放量而出现景气度下降时,晶圆代工订单倾向于向全球绝对龙头台积电倾斜,导致大陆晶圆厂产能利用率受景气度影响而下降,最终导致业绩下行。

(3) 晶圆代工业产能过剩及价格竞争加剧。晶圆代工厂倾向于在高需求期间进行扩产,而晶圆厂产能规划建设投产需数年时间,导致容易出现需求缺乏持续增长时产能过剩价格下跌。

(4) 龙头挤压中小厂商份额风险。台积电仍占据绝对主导地位,在先进节点具备技术优势,在成熟节点具备成本优势。倘若台积电实行激进的经营战略,全球中小厂商或将面临客户流失、份额进一步挤占的风险。

(5) 国际厂商加速中国区晶圆厂产能建设风险。倘若台湾当局放开台湾企业在大陆晶圆厂的“N-1”技术落差及单笔投资额限制,台积电及联电等领先厂商或加速在大陆地区的产能建设,提早引入最先进的技术节点,对中芯等12寸晶圆厂的威胁加大
作者: 浅贝    时间: 2018-3-12 14:49
半导体行业专题研报:中国芯,我们的心!

2018 年政府工作报告中,再次将集成电路作为加快制造强国建设的重要维度进行强调。


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本周最新消息,国家集成电路产业投资基金(简称大基金)第二期方案已上报并获批。大基金二期筹资规模超过一期,加上一期,中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。

下面火星君就从设计、原材料、设备、封装四个方面出发,给大家分享经过我们精选的券商研报精华!

1重金砸向核“芯”环节,这个细分领域风越刮越大(平安证券)

芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。

通过平安证券的精心调研,火星君看的出机构充分看好其后市表现。其中有三点核心逻辑,一起来看下:

1.业绩亮,产值强劲增长带动行业景气度爆棚。

据机构此前的研究报告显示,2017年中国IC设计业产值预估为达2006亿元,年增率为22%。预估2018年产值有望突破2400亿元,维持约20%的年增速。



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2. 背景硬,国家大基金加码IC设计领域投入。

AI、5G为首的物联网产业在2018年将进入快速成长期,以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量,带动上游AP、MCU、Nor、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。因此,大基金将重点向新兴应用领域的IC设计公司倾斜。


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国家大基金二期投资项目将有所调整,从一期重点投资的IC制造领域转而增加IC设计领域的投资项目,大基金一期对设计业的投资比例是17%,预估大基金二期在IC设计领域的投资比重将增加至20%-25%。

3.动力足,三要素驱动群龙争抢未来大市场。

近日,已经披露最新业绩的IC设计公司超19家,其中有9家上市公司净利润破亿。余下公司也是大步向前,全力争夺未来市场。


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展望2018年,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速成长态势。其中本土市场占有率将持续提升,国产化的趋势也将越加明显。

综合以上的观点,平安证券推荐:紫光国芯(002049)、兆易创新(603986)、中颖电子(300327)。


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2大规模投资拉开序幕,国产设备迎来春天(天风证券)

硅片制备是芯片制造的第一个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显。由于更新设备投资巨大,升级 300mm硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备,因此带来了硅片厂巨大的设备投资需求。

天风证券认为在半导体行业高景气态势下,国内设备商值得高度关注,具体逻辑如下:

1. 硅片厂快速扩产,国内投资风起云涌,设备投资需求巨大。

2016 年开始全球半导体行业保持高景气度,预计 2017年-2019 年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将继续增长,2017 年晶圆出货量将创造历史最高纪录,2018-2019 年有望持续突破该数值。

晶圆出货量的大幅增加和晶圆加工技术水平的提高势必在未来几年对半导体加工设备形成持续性的需求,全球半导体设备迎来新一轮投资热潮。2016 年全球半导体设备销售额为 412 亿元,同比增加 13%,为 2012年以来的阶段性新高。


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2. 设备需求巨大,晶圆厂产能向大陆转移趋势明显。

硅片供需紧张,国外寡头扩产缓慢,国内硅片制造商开始大规模投资。近年来主要企业的大硅片项目投资586亿元左右,设备投资为498亿元左右,设备投资占总投资的85%左右。

另外昆山中辰、河北普兴、南京国盛和中电科46所等企业也在积极筹备大硅片扩产项目,最近几年将会有多个大硅片项目投资落地,极大地拉动了硅片设备的投资需求。


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3. 硅片设备投资巨大,进口替代东风已起。

硅片制备环节复杂,使用设备众多。目前硅片设备主要以国外为主,目前国内在拉晶炉、切割、磨削等设备上较大突破,未来有望在外延炉、CMP 等设备上实现进口替代。

4. 重点推荐:

北方华创(002371):国内半导体设备龙头,拥有多套设备产品线。产品已进入中芯国际、华虹宏力、长江存储等国内主流晶圆厂商,将随着下游厂商扩产同步放量。

晶盛机电(300316):国内领先的硅生长设备供应商,承担硅片国产化重任,与天津中环、无锡市政府共同建设大硅片中心,将成为未来国产半导体硅片的主力供应商。

长川科技(300604):检测设备细分行业龙头,是大基金在封测设备领域投资的唯一标的。公司在长电科技、华天科技等主流封测厂订单已有布局,同时渗透到日月光、士兰微、华润微电子等企业,业绩持续快速增。

3补短板!国家重点支持,半导体材料龙头深度受益(光大证券)

芯片是我国贸易逆差的最大来源,在国家政策支持下,国产替代必将加速推进。

光大证券认为:在补短板的路上,材料才是最急缺的。

主要逻辑:

1)大基金一期主要投资在集成电路制造环节,在装备和材料领域的投资较少,然而其实我们在装备和材料领域与国外的差距是最大的,特别是材料,集成电路制造涉及的多种金属和化学耗材,海外企业对我们限制最严,国家在这些方面的支持力度必须加强。

2)预计2017-2020 年间投产的半导体晶圆厂约62 座,其中26 座位于中国,占42%,其中2018 年,中国大陆计划投产的12 寸晶圆厂就达10 座以上。在晶圆厂纷纷投产的情况下,本土化配套半导体材料必然是趋势。

所以光大证券非常看好本土半导体材料行业的发展,特别是那些有可能获得大基金投资的半导体材料细分领域龙头:

上海新阳(参股大硅片项目)、晶瑞股份(G5 等级双氧水有望进入主流晶圆厂供应链)、江化微(光刻胶配套试剂成功进入8.5 代平板产线)、巨化股份(和大基金联合成立中巨芯)、强力新材(光引发剂国内龙头)、鼎龙股份(抛光垫成功通过客户验证)、南大光电(已完成了高纯磷烷、砷烷产品等电子特气的研发和产线建设)等公司。

4千亿市场! IC 封测奏响芯片产业链最强音!(华泰证券)

封装与测试是芯片半导体制造不可或缺的环节。而中国大陆,正加速崛起成为全球的封测领导者!华泰证券就坚定认为:千亿破局奏响芯片制造最强音,价值重构先进封装正加速渗透 !

1、半导体市场亚太持续主导,中国已为核心。

依据全球半导体贸易统计组织数据显示,亚太地区作为半导体销售主导场地的地位愈发明显,销售额占比已由 48%提升至 60%。而中国作为亚太地区主要消费者,半导体销售份额自 2004Q1 以来也持续提升至 53%。

2、对标韩台巨头,封测有望千亿破局。

1)封测往往成为 IC 产业“追赶者”的排头兵。发展历程上看,集聚效应、溢出效应是韩国、台湾能顺利往 IC 高端过渡主要原因。而当前封测产业溢出效明显,中国大陆正赶上类似韩台破局时的千载大机遇。


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2)封测产业增量空间超2千亿。成熟台湾 IC 封测占比约 22%,对标这一指标,预计国内封测产业增量空间将达 2151 亿元,增长近一倍。

3、先进封装重构产业链价值,三要素加速产业渗透。

1)国内三强技术水平已与国际先进水平接轨。


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2)上游前景巨大,下游需求持续推进。

上游产业前景巨大,全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产;下游市场通信与电脑需求占比最大,lOT 设备与汽车电子增速最高。

3)先进封装营收增速更快,潜力更大。

在封装尺寸已近极限情况下,先进封装技术逐渐成为制约芯片性能提升的主要因素。


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4、重点关注封测国内前三强:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)!
作者: 浅贝    时间: 2018-3-14 15:56
兆易创新:北京兆易创新科技股份有限公司投资者关系活动记录表

2018-03-14

证券代码:603986

北京兆易创新科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2018-001

调研日期:2018年3月12日调研时间:14:00-15:00调研地点: 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座3层第6会议室接待人姓名及职务:副总经理兼董事会秘书、财务负责人李红、财务总监孙桂静、
战略市场总监苏志强来访人员:安信证券、百年保险资产、北京大道兴业投资、北京大数长胜资产、北京鼎薩投
资、北京宏石投资、北京华清紫荆创投、北京江亿资本、北京神龙投资、北京水
印投资、北京天时开元股权基金、北京云程泰投资、北京泽铭投资、博时基金、
大钧资产、大同证券、东北证券、东方证券、东兴证券、方正富邦基金、工银瑞
信、观富资产、光大证券、广发证券、国金基金、国君电子、国开证券、国润资
产、国投泰康信托、国信证券、国元证券、海通证券、汉和资本、禾永投资、华
富基金、华菁证券、华商基金、华夏基金、汇添富基金、交银施罗德基金、凯基
证券、民生加银基金、民生信托、民生证券、民生证券、民信金融、南华基金、
宁波赢向股权投资基金、诺安基金、平安证券、千合资本、上海鼎锋资产、上海
伏明资产、上海宏流投资、上海混沌投资、上海瞰瞻资产、上海理成资产、上海
申银万国证券、上海兴聚投资、上海中金资本、上银基金、深圳菁英时代资本、
深圳展博投资、世纪华中资本、太平洋证券、泰达宏利基金、天安财产保险、天
风证券、通用技术投资公司、五矿集团财务公司、五矿资本、西南证券、溪牛投
资、相聚资本、新华基金、新润通国际融资租赁、新时代证券、鑫润禾投资、信
达证券、兴业证券、兴银基金、兴证资产、阳光资产、益民基金、银河证券、银
华基金、英大保险资产、长安基金、浙商证券、中创前海资本、中国东方资产、
中国民生银行、中国人保资产、中海晟融资本、中金国际金融、中乾资本、中泰
证券、中信建投基金、中信证券、中邮创业基金、中再资产调研形式:
□公司现场接待 □电话接待
√其他场所接待 □公开说明会□定期报告说明会 □重要公告说明会调研活动主要内容:
一、 公司情况说明
(一) 公司主营业务情况
公司主营业务有三大板块:Nor Flash、Nand Flash、MCU,目前经营情况稳
定。
Nor Flash:伴随存储器价格上涨,2017年Nor Flash表现突出,业绩比较好。
产能方面2017年公司与中芯国际签订供货协议,并入股中芯国际,密切战略合
作;产品布局上一是推进大容量、高阶产品,二是低容量产品通过技术创新降低
产品成本;工艺方面不断提升工艺和设计并降低成本。
Nand Flash:2017年Q3自研Nand Flash量产,这是一个里程碑事件,目前
产品性能和可靠性超过一般消费应用。24nm Nand研发不断推进,产品良率不断
提高,未来将持续扩展Nand Flash产能。
MCU:2017年从M3推出M4产品,向工业、智能硬件、物联网扩展应用,
在指纹识别、无线充电应用上取得快速增长。
(二) 收购上海思立微情况
公司目前主营业务主要是存储和处理器。公司在存储业务上的布局是非常清
晰的,非存储业务(MCU)目前在整体业务中的占比还比较小,公司希望将非存
储业务快速发展起来。公司收购上海思立微,除了考虑上海思立微的业绩承诺外,
更看中的是其技术的积累。从IOT四个要素:存储、连接、处理器和传感器看,
处理器方面我们有自己的MCU产品,上海思立微在传感器方面有团队、算法和
产品积累,团队优秀,技术领先。公司并购上海思立微可以补全IOT人机界面重
要环节。公司后续会召开董事会、股东大会审议本次收购事项,并报中国证监会
审核,以最终完成本次收购。
二、 提问环节
问题1、合肥DRAM项目量产规划和良率进度?预计什么时候可以产生盈
利,盈利后能带来多大的收入体量?
回答: 合肥DRAM项目现阶段的主要目标还是2018年底实现10%的良率,
10%的良率就代表研发成功。目前项目还没有明确的可以对外公布的量产和盈利规划。
问题2、公司Nand Flash产品的未来规划?是否有可能在2-3年内营收超过
Nor Flash?
回答:Nand Flash分两类,一是大容量的3D Nand,这个不是我们的产品,
一是嵌入式Nand,其中嵌入式容量一般在1G-32G,工艺使用20nm以上。
公司2017年38nm嵌入式Nand量产,目前24nm产品良率正在爬升。整体
看Nand市场容量大于Nor,具体公司能做到多大的量,需要看公司的产能
和市场推广情况,所以未来2-3年的情况目前难以明确。从目前情况来看,
公司2018年下半年Nand业务会比2017年有提升。
问题3、依据公司2017年度业绩预增公告,公司2017年Q4环比Q3业绩有
下降,请问原因是什么?
回答:通常4季度销售相比3季度要淡一些,而且公司在4季度计提了全年
的年终奖,再加上美元走弱,公司产生了一定的汇兑损失。
问题4、市场有反映目前Nor Flash价格出现松动,公司对Nor Flash价格2018
年展望如何?
回答:不同的市场不同的应用领域价格变动是不一样的。小容量(32M以下)
价格有松动,大容量(128M以上)仍处于缺货状态。未来的价格比较难预
测,公司要做的是不断扩展高容量产品,在小容量产品上通过技术创新降低
成本,提高竞争力。
问题5、从行业角度看,(DRAM项目)研发目标10%良率意味着什么?
回答: 良率10%代表半导体技术从零到一,良率突破10%意味着技术的重
要难点已经攻克,这是最难的一步。但良率10%到量产还有一定的距离,量
产需要良率在60%以上,有竞争力的批量量产良率要在80%以上,但是后续
良率提升是工程问题,一般可以在8~12个月解决。
问题6、Nor Flash产品不同容量出货占比情况?
回答:公司整体出货量呈现正态分布,目前中心点是128M产品,之前中心
点是36M和64M产品。
问题7、公司2017年度存货减值损失在目前市场缺货的情况下是否有可能冲
回?
回答:公司MCP产品需要搭配Nand产品一起销售,由于2017年Nand产品一直缺货,所以对相应的产品做了存货减值计提。目前不确定能否冲回,
要看Nand的研发进度和市场的接受程度,因为产品是在不断更新的。
问题8、2018年Nor Flash的市场增量在哪里?
回答:目前128M以上 Nor还处于缺货状态,预计美光等厂商还会逐步退出。
从应用角度看,汽车市场增长较快,市场空间比较大。未来公司会持续扩展
海外市场,扩大在欧美市场的市场占有率。
问题9、公司SLC Nand Flash客户情况?合肥DRAM项目的盈亏平衡点?
回答:目前SLC Nand持续缺货,大厂都去做大容量,未来小容量Nand生
态和Nor Flash类似。公司原有Nor flash客户是潜在客户群,今明两年应该
销售问题不大,主要是要把产品产能做好。合肥项目现阶段主要是完成10%
良率的目标,在这个目标没达成之前,不好预测盈亏平衡的问题。
问题10、最近传发改委约谈三星,中国政府是否会特意扶持大陆DRAM存
储产业?大陆品牌厂商(如华为、OPPO、VIVO、联想)是否会优先使用国
产DRAM?
回答:最终还是要看市场的力量。我们了解到国内厂商对国产DRAM是非
常感兴趣的,但是否使用国产DRAM,更多还是会基于商业的考虑。
问题11、实际10%良率的目标国外厂商通常要用多长时间?合肥DRAM项
目在2018年底前实际10%良率目标的考虑因素?
回答:每家厂商实现这一目标的时间都不一样。对于合肥项目在2018年底
实现10%良率的目标,公司会尽力促成这个目标的实现。
问题12、公司产品下游客户是否比较分散?公司未来是否会整合下游产业?
回答:公司在存储业务之外会扩展非存储业务。伴随公司产品扩张,大客户
会逐步合作。纵深建立生态很有必要,但是形式不一定是并入上市公司。
问题13、合肥长鑫和公司未来合作形式?关于优先供货怎么解读?
回答:目前还不能确定未来的合作方式和架构,要随着产品、业务发展来确
定。相关重大事项公司会对外发布公告。
问题12、晶圆价格对于公司利润的影响?
回答:公司产品主要原材料是晶圆,所以晶圆价格的变动对公司肯定是有影
响的,但具体产生多大的影响,还要看晶圆在整个成本中所占的比例。晶圆
价格也不是一直都会涨,公司也与多个晶圆厂有合作。作为科技企业,公司成本不仅与晶圆成本有关,还与公司技术有关,公司通过技术革新,能有效
降低产品成本。同时,晶圆对公司毛利率的影响,也与公司产品结构相关。
问题13、公司未来业务扩展?公司在IOT上的布局?
回答:围绕公司目前主营业务,存储业务扩展Nor Flash,Nand Flash,DRAM
产品,非存储业务扩展MCU产品。存储、连接、处理、传感是IOT产业的
四大板块,公司在存储、MCU、传感等有布局,未来产品会向这些方面扩展。
问题14、存储芯片周期问题?
回答:PC时代DRAM具有明显周期性,价格波动较大,主要是因为应用单
一性的原因。
作者: 浅贝    时间: 2018-3-16 14:20
IC封测

强芯之梦005
前两期我们谈了谈对于中国半导体产业来说最需要攻克的两座大山硅晶圆代工和记忆体,大体上这两大市场可以算作IC制造环节,那么本期我们就简要地谈一谈半导体生产的下一个环节,即IC封测。

IC封测是IC封装和IC测试的简称,对于IDM厂商来说IC封测主要由自家的工厂完成,对于无晶圆厂商来说IC封测就需要专业的厂商负责完成。通常IC封装大厂同时进行封装和测试两项业务,但也有仅从事封装业务的IC封装厂和仅从事测试业务的IC测试厂。此外,也有专攻于某一细分应用市场的IC封测厂。

所谓IC封装,就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便于其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的保险与其他器件相连接,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装的工艺流程如图表1所示,但随着技术的发展,一些先进的封装工艺流程与传统的封装工艺流程相比有很大的区别,在后面会提到。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 1 IC封装流程图


资料来源:百度文库、亨通伟德投资

下面我们依然摘抄《半导体面面观》这本书来介绍一下IC封测中的一些主要环节。

1)晶圆切割。“电学检查完毕的晶圆,需要在磨砂工序中切掉一定的厚度,接着是在切割过程中将晶圆切割成一个一个的芯片。晶圆上纵横排列的芯片之间的距离设成间隔为100um的划线,因为很容易切割,就把硅晶圆的表面显露了出来。在磨砂后的晶圆上,贴上紫外线照射下特性会发生变化的胶带,再把整体用轮状的架子固定。接下来被称作切丁,也就是表面贴有金刚石颗粒的极薄的圆形刀片,在纯水流动的同时沿划线纵横切割。切割后,用特殊的工具拉伸成UV带的话,一个一个的芯片就会被胶带拖着移动,在芯片之间就会出现小缝隙。接着在胶带背面照射紫外线的话,由于光化学反应胶带的黏着性降低,芯片很容易从胶带上脱落下来。在显微镜下对芯片进行一个一个的外观检测,把有缺陷、损伤、污染的芯片除去,选出来的芯片可以送到下一个工序。”

2)晶圆粘结。“通过切割工序从晶圆中切割出来,并被测定为优质品的芯片,要一个一个地被收容在封装材料里,所以要先把封装芯片用的基本的引线框架连接起来。以由树脂制成的塑模封装为例,在塑模封装里,把称作引线框架的金属框固定在包装机上,用称作弹簧夹头的真空夹头把在UV胶带上排列着的优质芯片吸起来,贴在引线框架的岛部,在镀银的岛部放上银膏,在这里把芯片轻轻地压合在一起。另外在封装过程中,也有被称作共晶合金法的方法,这种被用在需要高可靠性的集成电路中,利用金和硅的反应贴上芯片的方法中,有镀金的岛部温度升高插上芯片的直接固着法和把夹着金胶带的芯片贴在镀金的岛部的金片冲压法。封装过程中,除了正确决定芯片在岛上的位置并牢牢地进行物理固定外,取得电路板和芯片的欧姆接触,并且在接触部分的热阻减少方面也有要求。”

3)引线焊接。“为获得IC芯片和外部的电学性接触,把芯片周围配置的约100um拐角焊盘(外部引出的用电极)和引线框架的引线电极(内引线),用金细线一根一根地连接起来,此工序称为金属丝焊接。焊接中,根据所使用引线框架种类的不同,向焊线机输入引线电极的配置等信息。在引线框架上固定的IC芯片的位置和倾斜度,或者是焊盘和引线电极的相对位置等,用CCD照相机光学检验出来,图像处理后对焊接操作做细微调整。一个芯片的全部焊接结束后,焊接机会把引向框架移到下一个芯片所在的位置,不断地进行焊接操作。焊线操作是这样的:一是把从毛细管中垂下来的金细线的前段用高压放电产生的火苗加热,做成融化的小金球;二是把小金球移到焊盘的位置,轻轻地摁压进行热压焊接,此时也会使引线框架的温度上升。有被称作NTC方式的加热到350℃的做法,也有和超声波并用的200~200℃低温化的UNTC方式;三是控制毛细管的轨道,以便控制铁丝环的形状,一边把焊丝移动引线电极的位置,热和超声波并用进行焊接;四是用焊丝扳手在切断焊丝的同时抬起毛细管,从焊点扯掉焊丝。”

4)塑封。“焊接完成的芯片,未来避免与外部的接触,要将其封入封装或密封材料中。IC密封也有多种方法,大体分为气体密封和非气体密封。气体密封法(真空密封)是为了防止微量气体或液体侵入的完全密封型,又被细分为结合法和溶接法。另一种为非气体密封法(非真空密封),和气体密封法相比密封性稍微差一些,特别是在使用模具的转移模具方面,既便宜生产性又好,得到普遍利用。密封的过程首先是把焊接结束的引线框架固定在模具成形机里,再把预热过的树脂片投入模具内,因提升温度而流化的树脂用棒状活塞加压使其流入模具,铸模就成形了。树脂热硬化之前加温固化,从模具中取出成形结束的引线框架,除去多余的树脂或者杂物,整理模具。在转移模具里,由于包着芯片的是树脂,耐蚀性耐热性还有散热性都有问题。为此,为了确保可靠性,芯片的设计或是保护等都需要下功夫,模具树脂材料以及引线框架的形状材质等都要最匹配。树脂密封最大的问题就是由于水分侵入而引起的各种不良现象。”

5)电镀。“IC外部的引线,在随后的过程中会被加工成各种各样的形状,需要对弯曲部分提高强度,另外对IC载板进行实际装配时,为了提高可焊性并防止生锈还会对其实施外部处理。外部处理,一般就是通过Sn和Pb共晶焊锡来实现引线外部涂层。这方面,有在熔融的焊锡槽中浸透引线框架的方法和使用电解电镀的方法。电解电镀的方法是在包含锡和铅的电镀液中,把在阳极的锡板和在阴极的引线框架连接起来,并在两级之间通电。这样,阳极一侧的锡金会有残余电子,变成离子渗透在溶液中。锡和铅的阳离子向阴极一侧移动,附着在引线框架上,在表面会有锡析出。电镀锡结束后,在盖印工艺中会把公司名、产品名、制造批号等刻印在封装的表面。”

6)检查和分类。IC在入库之前,要按照每个产品的规格进行各种各样的检查和分类。和外形相关的检查包括缺陷、污点、长度、形状、电镀的状态、是否存在异物附着、盖印的清晰度等。通电特性的检查,使用内部装有电脑的被称作小型万用表的自动检测机,进行多阶段的测定,参照IC的规格来判断是否合格,从而把优质产品挑选出来。另外在DRAM和MPU等检查工序里,也可以进行速度分类,根据每个IC的速度分成不同级别。通过检查和分类,进行与IC机能和特性相关的实验,在升高温度并施加电压的状态下进行特性变动量的测定“燃烧测定”BT和判定等。这样的检查,对照着产品规格在除去一定差额条件下,进行电源电流、输出电压、输出电流等相关直流特性及机能、开关速度等工作特性的特定和判定。IC的动态工作特性检查,是在把电源电压等相关特性的上下差额除去的状态下测定的。IC的物理测定是对所有可能的工作状态,对与相应的输入输出信号100%的搭配进行网罗,基本上是不可能的。

接下来看一下全球和中国大陆地区的IC封测产业情况,根据Gartner的数据,2017年全球IC封测市场规模约532.6亿美元,同比增长7%左右,这是2016年年底预测的数据。在全球整体IC封测市场中,专业的封测产值占到52%左右,其余为IDM厂的封测产值。将封装和测试分开来看,2017年全球IC封装产值在420.98亿美元,测试为111.62亿美元。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 2全球封装及测试市场规模预测(单位:百万美元)


资料来源:Gartner,2016/12、亨通伟德投资

从市场竞争结构上看,全球IC封测产业的集中程度要小于晶圆代工和记忆体产业,根据TRI的数据,2017年全球前十大IC封测厂商占据了80%的份额,其中龙头老大中国台湾的日月光占据了20%左右的份额,若考虑收购硅品这一因素,日月光的市场份额将达到30%。在全球前十的厂商中,也出现了三家中国大陆地区的厂商,分别是长电通富和华天,三家公司合计占据了20%的份额。相比于IC设计和IC制造,中国大陆本土地区的IC封测领导厂商长电科技与全球第一的IC封测厂商日月光的营业收入差距最小,2017年长电科技的营业收入预计为日月光的60%,而在IC设计领域,海思的2017年预计的营业收入约为高通的27%,在IC制造领域,中芯国际2017年预计的营业收入约为台积电的10%。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 3 2017年全球IC封测产业竞争结构


资料来源:TRI、亨通伟德投资

中国大陆方面,根据CSIA的数据,2016年我国IC封测产值达到1,564.3亿元,同比增长13%,这一数字显著高于全球。2017年前三季度,我国IC封测产值达到1,278.6亿元,同比增长16.5%。近年来,我国大陆地区本土的IC封测厂商进步十分迅速,无论是在高端的技术储备和产出上,还是在海外并购资产上,都取得了不错的成绩。特别是在大基金的助力下,长电科技、通富微电实现了对海外优质IC封测资产的收购,补强了高端IC封测的技术实力。近期,数字货币市场的火爆也利好了我国大陆本土的IC封测厂商,根据集微网的新闻,“2017年大陆封测业从比特大陆一家公司中就能获益30亿元左右,采用Flip-Chip工艺封装,其中通富微电和华天每天的量在1kk左右,长电稍多,每天的封测量总计高达5kk。基板方面,比特大陆主要的基板供应商为珠海越亚,每月在150kk左右”。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 4 我国大陆地区IC封测产值(单位:亿元)


资料来源:CSIA、亨通伟德投资

高端IC封测产品方面,根据公开信息,我国大陆地区中高端IC封测产品约占32%,其中领导厂商这一数字最高能够达到60%。根据Yole Development的数据,中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增速增长,预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆,同比增速将达到38%,其 Flip-chip、WLCSP是主要增长动力。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 5中国先进封装市场预估(单位:百万片,12寸)


资料来源:Yole Development、亨通伟德投资

IC封测这个行业的研究有一个特点,就是需要研究不同IC封测技术的发展和应用,这里有很大的难度,一是需要明白各类IC封测技术的概念,有些封测技术其实是某一种封测技术的延伸和改进,有些封测技术在工序中也需要用到另一种封测技术的工艺,同时这些封测技术也并非对立,而弄懂这些封测技术对于非专业人士来说是很困难的;二是不同IC封测技术的实际应用范围,具体到某类芯片有多少是用了高端的封测技术,这一数据很难查到;三是不同IC封测技术的产值情况、产量情况、各领导厂商的产能情况等数据也很难查到。综上,我们试图从网络上的公开资料搜集了不同IC封测技术的相关概念和市场情况。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 6主要封装形式演进


资料来源:TRI、亨通伟德投资

“最早IC封测技术被称为DIP,即双列直插式引脚封装,这项技术在上世纪70年代非常流行,是第一代封测技术的代表性技术,绝大部分中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个,它的引脚从两端引出,需要插入到专用的DIP芯片插座上。后来衍生的DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP。”

“进入80年代后,出现了新一代的封测技术,具有代表性的技术就是芯片载体封装,主要形式包括无线陶瓷芯片载体LCCC、塑料四边引出扁平封装PQFP、小尺寸封装SOP、塑料有线芯片载体PLCC等。其中PQFP的封装形式最为普遍,其芯片引脚之间距离很小,引脚很细,很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式,引脚数量一般都在100个以上。此种封装形式的芯片必须采用SMT技术将芯片与电路板焊接起来,采用SMT技术安装的芯片一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点,将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。PLCC封装也是常见的封装形式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。随着半导体产业的快速发展,半导体封测时需要的引脚数不断增加,如果再停留在周边排列引线的老模式上,即使把引线间距再缩小,也不能解决引脚增多的困扰,于是提出了面阵排列的新概念,出现了阵列式封装技术,如PGA技术。PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据引脚数目的多少,以芯片为中心在四周围成2-5圈引脚。”

在第三代半导体封测技术中,最具代表性的技术就是BGA。“BGA封装即焊球阵列封装,它是在封装基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB互联。与传统的脚型贴装器件相比,BGA封装器件具有如下特点:1)I/O数较多。BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定,由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可及大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。2)提高了贴装成品率,潜在地降低了成本。3)BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。4)BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻。5)明显地改善了I/O端的共面性,极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。6)BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。”

“在BGA技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术开始出露端倪,为芯片级封装的意思。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经非常接近于1:1的理想情况。同等空间下相对于BGA封装,CSP封装可以将存储容量提高三倍。” 此外还有一种封测技术叫FC技术,这是实现晶圆级封装的一种技术。FC的特点是将芯片的有源面朝向基板,不同于点对点的引线键合,通过芯片上的焊凸块提供与基板之间的互连。倒装结构允许整个芯片表面用来作为互连结构,大大增加了I/O数量,与引线键合以及载带自动焊相比,能够提供更高的互连密度、更高的频率、更好的噪声控制、更小的器件外形,因此在BGA技术中,FC BGA取代传统的BGA技术逐渐成为主流。

不同于引线键合,先进封装多为基板类封装,通过凸块与基板或是PCB连接,因此 Bumping(凸块)是FC以及更高阶工艺的重要基础。Bumping利用薄膜、黄光、电镀等主要制程在基板的连接点上长出铅锡凸块、金凸块或铜凸块,缩小芯片与基板之间连接的锡球直径,减少凸块间距,增加密度是Bumping技术发展的主要趋势。从凸块材料上来看,金凸块成本较高,铜柱凸块技术因其优越的电性能和可靠性,逐渐取代了锡铅凸块,应用在高阶封装中如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。根据Prismark Partners的报告,2013年所生产的凸块晶圆达到1,400 万片,其中仅有6%使用铜/锡银覆盖。到2018年,生产的凸块晶圆总数将成长近一倍,达到2,700万片,其中35%将使用铜/锡银盖板,这甚至还不包括会进一步增加百分比,用于TSV应用的微型凸块。其目标为应用于包括行动装置、内存及高阶逻辑芯片。目前全球具备12寸晶圆锡银铜凸块产能的厂商约有7家,台积电产能位居第一,日月光、硅品、艾克尔、南茂、长电和耐派斯都具备12 寸晶圆凸块量产能力。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 7 倒装芯片凸点产能预测(单位:wspy)


资料来源:MEMS

IC封测技术进入第四代后,出现了WLP、SIP、POP、WSP等技术。其中,WLP技术是指在晶圆前道工序完成后,直接对晶圆进行封装,再切割分离成单一芯片,相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装,WLP技术在封装成本方面具有明显的优势。将WLP与CSP相结合,就出现了WLCSP技术,即晶圆级芯片尺寸封装。WLCSP不仅能明显缩小IC尺寸,符合移动电子产品对高密度体积空间的需求,同时,由于芯片可以以最短的电路路径,通过锡球直接与电路板连接,还能大幅度提升信息传输速度,有效降低杂讯干扰几率。与传统封装技术QFP和BGA封装产品相比,晶圆级芯片尺寸封装的产品比QFP产品小75%、重量轻85%,比BGA尺寸小50%、重量轻40%。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 8 从传统封装至倒装封装及晶圆级封装结构变化示意图


资料来源:TRI、亨通伟德投资

目前晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要采用晶圆凸点封装(Wafer Bumping)和Shellcase系列WLCSP两种封装技术。晶圆凸点封装是一种技术难度相对较低的WLCSP封装形式,它的主要特点是在芯片正面直接引出电路及焊垫,而Shellcase系列WLCSP不仅可以在芯片正面直接引出电路及焊垫,也可以将芯片的电路引至芯片的背面后再制作焊垫,Shellcase系列WLCSP封装包括了Wafer Bumping的技术要点,其技术难度要高于晶圆凸点封装,且工艺流程也较晶圆凸点封装复杂。

虽然晶圆凸点封装本身也是一种先进的封装形式,但Shellcase系列WLCSP优势比较明显,其应用领域更广且更符合封装技术的发展趋势:首先,Shellcase系列WLCSP在影像传感器芯片封装领域具有天然优势。由于影像传感芯片的作用主要是光学成像,其功能的实现需要吸纳、反馈物体光线,这势必要求芯片正面无视觉障碍物,即封装的焊垫不能放在芯片正面,否则会阻碍光线成像。Shellcase系列WLCSP在芯片的正反两面黏贴玻璃基板(或其他绝缘材料),将芯片线路、焊垫引至背面,玻璃基板具有透明特性,因此,Shellcase系列WLCSP在影像传感器封装上具有绝佳的优势,而晶圆凸点封装由于在芯片正面引出焊垫,无法应用至影像传感器等领域;其次,Shellcase系列WLCSP技术更符合三维(3D)封装发展趋势。硅通孔(TSV)的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展的发展趋势,而Shellcase系列WLCSP技术由于能够在芯片正反面引出电路及焊垫,两者工艺十分相似,掌握Shellcase系列WLCSP技术能快速进入硅通孔技术领域。

晶圆级CSP封装技术制程主要如下:在芯片尚未切割前即进行,整片芯片经由薄膜,黄光及蚀刻等晶圆制程完成封装,最后再切割成单颗的IC,此种制程可视为前段半导体晶圆厂制程的延伸,其基本步骤如下列所述:

a.以黏着剂将一片高透光性的薄玻璃黏贴于芯片的正面以保护晶圆表面不受污染;b.研磨黏有玻璃的芯片背面,使芯片的厚度变薄,借此降低之后的封装厚度,并以蚀刻的方式将芯片切割道背面的硅材料去除,使一颗颗独立IC产生于黏着的玻璃保护片上;c.将玻璃保护层黏贴于芯片背面,以达到完全包覆IC 的保护作用;d.在玻璃表面准备制作焊接点的所在位置覆上一层有机材料作为绝缘缓冲层; e.在个别的IC之间切割露出IC焊垫的截面再溅镀上金属层,再利用三度空间之曝光、显影及蚀刻等制程完成所需的金属线路,使线路与IC焊垫的截面相连通;f.在金属线路上覆盖上一层保护层;g.BGA型式的组件则以印刷的方式将锡膏印在整片芯片上焊接点的所在位置,在经过回焊Reflow形成锡球;h.切割芯片成为单颗封装完成的IC。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 9 WLCSP-Shell3D工艺流程


资料来源:精材科技、亨通伟德投资

SIP也是一种第四代的封装技术,“根据ITRS的定义,SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。从架构上来讲,SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(片上系统)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。”

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 10 SIP架构


资料来源:电子工程网、亨通伟德投资

相较一般封装技术,SiP具备的优势如下:封装效率提高并减少封装体积、缩短产品上市时程、可将不同制程的芯片进行封装达到异质整合、降低系统成本及提高电性能、可应用于多种领域,如光电、通信、传感器及MEMS等领域、较无专利成本及侵权风险。另外由SiP延伸的3D堆叠式封装技术,通过在垂直方向上增加可放置晶圆的层数来进一步提高SiP的整合能力,可以说作为异质整合的标杆,SiP在超越摩尔定律方面扮演着头号角色。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 11 SiP的基本分类


资料来源:TRI、亨通伟德投资

2016年全球SiP产值约为64.94亿美元,较2015年成长17.40%左右;2017年在智能型手机虽然成长不快,但是以AppleWatch为代表的等其他电子产品也倾向用SIP封装技术来缩小产品的体积,所以有市场人士预计全球SIP增速在2017年为20.36%,2017全球SiP产值估计达到78.16亿美元。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 12 2013—2017SIP市场规模(单位:百万美元)


资料来源:电子工程网、亨通伟德投资

随着台积电InFo制程技术日益成熟,加上国内、外芯片供应商及封测业者争相投入研发,SiP模块解决方案已从早期简单的2D封装方式,快速进展到2.5D,未来发展方向是3D封装。由于芯片可垂直堆叠,大大降低电流损耗及热能产生,且能满足体积缩小趋势。3D封装模式的SiP是通过封装超越摩尔定律最重要的技术手段。

还有一种第四代的封测技术叫POP,这种技术采用两个或两个以上的 BGA堆叠而成,将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成 POP封装的底部,这种双层结构节省了基板面积,可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。

最后是第五代的封测技术,如FOWLP、eWLB、InFO、TSV等。

FOWLP是WLP技术的一种,WLP技术利用重分布层(RDL)可以直接将芯片与PCB做连接,这样就省去了传统封装DA段的工艺,不仅省去了DA工艺的成本,还降低了整颗封装颗粒的尺寸与厚度,同时也绕过DA工艺对良率造成的诸多影响。起初WLP采用的是Fan-In技术(扇入型晶圆级封装),研究机构Yole Developpement的研究报告指出,由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加,SiP封装将越来越受到欢迎,进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015~2021年Fan-In封装出货量的复合年增率预估由9%下修到6%。Yole进一步分析,目前Fan-In封装仍是最低成本、最适合用来实现封装微型化的技术选择,因此广获智慧型手机、平板电脑等行动装置芯片采用。截至目前为止,约九成的Fan-In芯片都是应用在手机和平板装置上。然而,随着终端应用制造商更青睐在单一封装内整合更多功能的元件,未来有许多原本独立封装的元件都会改用SiP封装,Fan-In封装的发展前景势必会受到影响。其中,电源管理、射频元件改用SiP封装的趋势将最为明显。

在模拟/混合信号/数字领域,主要的晶圆级应用需求是BT+WiFi+FM组合芯片、RF收发器、音频/视频解码器、直流/交流转换器、ESD/EMI IPD。在MEMS器件领域,主要应用需求来自电子罗盘、RF滤波器、加速度计和陀螺仪。另外,CMOS图像传感器也有强烈的应用需求。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 13 Fan-In封装市场预估(单位:百万颗)


资料来源:Yole Developpemen、亨通伟德投资

尽管存在超过十年,但是FIWLP仍然在不断演进,并吸引新的应用。当前市场数据表明FIWLP制造产能是充足的,并且越来越多的需求在200mm和300mm晶圆。此外,物联网将为FIWLP带来更广泛的应用。

从技术观点来看,持续的创新为了拓展FIWLP能力。当前的量产凸块间距大多为0.4mm,而0.35mm也已准备就绪。目前各厂商正在芯片尺寸和I/O数量上做努力,量产的最大I/O数量正朝着200+发展。最新公告显示已经最大可达800个I/O。芯片尺寸的“甜蜜点”范围可达7mm x 7mm,而8mm x 8mm和9mm x 9mm也已准备就绪。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 14 FIWLP封装器件出货量预测(根据不同器件分类 单位:百万颗)


资料来源:Yole Developpement、亨通伟德投资

理论上,传统的WLP多采用Fan-in型态,应用于低接脚数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距的要求趋于严格,加上印刷电路板构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态,其制程甚至跳脱传统WLP封装概念,如英飞凌于2006年SEMICON Europe即提出新型态的Fan-out WLP封装技术。

FOWLP就是衍生出的Fan-out WLP(扇出型晶圆级封装),在一个环氧行化合物(EMC)中嵌入每个裸片时,每个裸片间的空隙有一个额外的I/O连接点,这样I/O数会更高并且的对硅利用率也有所提高,使互连密度最大化,同时实现高带宽数据传输。FOWLP基带处理器、射频收发器和电源管理IC等方面的使用实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为持续连接和节约的空间,FOWLP有潜力适用于更高性能的设备,包括内存和应用处理器,FOWLP也能够应用到新市场,包括汽车和医疗应用甚至更多。FOWLP并被预测会成为下一代紧凑型、高性能电子设备的基础。根据Yole预测未来四年FOWLP市场规模增速较快,预计到2020年市场规模为24.88亿美元。

相应地,FOWLP市场也包括两个部分,一是单芯片扇出封装,应用于原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场;二是高密度扇出封装,FoWLP可作为多芯片、IPD或无源集成的SiP解决方案,应用于AP以及存储芯片。如Fan-out技术的主要推动者台积电,目前其InFO技术在16nm FinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。未来高密度扇出封装这一市场想象空间更大。 FOWLP封装并不是一个全新的技术,第一代产品为eWLB,不仅能降低成本与厚度,而且能实现高整合性,但因为良率问题使用受限,市场成长较慢。直到台积电InFO技术和制程逐渐成熟,并成功在苹果最新产品中获得应用,FOWLP一跃成为智能手机追捧的热点和封装厂商布局的重点。FOWLP市场潜力大但风险也高,最大的风险在于成本。其他智能手机是否能跟进 FOWLP,最大的变量就是成本。 FOWLP能够集成来自不同技术节点的多个裸片以及一些无源器件,具备低成本、高性能、低功耗等优点,有更好的电气属性和散热性能。 FOWLP的成本低于2.5D,工艺难度低于3D,将在3D IC技术成熟以前得到较为广泛的应用。尤其是大体量的iPhone对该项技术的引入,将迅速催化FOWLP走向成熟,高端手机在用户体验方面的差异化竞争将使三星等高端品牌迅速跟进,同时低成本的特点将使该项技术在中低端智能机市场大受追捧。长远来看,以FOWLP为先进代表的WLP技术将在物联网等终端领域拥有光明的未来。市调机构Yole Developpement预计2016-2021年FOWLP迎来发展的黄金五年,2021年市场规模将从2016年的4.8亿美元上升到25亿美元,年复合成长率达39%。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 15全球FPWLP产值(单位:亿美元)


资料来源:Yole Developpement、亨通伟德投资

随着高阶IC芯片市场需求的不断扩大,3D与2.5D的IC封装市场已经进入成长期。跟据DIGITIMES预估,2020年全球3D与2.5D的IC封装市场规模将达1,705亿美元,合计2016~2020年的年复合成长率为38.30%。Research and Markets 表示,相较于3D晶圆级芯片封装或2.5D等其它封装技术,3D 硅穿孔(Through-silicon via; TSV)技术且有最高的互连密度及更大的空间效率等优点,因此预估3D TSV市场年复合成长率会高于其它封装技术。

TSV是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连。TSV封装具有电气互连性更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点。 3D芯片堆叠技术的实现可分两步走,第一阶段是先采用借助硅中间互连层的2.5D技术,功能芯片通过微型锡球与硅中间层连接,再通过一层TSV衬底连接到3D芯片封装用衬底上;而第二阶段则会将TSV结构直接植入芯片之中,使堆叠的芯片能够实现垂直互联。目前,2.5D扮演着向3D过渡的角色,成本和工艺是制约3D量产普及的最大难题。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 16 TSV制造工艺流程中应用的技术


资料来源:Yole Developpement、亨通伟德投资

TSV的技术步骤如下:a.以黏着剂将一片高透光性的薄玻璃黏贴于芯片的正面,以保护晶圆表面不受污染;b.研磨黏有玻璃的芯片背面,使芯片的厚度变薄,借此降低之后的封装厚度;c.以蚀刻的方式将芯片背面的硅材料去除,作为RDL 线路连接之孔洞;d.在芯片表面覆上一层二氧化硅作为绝缘层;e.在芯片表面溅镀上金属层,再利用三度空间之曝光、显影及蚀刻等制程完成所需的金属线路,使线路与IC 焊垫的截面相连通;f.在金属线路上覆盖上一层保护层;g.BGA 型式的组件则以印刷的方式将锡膏印在整片芯片上焊接点的所在位置,再经过回焊形成锡球。最后切割芯片成为单颗封装完成的IC。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 17 TSV封测技术流程


资料来源:精材科技、亨通伟德投资

3D WLCSP是当前能高效整合小尺寸光电组件如CMOS影像传感器等的首选解决方案。它也是目前最成熟的3D TSV平台,未来几十年内,3DIC都将凭借着更低的成本、更小的体积,以及推动芯片功能进化等优势,成为未来半导体产业的新典范。据Yole Developpement预估,未来五年内,3D堆栈DRAM和3D逻辑SoC应用将成为推动3DIC技术获得大量采用的最主要驱动力,接下来依序是CMOS影像传感器、功率组件和MEMS等。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 18 2016~2022年按领域细分的TSV应用晶圆预测 (单位:百万片12寸晶圆)


资料来源:Yole Developpement、亨通伟德投资

2016年,受BSI CIS应用推动,目前3D TSV应用的设备市场营收超过了1.7亿美元。同时,至2022年,3D TSV应用的材料市场将从目前的1.09亿美元增长至2.32亿美元高峰。3D TSV应用的材料市场将主要受到下一代3D堆栈存储器的推动,它将变得更加复杂,因此需要额外的先进材料,如光阻材料和填充材料,以获得更好的性能。

3D TSV应用的设备市场预计将因为BSI CIS混合堆栈的引入而在2019年出现下跌,混合堆栈无需任何TSV互联,因此不需要专用于TSV制造的设备投资。如果未来3D混合键合被认为是3D堆栈BSI的一种替代技术,那它将会影响并导致整个TSV设备市场下滑。不过,随着3D堆栈存储器的发展,以及TSV在指纹和环境光等传感器领域的渗透率提高,预计3D TSV设备市场到2020年会开始复苏。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 19 3D TSV应用的设备和材料市场预测(单位:百万美元)


资料来源:Yole Developpement、亨通伟德投资

从产业发展角度看,先进的FOWLP、eWLB等技术通常在IC制造的后端完成,因此IC代工厂开始蚕食IC封测厂的市场,一个典型的案例就是全球IC代工老大台积电以集成扇出型封装InFo的优势抢在三星前拿下iPhone7 A10全部订单。但另一方面,SIP技术的发展又使得IC封测厂商向下游抢夺终端组装厂的份额。

图表  SEQ 图表 \* ARABIC 20 WLCSP和SiP封装在制造产业链间的交叉拓展


资料来源:TRI、亨通伟德投资

下面我们讲一下探针卡。探针卡(Probe Card)是一片布满探针的电路板,为测试机台和待测晶圆间测试分析的接口,每一种IC至少需一片相对应之探针卡,应用于晶圆针测阶段,为IC产品的晶圆测试,属半导体产业中相当细微的一环。

IC于晶圆上制造完成,在IC尚未封装前,对裸晶以探针做功能测试,亦即以探针卡上面的探针与待测芯上的焊垫或凸块接触,输入及输出芯片讯号以进行电性量测,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测,检验制作完成的晶圆良率;在晶圆针测过程当中,会筛选出不良品(瑕疵或故障的晶粒),并将不良品做标记,晶圆切割后,良品将进行后续的封装制程,不良品则避免继续下阶段的制程。

晶圆针测系属半导体制程当中的后段制程,晶圆针测可避免不良品进入后段封装制程;由于封装的成本在整体IC生产上所占比例较高,故避免不良品进入后段封装制程,可降低构装成本的浪费。另外电子产品越来越向轻薄、高功能及低功耗发展,高阶封装技术成本逐渐提高的趋势下,能减少构装浪费的晶圆针测已经成为IC产业中重要且关键的一环。

国际专业市调机构VLSI Research Inc.的调查报告中指出,2016年全球半导体探针卡产值约1,370百万美元,产值与去年持平;随着未来几年半导体市场被高度看好、成长可期,预估2017年全球半导体探针卡产值年成长率将高达为11%、产值达到1,500百万美元以上。全球半导体探针卡市场长期呈现逐年持续成长趋势,预估2016年到2021年总产值将以年复合成长率(CAGR)6.2%稳定成长,至2021年达到1,852百万美元。

探针卡的发展与IC产业发展有同步关系,如立体堆栈芯片、芯片级封装、覆晶封装、多芯片组合、KGD、铜柱凸块封装、绘图芯片、高频测试需求等,均需仰赖不同的探针测试技术。综合IC的发展趋势与晶圆探针卡的关系,归纳出以下十项发展趋势:a.针距细微化: ITRS于 Metrology Roadmap 2012 Update中揭露半导体整体技术的演进,将持续朝电路间隔微小化前进。配合未来IC制程微缩及芯片面积持续缩小,晶圆探针卡将朝向更细微化的针距发展,以符合IC制程技术的要求。b.防讯号干扰:系统单芯片已成为IC发展主流,未来IC制程、功能将更加复杂,包括逻辑、内存、模拟等各种功能区块将集中于同一颗芯片内,相对地使晶圆针测技术困难度愈来愈高,也使得讯号的防干扰性备受挑战。C. 适用不同半导体材质与技术:对于半导体新制程技术的创新与开发,将衍生对应出不同类型的芯片焊垫及焊垫材质。若待测芯片的接触焊垫材质不同,所需的探针卡技术亦将有所差异。d.高速探针卡:近年来因行动通讯、网络应用需求上扬,使高速通讯芯片需求大幅成长,甚至驱动IC也朝高速讯号传递发展。高速通讯芯片中最重要的设计考虑乃讯号的传递,所以讯号传递路径的阻抗匹配、及讯号完整性都极其重要;如何进行探针卡的线路设计与制造精密度,以确保讯号传递的完整性,亦为探针卡的开发关键。e. 多芯片平行测试:因应12寸晶圆厂快速成长,IC测试厂商为了节省测试时间并提升成本效益,偏好一次接触就能达到多芯片测试的探针卡。要达到此目的,设计芯片同测数要越高,但其DUT与DUT间的一致性也就越难达到,再加上同测面积越大,其平面度也越难控制,必须有更好的探针卡设计制造技术。f.Low k芯片用探针卡:当半导体制程演进至90nm时,其介电层必须使用低介电值的Low k材料以提高组件效能,故低介电系数制程技术的产品已成主流。然一般 Low k材质多属于易脆多孔性材料,在晶圆针测时容易造成芯片的伤害,故如何控制探针卡的针压范围就非常重要。g.少清针:探针卡的针尖接触质量不佳时,将无法达到良好测试功能,必须加以清针才能继续测试;但清针时,针尖会被磨耗,探针寿命会因此缩短。因此开发少清针的探针卡已成产品发展重点。h.高低温测试:由于IC产品须适用于各种不同环境中,故晶圆测试时,必须针对高低温进行测试,以符合产品规格要求。因此,研究温度效应造成的探针卡变异现象,亦为设计开发的要点。i:高功率芯片测试:高功率芯片所需测试的电流,相对于一般芯片要高出许多,此时探针卡探针的电流耐受能力就显得非常重要。故高耐电流探针亦为设计开发要点。g:低接触电阻:为符合手持行动装置减少耗电的需求,其操作电压相对应会降低,而探针卡在测试芯片时的接触电阻就不能太高。因此低接触电阻探针卡,亦为设计开发的要点
作者: 浅贝    时间: 2018-4-27 14:28
下一代存储芯片比现在快千倍 预计明年研发成功

缪向水(左二)与学生们交流 记者康鹏 摄缪向水(左二)与学生们交流 记者康鹏 摄
  本报讯(记者康鹏 通讯员王潇潇 高翔)26日晚10时,夜色渐深,武昌喻家湖东路,武汉光电国家研究中心的一间实验室里仍然灯火通明,100多人的研发团队正挑灯夜战,全力研发“下一代存储芯片”。墙上,贴满了团队在国际知名期刊上发表的论文,以及大批专利证书。

  “我们正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术,预计明年能在实验室研发成功。到时候,芯片的读写速度会比现在快1000倍,可靠性提高1000倍,一旦产业化成功,将颠覆产业格局。目前,英特尔等产业巨头也在研究这一方向。”研发负责人、教育部“长江学者”特聘教授、华中科技大学光电学院副院长缪向水介绍。

  “芯片是信息社会的粮食,其中存储器芯片是应用最广泛的,市场最大的芯片,所有的电子产品,包括手机、相机、电脑都离不开它。当前,我国每年进口额高达2600亿美元,其中四分之一是存储器,95%的存储器芯片依靠进口。”缪向水说。

  53岁的缪向水研究信息存储技术32年,曾在亚洲顶尖的新加坡国立大学任教10年,2007年回国后开始自主研发存储器芯片,同时兼任武汉新芯首席科学家。

  自主研发的道路并不平坦,缪向水介绍,芯片是一个高度复杂的科技产品,5毫米见方的硅片上,电路只有头发的几百分之一粗细,肉眼无法看到,每个存储器加工过程有66步工艺,一步都不能错,且芯片加工设备昂贵,流片出错的成本极高,一不小心损失可达上千万元。
 多年来,缪向水带领科研团队不断攻关克难。25岁的博士生冯金龙进入研发团队已经3年,他和团队成员们整天都泡在实验室里,不是在查阅资料,就是穿着白大褂,在超净间的高倍显微镜下做实验。“我做的是芯片材料机理的研究,生活是单调了一点,但发现新东西让我很有成就感。”他说。

  “芯片是国之重器,信息产业严重依赖芯片,产业命脉应该掌握在自己手上,重大核心技术必须靠自主研发,不能让别人卡着脖子。”缪向水表示,目前,我国的芯片产业离国外还有不少差距,但我们不能自暴自弃,也不能急于求成,要静下心来,坐冷板凳,坚持自力更生,产学研协同,共同攻关,未来我们一定能圆“芯片梦”。

  4月上旬,长江存储武汉基地芯片生产机台正式进场安装,这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段,中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片将于年内量产。
作者: 浅贝    时间: 2018-7-23 15:52
中国突破芯片技术垄断第一人:60岁回国创业写下芯片界传奇

半导体芯片“自主研发”已然成为中国科技产业发展的关键共识,但有一家半导体设备企业早从 14 年前就开始为中国科技产业研发实力积累埋头苦干,更在三年前因成功开发“等离子刻蚀机”而声名大噪,让美国商业部将该技术从“国家安全出口管制”名单中剔除,这是中国半导体技术研发史上的一大胜利, 这份成就,来自于中微半导体。

中微半导体是国家集成电路产业基金(大基金)成立后投资的第一家公司。 在 2017 年 1 月美国总统科技专家委员会(PCAST)发布的国情咨文“确保美国在半导体产业的长期领导地位”报告中,分析中国集成电路的芯片设计、制造、设备、材料和封装产业,在 32 页的报告里唯一提到的中国公司名字就是中微(AMEC)。

“国产设备界教父”尹志尧,创业史与“中国半导体之父”张汝京十分相似

身为中微半导体创办人之一,目前担任中微董事长的尹志尧博士在国产半导体设备界创业的过程,与中芯国际创办人张汝京有着非常相似的背景。

张汝京从美国德州仪器到台湾创立世大集成电路(WSMC),又到上海创立中芯国际。 而尹志尧则是在 60 岁从美企应用材料退休后,到上海创立中微, 更在过去 11 年里三次从国际大厂的轮番法律诉讼战中,成功全身而退,创下中国半导体发展史上传奇的一页。

DT 君日前独家采访尹志尧,即使对中国半导体设备技术的贡献成就卓越,他仍是一身谦逊儒雅的文人风范。


图丨尹志尧(来源:DeepTech深科技)

在采访一开始,他“嘱咐”DT 君的第一句话不是别的,是希望这个采访不要着墨太多个人事迹,因为中微不是他一个人创立的,当初从美国回到中国的创业团队有 15 个人,至今都是公司重要骨干,包括全球业务副总朱新萍、资深副总杜志游、副总倪图强等,中微今日的成就,是所有人的共同努力。

尹志尧又强调,中微是从事产业技术发展和商业竞争的事,不希望提高到政治和战略的高度,做过分的渲染。

然而,如果读者知晓尹志尧的一生事迹,可以了解他的职涯、创业过程,为什么会是中国半导体产业发展过程中,无法忽略不提的的重要标竿之一。

半导体发展像举鼎,资金、人才、政策缺一不可

这几年芯片产业正在风口上,很多人说中国半导体发展已有很长时间,但今年是“起风”的一年。

尹志尧语重心长指出,中国半导体产业还非常弱小,最大矛盾是不对称竞争, 中国企业的规模是外商大厂的十分之一到二十分之一,研发投入也只是外企的十分之一到二十分之一,在这种不对称的竞争势态下,如何能发展壮大?

尹志尧形容,发展半导体芯片产业就象是支起一个鼎,鼎有三个腿:资金、人才和政策。只要三个腿坚强有力,而且均衡支撑,产业的鼎就会顺利顶起。近年来芯片投资蜂拥而至,看起来形势很好,但有三个严重的不平衡:资金一头大、人才严重不足、促进产业发展的政策需要进一步改进升级。


图丨中微董事长尹志尧与公司经营团队合影于美西SEMICON West 2018

这一波资金聚集在芯片制造,占总投入资金 90% 以上,然设备和材料领域占芯片制造厂成本 80%,分得的投资占比却不到 5%,是严重不均衡。

根据 SEMI 统计,2017 年中国占全球半导体销售量 15%,排名全球第三,预计在 2019 年可攀升至全球第二,然而中国本土 IC 设备自制率却低于 5%,仍是在巨头间挣扎。

另一个问题是,几乎全部的资金投入都是股本金,但缺乏长期低息贷款和研发项目资助,单纯的股本金投入芯片生产线,是不能达到预期回报的。

在政策上,投融资政策、所得税、进出口、劳动法、产业链本土化、员工期权激励和 IPO 上市政策等都需要做适当的调整,很多相关政策都是从改革开放前期,为促进引进技术、来料加工而拟定的,现在应该要全面重新检视。

尹志尧强调,如果能迅速解决这三个不平衡,国内的半导体芯片产业就会高速、健康、均衡的发展。

半导体关键设备不只“光刻机”,7 纳米以下“等离子刻蚀机”需求量飞速成长

中微半导体是生产芯片过程中最关键的设备: 等离子刻蚀机和化学薄膜设备的供应商。


图丨中微自主研发的300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 Primo D-RIE

观察半导体产业的演进,从上世纪 50 年代的 128K 的电子管计算机,到 80 年代 128K 的存储器件,再到 2015 年 128G Flash,人类微观加工的能力在面积上缩小 1 万亿倍, 这个意思是,如果把今天的手机退回到 50 年前,相当于 200 万栋五层楼里充满了电子管。

微观加工能力实现的关键,来自于芯片制造过程中近十个关键程序,分别为扩散(Thermal process)、光刻(Litho)、等离子刻蚀(Etch)、化学气相薄膜(CVD)、物理溅射膜(PVD)、离子注入(Ion Implant)、化学机械抛光(CMP)、清洗等。分属于这些程序的设备为扩散炉、光刻机、等离子刻蚀机、化学气相沉积设备、物理溅射设备,离子注入机、化学抛光机和清洗机等。

一般人提到半导体设备,首先想到的是光刻机,仿佛有了光刻机,所有芯片制造问题都迎刃而解。然殊不知,芯片制造程序千百道又极度复杂,只有光刻机是无法完成生产一片晶圆的。


图丨蚀刻过程示意简图

在芯片制造中,有三道最关键的程序分别为光刻、等离子刻蚀、化学气相沉积,在晶圆制造的过程中不断循环重复,衍伸出来的设备产值也最高。 若论难度,光刻技术是设备技术障碍最高的,而等离子刻蚀的难度是来自于上千种工艺过程开发的难度。

半导体制程技术到了 14 纳米、 10 纳米的结构,需要走入二重模板(Double Patterning)曝光技术,因此对于刻蚀和薄膜的整合设计需求大量提升,才能符合更小线宽的要求,这样的趋势更让刻蚀机和化学薄膜的组合拳成为芯片制造过程中,更重要的关键步骤。

再者,2D NAND 转进 3D NAND 技术的产业演变,也让光刻技术的需求减少,反而是刻蚀和化学薄膜的需求量大增,使得这两项设备组合拳成为市场增长最快的产品,年增长超过 16%,其中,等离子刻蚀已占整个设备投资比重高达 22%,正式超过光刻机。

中国一座座平地而起的晶圆厂,让尹志尧不甘终生帮外企作嫁

谈起当年投身创立中微为中国半导体产业打造自主技术设备的历程,尹志尧认为进入一个产业,选对市场细分选项很重要,刻蚀机是处于高速成长的市场轨道上,年需求量已超过 70 亿美元,而到 2025 年预计达到 150 亿美元。把该市场做好,中微的成长性自然不断向上。

目前中微已经突破由美商应用材料、泛林研发(Lam Research)、日本 TEL 外商垄断的刻蚀机市场藩篱,挤入全球前五大供应商, 打入众多国际大客户包括台积电、英特尔、联电、 GlobalFoundries、中芯国际、华力、长江存储,博世和意法半导体等 40 条生产线。

中央电视台《大国重器》中的中微半导体

尹志尧致力于物理化学反应器领域已有 50 年,在 1980 年到美国前,就在石油化工和中国科学院从事催化剂和反应器的研究和工业生产。在美国获得博士学位后,先后任职于英特尔、泛林研发、应用材料等国际半导体大厂。

14 年前,已从应材退休的尹志尧看着中国一座座平地而起的晶圆厂,内心不甘于一生所学都是“为人作嫁”,有感于亚洲半导体发展很快,中国变化更大,他们十几个人毅然决心回国,为正兴起的中国集成电路产业做出贡献。

小虾米对大鲸鱼,三次国际大厂专利大刀砍来都奇迹脱身

中微在中国半导体产业的传奇,不单是打破关键技术的垄断,其创业 14 年来,凭“小虾米”之姿,面对三次“大鲸鱼”的专利侵权诉讼大刀砍来,都奇迹似地从被动到主动,一直处于不败之地,也是一页传奇。

时间重回 2007 年,就在那年中微刚研发出来的刻蚀机,即将进入国际最先进的晶圆代工生产线时,他的老东家应材认为有窃密之嫌,因此在美国联邦法院提出诉讼。


图丨应用材料

为了证明自己的清白,中微聘请了美国一流的知识产权诉讼律师,花了两年半的时间,彻查了中微 600 多万件文件和 30 多人的电脑和文件,都没有找到关于应材的图纸,技术数据和商业机密,这个诉讼最终得到和解。

谈到这段历史,以及后来在网上的报导,尹志尧特别跟 DT 君强调, 网上关于当年他和同事从美国回中国创业,被美国当局清查了电脑,没收了所有的 600 万件文件,是被渲染的不实报道,是把商业竞争不必要的提高到其他层面所产生的副作用。

在中微和应材的官司还没和解之前,另一个美国竞争对手:泛林研发又向中微发难。


图丨泛林研发

泛林研发在 2009 年在台湾状告中微的专利侵权。 尹志尧表示,公司创立时就研究过对方的专利,确认其专利无效的,即使对手的专利是有效,中微的设计是不一样的,也未侵犯其专利。

该官司只经过 8 个多月,中微就取得了一审的胜利,对方上诉四次都被法院驳回。而在此过程中,中微更掌握确凿的证据指出对方窃取中微高度机密的技术文件,并在上海法院提出告诉,最后取得诉讼的胜利。

第三起专利诉讼来得凶猛,一度让中微的产品遭禁运

看到这里,可以知道中微的创业过程,是一路被告到大的小孩。而接棒砍下第三刀侵权官司的, 是 2017 年 LED 设备厂商 Veeco 在美国纽约地方法院告 MOCVD 石墨托盘供应厂商给中微提供的石墨托盘侵犯 Veeco 专利,而中微也立即采取反制行动,向中国专利局与其他国家专利主管机构诉请 Veeco 的专利无效进行反击。


但就在美国法院仍在审理 Veeco 专利是否有效、中微设计是否侵权时,美国方面就先宣布对石墨托盘出货禁令,让中微无法获得供货,由于石墨盘是一个消耗件,此一变化让使用中微 MOCVD 设备的 LED 客户几乎停产。

之后中微诉请 Veeco 的专利无效得到批准,且在福建法院状告 Veeco 托盘锁定的设计侵权,最后福建高等法院也对 Veeco 进口中国的 MOCVD 设备实施出货禁令,一连串的动作让 Veeco 不得不妥协,进而与中微进行和解谈判,除了撤销相关诉讼外,更进一步同意与中微共享石墨托盘专利。

仅 18 个月就取下国内 MOCVD 设备 70% 市占,国产设备的另一奇迹

讲到 MOCVD 设备的开发、量产到国内市占率横扫千军,是中微的另一个骄傲。

2009 年时,蓝光 LED 热潮袭卷全球市场,政府大量补贴 LED 公司,鼓励建立 LED 生产线,当时的 MOCVD 设备市场全掌握在美国 Veeco 和德国 Aixtron 两大外企之手。

在 2009 年到 2010 年之间,中国有高达 54 家的公司和研究所计划开发 MOCVD 设备,想要抢搭这一波热潮顺风车,其中至少 25 家已开始开发,但 7 年后,真正量产的只有中微一家。


图丨中微的MOCVD设备

从 2016 年起,中微用仅仅 18 个月的时间就在中国的 MOCVD 设备市场拿下 70% 以上市场, 取代了原本由美、德设备长期掌控的产业,打下不可思议的胜仗!

奇迹是如何被创造的?尹志尧表示,我们用半导体最高水平的技术去做 MOCVD 机台,且这项产品和中微做过的 CVD 技术很类似,其他公司可以做出“样机”,但样机只是完成设备开发的 20 %。

三次深陷国际大厂侵权诉讼的中微,次次全身而退,步步越战越强,尹志尧强调重视知识财产权的重要性。

要做全球生意必须尊重各国法律,尊重知识产权

他早年任职于美商大企业,对待每一次的职业转换都非常严肃认真,绝对不携带任何资料到新公司,绝不侵犯任何专利,也这样要求所有加入中微的员工。他强调,集成电路是国际化产业,要进入这个产业必须要遵守中国,也要遵守美国的法律,才能做全球生意,如果违法而被制裁了,也不能将此无限上纲到政治层面。

尹志尧认为,中国人对集成电路是有一定天赋,只要努力一定做得成,但过程必须要非常尊重知识产权,产业发展几十年下来,很多前人的技术研发成果已在前方,后面加入的人不可能不借鉴前人,但必须尊重别人的智财权,绕道而行,或是付专利费。

从 2012 年开始,中微过去 6 年的每年营收成长率都保持 35% 上下,这两年的年营收增长更是超过 50%。 对于中微未来的期许,尹志尧表示,希望在 2028 年达到营收 100 亿元,在规模上进入国际工艺设备公司的前五强企业。

尹志尧强调,集成电路是全球化产业,不可能把它变成任何单一国家独占的产业,且不可否认地,近几十年来芯片的技术开发和大生产,以及半导体设备产业都往亚洲延伸,中国的集成电路产业兴起,是继日本、韩国和台湾发展后必定要发生的,任何人也阻止不了这趋势。

如尹志尧所言,中国集成电路产业的起飞,是历史的必然,是任何力量也挡不住的趋势,但是,这是一个国际化产业,必须坚持开放的做法,千万不要像某些人那样关起门来搞,同时必须高度重视知识产权,才能保障产业的健康发展,唯有如此,中国的集成电路产业才能真正接轨国际,赶上世界先进水平
作者: 浅贝    时间: 2019-5-18 16:32
中国芯片突围战,是科技史上最悲壮的长征



“我们害怕华为站起来后,举起世界的旗帜反垄断。”多年前,时任微软总裁史蒂夫·鲍尔默、思科CEO约翰·钱伯斯在和华为创始人任正非聊天时都不无担忧。

华为显然不会这么做,“我才不反垄断,我左手打着微软的伞,右手打着CISCO的伞,你们卖高价,我只要卖低一点,也能赚大把的钱。我为什么一定要把伞拿掉,让太阳晒在我脑袋上,脑袋上流着汗,把地上的小草都滋润起来,小草用低价格和我竞争,打得我头破血流。”

这是任正非当时的回答,在他看来,狭隘的自豪感会害死华为,并提醒华为尽可能用美国公司的高端芯片和技术。

但这只是硬币的A面,硬币的B 面是,落后就要挨打,而中国企业在硬件(芯片)和软件层面(操作系统)都受制于美国。

“如果他们突然断了我们的粮食,Android 系统不给我用了,芯片也不给我用了,我们是不是就傻了?”2012年,在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上,任正非在回答时任终端OS开发部部长李金喜提问时说到。

据传,任正非看了美国电影《2012》以后,认为信息爆炸将像数字洪水一样,华为想生存下来就需要造一艘方舟。于是在华为成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”。



其实,早在诺亚方舟实验室成立八年前,任正非便已经布下一颗棋子。

“我给你四亿美金每年的研发费用,给你两万人。一定要站立起来,适当减少对美国的依赖。“

仓促受命的华为工程师何庭波当时一听就吓坏了,但公司已经做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,那时华为要如何才能活下去?

为了这个以为永远不会发生的假设,“数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中,我们星夜兼程,艰苦前行。当我们逐步走出迷茫,看到希望,又难免一丝丝失落和不甘,担心许多芯片永远不会被启用,成为一直压在保密柜里面的备胎。”何庭波回忆。

而任正非的坚持和何庭波团队的负重前行,很可能决定了华为未来的生死存亡。

两天前,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布,把华为加入该部门实体名单(entity list)。这意味着什么?在该原则下,若无特殊理由,美国工业安全局基本不会授予名单外企业向名单内实体出口、再出口或(国内)转移受《出口管理条例》管控之货物的许可。

换言之,最严重的情况是,华为无法再向美国公司购买芯片等产品。

“所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”!多年心血和努力,挽狂澜于既倒,确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”

在美国公布制裁华为消息后的5月17日凌晨,何庭波在发给海思员工的内部信里写到。这封内部信发出后,迅速引发了无数中国网友的热议。



华为手机掌门人余承东在朋友圈转发评论说:“消费芯片一直就不是备胎,一直在做主胎使用,哪怕早期K3V2竞争力严重不足,早年华为消费者业务品牌和经营都最困难的时期,我们也始终坚持打造自己芯片的核心能力,坚持使用与培养自己的芯片。”

余承东还进一步透露:除了自己的芯片,还有操作系统的核心能力打造。

在操作系统这个领域,不被逼到绝路,我们此前同样很难有所作为。但在硬件的核心-芯片这个领域,这个“绝路”可能先一步到来,并且追赶的机会也并不那么渺茫。

中兴事件和此次美国制裁华为给我们敲响的警钟,早已将芯片产业推至风口浪尖。命运的年轮带来了滔天巨浪,我们能做的,只有正视过去的长期落后和悲壮的前行之路,正视5G和AI时代下的新机遇,警钟长鸣、知耻而后勇。

一、失效的摩尔定律

带给我们新机遇的,不单单是5G和AI时代的到来,还有摩尔定律。

我们要讲的,当然不是“每18-24个月,集成电路上的元器件数目,就会增加一倍,性能和性价比也提升一倍”,而是摩尔定律的消亡。近年来,这个说法几次爆发,虽然很多人不屑一顾,但作为英特尔创始人之一的摩尔本人早已认可。

先解释一下,它为什么失效以及我们的机会在哪里。

1946年,人类社会第一台计算机诞生,重达30吨。形象点,它就是一堆电路。通过无数开关和电线的连接,18000个能通电的电子管和7000个不能通电的电阻,每个电子元器件,都是一个“0”或“1”,计算不再是大脑的专利。



虽然在这个电路中,电子元器件挺少,计算能力很弱,但它开机的那晚,整栋大楼的灯光都瞬间变暗,耗能恐怖。一年后,灯泡大小而易损的电子管迎来颠覆者,晶体管诞生,电子元器件开始微型化。

而这个庞大的电路,也随之被集成到了一块硅片上,它的名字叫芯片。

微不可见的晶体管和电阻器,替代了电路中的电子管和电阻;而线路之间的间距,就是摩尔定律这些年进步的领域。就像在一个广场上,人们排列的越规律越紧密,能挤下的人就越多,而电子元器件的数量又直接决定着计算力。

近年来,芯片线路间距已经突破到了22nm、10nm或7nm(纳米),所以未来能缩小的空间有限。试想下1nm是什么概念,原子可以用它做单位,物理学界的名言说它是“命运”,一张纸的厚度也有100000nm。

当然,把芯片往大里做提高计算能力理论上可行,但成本太高(后文解释),我国的军用和航天芯片就基本靠烧钱实现了自产。但商用芯片,即使天马行空一点,假装不用考虑“设计框架、制造成本、使用能耗”的等等困难,芯片太大的话终端设备也塞不下。

基础科学何时再次进步难以预测,但芯片性能并不仅仅取决于线路间距。以前有的选,产业界都在压缩间距,换个提升计算力的方向研究无疑是吃力不讨好。现在没得选了,间距压缩不了了,芯片性能想提升必须换方向。

不管是尝试新的线路架构,还是直接在晶体管上做文章,甚至换掉硅片的“底盘”角色,新的方向都代表着空白或浅薄,是没有技术壁垒的新机会。穷则变、变则通,况且我们一向擅长集中力量搞基建,很难想象芯片这种核心技术,我们还会再次走偏。

其实,中国芯并不是从一开始就远远落后的。1956年,周恩来总理亲自主持规划了四个急需发展的领域——半导体、计算机、自动化和电子学,在集体的力量下,科研成果遍地开花。1959年,世界上出现了第一块集成电路,此时中国已经弄出了晶体管,并于六年后也成功研制出了第一块集成电路。

但之后这个差距被迅速拉大,并固化成了难以攻克的壁垒,原因实则很复杂:既有几段特殊的历史时期,造成的人才流失和科研阻力;也有企业界选择市场,弃研发而重进口重销售;更有学术造假和腐败问题对产业的致命打击。

今天的落后,不是历史的意外,而是多方共同造就的遗憾。

二、芯片制造

在集成电路出现的头二十年,虽然我们起步落后于美日,但至少是领先韩国和中国台湾地区的。这时的半导体行业,难的是制造,即生产晶体和晶体管,制造加工设备。此时的芯片企业一般是设计、制造、封测都自己做,非常看重资本实力。

首先填坑,把芯片往大里做不现实,这其实跟芯片的材料有关。芯片的原料是这颗星球上最不值钱的二氧化硅,但需要提纯,纯度低的可以用来太阳能发电,不值钱但我们产量足以对外出口;电子级的高纯硅要求纯度极高,不便宜但我们几乎全仰仗进口。

硅提纯的时候,用的是中学生物课常用的提纯方法,旋转。成品自然是圆的,也叫“晶圆”。几何知识告诉我们,使用圆形的材料时,对材料利用率最高的做法,一定是正方形越小,边上浪费的材料就越少,这样就能降低成本。

其次值得说明的是,如今做芯片依然要经历设计、制造、封装、测试这一系列流程,其中的主要环节是设计和制造。但通常情况下,这些环节是分离的,由不同企业负责。

我们今天所说的芯片实力,关注的芯片企业,则更多是指芯片设计。

原因很简单,芯片制造业有了一个遥遥领先的龙头企业,一己之力占据世界芯片代工的半壁江山—中国台湾的台积电。即使是来势汹汹杀入芯片行业的巨头阿里,也只是设计针对自身业务的定制芯片,然后制造环节找台积电和中芯国际代工。

芯片制造需要重资金投入,还得度过非常长期的技术积累阶段。遍观目前全球五大芯片制造地-美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾,无一不是在上世纪全球产业分工调整的时期,靠堆积政策和资金崛起的。

当时半导体行业最好的切入点,就是DRAM,也就是电脑里的内存条。因为其设计简单,更看重制造工艺,所以无论在哪都是首选的半导体产品。领先地位的美国和日本中,日本崛起打的美国企业无力招架;落后地位的韩国和中国台湾,三星受益于美日之争,买下了许多破产企业的生产线,台积电则认准芯片行业会产生分工,专心做芯片制造代工厂,也都翻了身。

不高不低的中国,则先是落后于美日,又被韩国和中国台湾赶超。好不容易国家主导了几次工程,但效果也都不明显,最终国家领导人出访韩国参观了三星,回国后总结出四个字:触目惊心。

908工程尚未竣工验收,909立刻上马,国务院动用财政赤字成立了华虹。但华虹刚出点成绩,稍微有了丁点盈利时,就迎来了暴击。2001年,美国互联网泡沫破裂,芯片价格受波动暴跌,华虹巨亏。

幸好这一年,张汝京被台积电排挤到大陆,在上海张江办的中芯国际开始试产,到2003年冲到了全球第四大代工厂。



台积电的分工理念很正确,企业们早就受够了又要设计又要建厂还要不停更新生产线的高昂成本。台积电开创性的转型做芯片代工,降低了芯片设计的技术门槛和资金风险,试水芯片设计的企业越来越多,订单如江河入海般向台积电涌来。

台积电的创立者张忠谋选对了理念,台积电的科学家们则突破了技术。之前说过,过去的芯片进步基本仰仗摩尔定律,通过提升晶体管密度来提高计算能力,而提高密度的关键,就是提升芯片生产时的精度。

芯片制程曾在157nm处卡过壳,当时就有摩尔定律失效的说法。全球头部厂商砸进几十亿美金,技术提升却微乎其微。

这时一位华人出手拯救了产业界,林本坚几乎以一己之力,改变了台积电在芯片制造业的地位。

早年,林本坚效力于蓝色巨人IBM,当时就曾提出IBM与产业界一直追求的“X光”光刻机不是正确的方向。后来他辗转来到专注芯片制造的台积电,继续不走寻常路。

本来光刻机都是干式的,以空气为介质,产业界想在光刻机的“光”上做文章;林却想做浸润式的光刻机,在介质上下功夫,采用液体的水。芯片行业实行分工理念,有专门生产光刻机的企业,例如当时领先的尼康和佳能,还有落后的ASML。

2002年,风暴降临,传统介质的193光刻机走到了末路,几位继承者集体发难。光刻机生产商尼康和佳能终于烧出了一点成绩,做出了157nm干式光刻机。林本坚则出席了一场国际研讨会,抛出了自己的浸润式光刻机理论,业界一片哗然;一种13nm的紫外线光刻机EVU,也被人提出。

这两个不被看好理论,最后都和落后的ASML捆绑在一起。成品实现后,代表了其两个时期的最高水平。先做出产品的是林本坚设计出原型概念的193nm浸润式光刻机,EVU从193nm进步到13nm的步子太大,还要研究。

193nm浸润式光刻机成品出现后,原先订购了157nm干式光刻机的IBM等十多个大厂纷纷退单,改旗易帜。

到2007年,IBM直接放弃了芯片制造业务,专注设计。台积电则靠着芯片代工成为了一家利润率超过苹果,本土利润仅次于ICBC的庞然大物。

到如今,最常用的光刻机依然是193nm浸润式光刻机,但最先进的则是已经实现的EVU光刻机。

2018年5月21日上午,ASML向华虹六厂交付的一台193nm双级沉浸式光刻机入驻上海浦东新区,黄色的大吊车和四根缆绳上的大红花,书写着“中华芯片制造梦”。

几乎同时,中芯国际又向荷兰ASML公司下单了EVU光刻机,预计排队到2019年初交付。遗憾的是今年初一场大火,烧到了ASML荷兰供应工厂,我们想要实现7nm芯片的制造,恐怕还得再等等。

光刻机被誉为人类最精密复杂的机器,站在整个半导体行业食物链的制高点,ASML的成功不是它一家企业的成功,而是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的,其中也包括台积电,但不包括华虹和中芯国际。

芯片行业一年进口超2000亿美金,超过原油。冰箱、电视;汽车、机器人;服务器、电脑、手机;智能音箱、智能安防摄像头。我们都必须取得每个领域芯片设计上进步,但同样重要的是芯片制造,如今总算真正被国内重视起来的中芯国际等代工企业,还得星夜兼程。

即使EVU光刻机交付后,光刻机这样的遏住整个芯片行业喉咙的机器,也值得我们重视。没有制造生产设备和利用设备制造芯片的能力,除了烧得起钱的特殊领域,我们所探讨的一切种类的芯片设计的机会,都是无根之水。

当然,芯片除了设计、制造、还有地位略次的封装(刻蚀机)和测试两个环节。封测逐渐专业化,国内芯片企业倾向于选择大陆封测厂商,是如今的趋势。这两个环节大陆做的不错,在全球第一梯队,基本与台湾、美国三足鼎立。

三、华为与IBM陷阱

并不是所有半导体企业都屈服于资金投入、时间投入,从而选择了芯片分工制造。目前依然有实力强劲的巨头把持着从设计、制造、封装、测试到销售的整个链条,这种模式叫IDM模式,其中最大的是美国的Intel、其次是韩国的三星和SK海力士。

世界前十的IDM厂商中没有中国企业,因为我们基本采用着分工合作的Fabless+Foundry(设计+代工)模式。

前文大篇幅介绍了代工过程中生产技术和设备的重要性、大陆目前的现状及机会,接下来的重心将转为芯片设计。正如前文所述,现在我们谈及的芯片实力多指芯片设计。

所谓的5G芯片、AI芯片,不管是巨头还是独角兽,基本也都是着眼于芯片设计。

我们说国内芯片行业孱弱实际上是有些片面的。经过几十年的不断前行,我们终究还是积累出了近两千家芯片设计公司,位列世界首位。但论及总营收,却只占全球芯片营收的13%左右。

由此可见,国内的芯片企业大多着眼于中低端产品,利润很低。尤其是近年来芯片产业迎来发展,不到十年间数量翻了三倍,可以想象有多少同质化的产品。就中低端市场而言,国内的芯片设计企业不但不缺,反而泛滥,销售难度甚于科研。

而据IC insights 2017年报告,全球营收前十的芯片Fabless(设计)公司中,中国占了三席:联发科、海思、紫光。其中,华为旗下的海思半导体,可谓风头最盛。当然,这份名单排除了欧美日韩那些既设计又生产的IDM企业。



来看看芯片设计有多难。首先,企业要确定芯片种类和用途,在此基础上选用恰当的设计架构。架构这个词,非常关键,之后会大量提及;其次,要付出高昂的成本,来购买设计工具EDA软件,它可以辅助电路设计提高效率。遗憾的是,美国的三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场,据称华为海思每年为此付费在千万级别。

海思,原本是一家相当低调的企业,创建之时华为还远没有今天财大气粗。1996年,海思日后的掌门人何庭波才刚念完北邮硕士加入华为。这一年,华为芯片事业起步,为了让团队用上国外的EDA软件,任正非不惜欠下高利贷。

华为的事业成长很快,何庭波也很快被委以重任,开始带团队。直到2004年,在国内市场选错了技术方向的华为,凭借在欧洲市场的优势成功突围。任正非缓了一口气,思考良久后,决定收回“谁再胡说(做手机),谁下岗”的决定。

但任正非也有顾虑,当时的手机芯片基本都是西方的,华为要做手机就得把心脏攥在西方的手上,海思由此诞生。即使是台湾联发科,直到2006年也都还在做一站式手机解决方案turnkey,跑偏在了中国“山寨机王”的路上。

任正非想起了有3G芯片研发的何庭波,把她找来做手机芯片。

华为手机发展有了起色,虽然国内的3G牌照一直卡着不发,但华为跑到了欧洲给运营商做定制手机,勉强立住了脚跟。2009年,好事儿都赶到了一块:国内3G牌照发放、华为有了第一款安卓手机、海思发布了首款应用处理器K3V1。

最后一件好事儿,以惨败收场。K3V1的制程为110nm,远远落后于人,能耗和兼容表现都很差,被自家手机放弃,只有山寨机愿意用它。

海思刚发出第一声啼哭,就被市场教育得体无完肤。

又过了三年,海思用尽全力做出了K3V2,成功的安在了华为D1四核手机上。2012年是四核ARM的爆发年,K3V2是中国大陆首个四核心智能CPU,市场期待很高,但K3V2的能耗问题依旧堪忧,被失望的用户调侃为“暖手宝”。

之后,两年时间海思没有再出新芯片。于是后来的D2手机也用了这款芯片,结局亦是惨淡,D3手机更是胎死腹中。

等于说海思的K3V2芯片,成功拖死了华为的D系列手机,海思众人几乎心灰意冷,K3系列再无续章。

“做得慢没关系、做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天”,喜欢被称作工程师的何庭波,带着海思熬到2014年,八核芯片麒麟系列问世。以麒麟910为始,麒麟系列一扫K3系列的颓势,掀起了一段波澜壮阔的逆袭。

一直到今天的麒麟980,海思气势如虹,制程达到了全球最领先的7nm,性能与功耗的平衡也堪称业界绝佳。

华为海思芯片,再也不是华为手机嫌弃的对象,而是它的一张王牌。何庭波和她的海思,不仅是“工程师”,也是“攻城狮”。

手机芯片之难,小米也曾碰过钉子。手机芯片的设计,不同于电脑芯片,要考虑的点甚至更多。因为设计架构归属方的不同,手机芯片的市场竞争激烈程度也远高于电脑芯片。手机芯片,真·不好做。

早年,雷军也曾有过芯片梦,他的愿望是未来能按沙子的价格卖芯片,于是有了“澎湃芯片”系列。

澎湃S1,由小米5C搭载,出道即绝唱。发布会上,雷军哽咽的看向身后的黑色荧幕,“大规模量产的中高端芯片”,几个月后匆忙下架了这款手机。澎湃S1也再没能出现在其他小米手机上。

澎湃S2,雷军不敢再冒进,扎扎实实的烧进去了不少经费。芯片终于设计妥了,拿去让台积电小规模试产了一批流片,发现问题很大需要大改;第二第三次试产流片,无法亮机;第四次试产后推到重来;第五次试产后,“仍在研发,请给小米一点时间”。

此后近一年,澎湃一直杳无音信,直至最近传来团队分拆重组的消息。无数经费也没能换回“量产”这两个字,芯片设计真不是门容易活。

再说点时髦的,最近AI热潮带火了AI芯片,也带火了几个比较相似的词。AI最重要的是算力,也就是处理数据的能力,早先用于AI运算的芯片一般为CPU(中央处理器)。后来人们发现GPU(图像处理器)适合并行计算,可以用来训练深度学习;再后来谷歌打造出了TPU,是一种专为机器学习量身定做的处理器;现在,又有了NPU(嵌入式神经网络处理器)这种加速AI落地的特殊芯片。

其中CPU和NPU都比较有聊头。CPU是所有人都很熟悉的,电脑和手机的大脑。谁都想要一颗更聪明的大脑,同样也想要性能更好的CPU,因此芯片上的电子元器件越多越好,也因此必须要按合理的设计架构来设计电路。

Intel占据先机,提出了x86架构,从此几乎垄断了整个电脑芯片市场。装在电脑里的Intel芯片虽然体积稍大一点,用电多了点,但性能极佳。同期一家叫ARM的企业,提出了一种体积小巧又省电的芯片架构,在PC电脑时代芯片这完全是鸡肋,反倒是性能不足的缺点显得致命。

直至移动互联网时代逼近,商务机和智能机横空出世,体积小巧又耗能低的ARM架构成为首选,几乎垄断了手机芯片。ARM公司并没有像Intel一样,借助架构成为垄断地位的行业霸主是因为,在上世纪末,ARM还没等到真正的春天时,为了继续活下去,决定不再自己做芯片,而是授权给其他公司,赚取授权费。

终端的电脑和手机芯片,就这样对应着X86和ARM两种架构,分别诞生出Intel和高通两大芯片霸主。因为ARM的存在,高通在手机芯片领域达不到Intel在电脑芯片领域的成就,至少华为海思和台湾联发科,也都在手机芯片领域走出了自己的路。

但华为并不仅仅有终端,事实上,作为全球五大通信设备商之首,华为最值得骄傲的产品是自家的基站。想要用上5G,既要看用户的手机能否接入5G网络,还得看运营商的基站能否提供5G网络。

华为作为全球最大的通信设备供应商,又独揽着5G标准的1600多项核心专利,早在今年1月24日就发布了首款5G基站芯片—天罡,同时宣布截至当时已获得30份5G商用合同,其中18份来自欧洲。

而手机芯片,大体分为三块:射频芯片、基带芯片、应用处理器。其中基带芯片才是我们常说的5G芯片的真正作用点,其是把信号编译成即将发射的基带码,或把接受到的基带码译为信号。

目前来看,5G芯片TOP 2的玩家,大概率就是高通和华为。

现在即使高通的手机SoC芯片(系统级芯片),也都还没有办法将5G基带芯片集成进去。业界普遍采用的办法是,在原本集成了4G基带的SoC芯片上,外挂5G基带(如麒麟985)。据报道,高通本季度将“流片”首款集成5G基带的SoC芯片,华为可能会迟些。

前段时间,苹果和高通闹别扭,就曾放出风声有意购买华为的5G基带,外挂到苹果自身的A系列芯片上(三星以产能不足为名已经拒绝了苹果)。虽然华为积极回应,对销售5G芯片保持开放态度,但有常识的人都知道这事儿大概率没戏。

紧接着,苹果就服软与高通达成了和解,双方继续合作。苹果随后也重组了自己的5G基带研发团队,据外媒称等苹果亮剑可能要到2025年了。值得注意的是,目前华为着重发力的5G芯片,可能面临着和IBM当年卖服务器是一样的困境。

去IOE行动曾是阿里云发展的强助推力之一,棱镜事件爆发,使国内互联网不再信任以IBM小型机为首的IT基础设施,国内企业普遍具有对自研芯片和自研服务器的渴望。

其实小型机更“高大上”,成本昂贵,只是在金融电信行业较为常见。反而是随着互联网不断推进,因为X86架构在PC端的优势,所以服务器端也几乎是X86架构的天下。X86服务器开源,能生产X86服务器的厂商众多,IBM就曾是其中佼佼者。

但IBM显然有更大的野心,干脆在2014年把自己的X86服务器业务卖给了联想,继而专心开发自家的Power架构。诚然,IBM的Power架构优点很多,性能也很好,但IBM注定无法用它撼动IntelX86服务器的地位。

我把它形容为“IBM陷阱”:IBM野心太大满盘通吃,无论是芯片、系统还是产品都亲自上阵。但有一个问题,IBM既生产服务器芯片,又生产搭载这种芯片的服务器。试问,哪家服务器生产商愿意用Power架构芯片呢?

有道是“无欲则刚”,Intel的X86服务器架构成功垄断市场,恰恰是因为它只钻研服务器芯片,却坚决不生产服务器,留出一部分利润给下游。华为,如果既想卖5G基带芯片,又想卖5G手机,需要警惕IBM陷阱。当然,行业也有全产业链成功的案例——三星。

另外,如今的服务器市场可能还会有新变故。X86架构的电脑大量普及,帮X86架构服务器铺好了生态,身在2019年的我们不应该忘记,智能机的普及也帮ARM架构铺好了生态,做ARM服务器是有希望的。

身为ARM架构手机芯片阵营里的话事人,高通早就意识到了这一点并曾大胆尝试,但很遗憾以失败放弃告终。《经济观察报》指出,由高通和贵州省管企业华芯合作建立的华芯通,经历高调成立、疯狂挖人后,首款产品量产不足半年便迅速倒下,近日进入破产清算流程。

但这并不意味着ARM阵营的全面溃败,毕竟ARM早已被大范围授权,手机芯片不是高通一家的生意。华为,在2016年研发出了首款ARM服务器芯片;软银斥巨资收购ARM后,也表现出对中国市场和中国企业的期待,国内的芯片热潮未必不会波及服务器领域。

能把握5G时代芯片机会的毕竟还是少数,对多数企业而言,机会在于即将到来的AI时代。当然,手机上也需要搭载一些人工智能方案,比如华为海思的麒麟970、麒麟980都集成了寒武纪的人工智能模块。

但华为只是买了寒武纪的人工智能模块集成进自己芯片而已。余承东在国外的发布会上,将AI能力作为麒麟970芯片的核心卖点重点介绍,且在演示时并未点明这一项,只是将其描述为麒麟的NPU(嵌入式神经网络处理器)。

四、AI芯片新机遇

中国最有机会以弱胜强的领域,还在于AI芯片。寒武纪,背景是中科院孵化,目前估值位列全球AI芯片独角兽之首。

在AI芯片这条赛道上狂奔的企业,主要分三类:针对自身业务开发AI芯片的巨头,比如阿里、华为、特斯拉;针对自身业务开发芯片的AI创业企业,比如这两天靠着发布芯片登上新闻联播的依图;还有一类就是寒武纪之类的AI芯片创业公司。

这条赛道能这么火热,既得益于中兴事件引发的对中国“缺芯少魂”的民族情绪,更得益于AI的特殊性。AI至今经历了三次浪潮,之前已经有了两轮铺垫,这一次又爆发于互联网浪潮兴起后,在此基础上引发了激烈的商业和技术革命,因此显得格外剧烈。

AI目前的现状是,落地场景复杂,细分领域繁多,业务差异明显,除了有我们熟知的几家独角兽外,还有许多长尾集中。但偏偏,随着这些企业的算法不断优化,普通芯片已经难以提供满足他们利用的计算力。只有设计针对算法的强耦合的专用芯片,才能充分出芯片的潜力。

波音737max连续坠机悲剧的根源,足以告诉我们,硬件有问题的时候,只想从软件着手修正是多么愚蠢。不管在什么系统里,硬件软件的兼容和谐,都至关重要。如果是用来运算的芯片不给力,优化AI算法,只是空谈而已。

传统的芯片企业们,强在这么多年积累下来的技术经验,强在他们设计出的芯片可以更好地找到性能、成本、功耗之间的平衡点。但这一切都基于我们前文强调的一个词,架构。

服务器、PC、手机等等都有各自合适的架构,在此基础上设计电路的技术壁垒,在需要构建新的体系架构的AI领域,几乎荡然无存。

AI企业在中国遍地开花。如果说AI领域要打仗,AI芯片就是军火。无数人盯上了这门生意,依图这样的AI独角兽打起了自建“军工厂”的念头,更有无数资本闻风而动想分一杯羹。值得反思的是,我们所熟悉的那套融资烧钱打消耗的互联网打法,是正确的吗,适用于芯片行业吗?

从使用设备来看,AI芯片分为终端和云端两种。

终端很好理解,比如手机里除了5G基带芯片,当然也需要一些跑AI算法的芯片当然也会需要一些:华为的AI芯片更多的是服务摄像头拍出更好的照片,苹果的AI是为了更好的图像处理效果。云端芯片也有依图、寒武纪、阿里、百度等等选手参与,一种商业模式是先找好架构,针对自身擅长的业务设计出契合的芯片,再自己使用加强自己的算法,然后对外直接输出服务而不是买芯片。

从算法步骤来看,AI芯片分为训练和推断两类。

机器学习一般就分为这两步:先输入大量数据,训练出网络模型;再利用此模型,推断新数据的结果(比如语音识别说了什么,面部识别此人是谁)。其中训练过程设计海量数据和深度神经网络结构,目前主流选择是适合并行运算的英伟达GPU,但这并不是最优解,谷歌为此设计出了自己的TPU芯片,阿里也有此意向;而推断环节的可用芯片更是五花八门。

从CPU到GPU,再到偏通用的FPGA芯片和针对功能定制的ASIC芯片,其针对特定AI功能的倾向逐渐加深。这意味着从通用芯片年代积累下来的技术少,壁垒低,未来可探索空间高,机会更多。

更何况,这些都只是基于冯·诺依曼架构的芯片,运算器和存储器分离,只能单纯的提升运算速度,却很难压缩数据访问消耗的时间。因此,类脑芯片的构想也逐渐出现在了学术界和产业界。

因此可以说,AI芯片几乎是一个另类的领域。不说是一片空白,但它至少很新,给了AI芯片从业者们“回到过去”重新竞争的机会。其中更有国家队的身影和为科技创新注入新活力的科创板问世,互联网已经诞生了无数的巨头独角兽,下一颗未来之星难保不会是芯片企业。

当然,赛道热领域多并不意味着谁都可以随意蹭热度。国内四大AI独角兽之一依图内部人士的看法是:算法即芯片的时代,相近的算法和应用的需求同样会导致产生相近的芯片设计。由此,也会产生竞争。

比如以人脸识别技术领先著称的依图,和以自动驾驶技术领先的特斯拉,本质上都是要有视觉识别能力,这就导致算法对AI芯片提出了相似的设计需求。“不该说今年是AI芯片爆发的一年,而是AI芯片交卷的一年,AI芯片良莠不齐的乱象即将面临考核。”上述依图内部人士表示。



细数半导体行业,PC时代诞生了英特尔,移动互联网造就了高通和苹果,5G和人工智能时代这个全新的机会,谁又能成为霸主呢?

不管是追精度、还是设计新架构、亦或是给晶体管裹铁皮,甚至是直接追求化学物半导体(泛指各种不以硅为基础的半导体材料),芯片到底该怎么追,很难讲,但可以肯定的是,能不能成为AI时代里的Intel,跟能不能打败现在的Intel基本没有关系。

这已经是一种幸运了,中兴事件给我们敲响的警钟,余音绕梁, 5G时代AI时代我们没有理由不奋起直追。

想要中国芯,这是最好的年代

作者: 浅贝    时间: 2019-5-18 16:34

5月17号热门研报:市场逻辑从反制方向,转向自主可控

写在前面:
A股三大股指全天单边杀跌,多头毫无抵抗,创业板指尾盘一度大跌近4%,两市逾30只个股跌停,燃料电池、工业大麻、知识产权、次新股成杀跌主力军,农业股延续强势,芯片概念逆市涨停潮,市场情绪再陷冰点,市场防御心态较重,耐心等待指数止跌企稳
截至收盘,上证指数跌2.48%,报收2882点;深证成指跌3.15%,报收9000点;创业板指跌3.58%,报收1478点。沪股通净流出32亿,深股通净流出19.5亿。
昨天市场热点是:稀土、农业-农药和大飞机,逻辑还是MYMC大环境下,从反制对手出发的逻辑,今天有持续性的只有农业。
昨天的大洋彼岸对华为的禁令引发全民担忧,不过凌晨海思的一封内部信,让我们见识到了华为的格局。今天盘中国产芯片也成了为数不多的亮点所在。
一.策略研报
策略报告的核心是抓住策略周期内的主要矛盾。
短期来看,5月份市场仍将处于调整、震荡的格局。外部因素存在较大变数,投资者避险情绪加重。
中期角度,超预期规模减税降费使得盈利底部提前到来。2018年四季度可能是盈利周期底部。但考虑到政策出台到财报数据显示存在时滞,底部可能继续停留一段时间。
长期来看,A股历史上第一次“长牛”可能正在慢慢孕育。资本市场定调“牵一发而动全身”,注重间接融资向直接融资倾斜;中长线资金正在进入市场。
1、驱动A股的十大技术进步趋势-招商证券
伴随着5G投资开启,通讯的迅速发展有望推动新一轮产品创新和技术进步;人工智能应用(政务、家居、驾驶、fintech)、新能源技术、智能装备等将引领新一轮的智能革命,由此本文总结了十大技术进步趋势。以上技术进步则是科技公司牛市的基础。

                               
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1.2019年为5G预商用元年。
点评:未来一段时间,科技进步的基础所在。
2.“北斗三号”基本完成,下游迎发展良机。
点评:军民技术融合的典范。
3.智能手机下一轮换机潮将依赖于5G新技术的引进
点评:消费电子行业的新动能,有望带动手机销量回升。
4.大基金和科创板助力半导体国产化。
点评:半导体是需要逆向投资+重资产投入,没有大基建的助力,半导体国产化很难快速发展。
5.新能源汽车正处于新旧动能切换时期。新能源汽车正在经历补贴逐步退坡,未来的增长将更加依赖于消费者需求释放。
6.光伏产业降本提效。光伏行业在经历打压之后的主基调是产业升级、降低成本;国内需求提升空间大,海外需求增长动力强劲。
7.智能制造装备行业发展成为我国制造业转型升级的一大重要方向;其中工业机器人与数控机床是两大重要领域。
8.云计算行业发展所需政策环境、硬件环境和市场环境基本成熟,市场头部效应将会更加明显,私有云将逐渐向公有云过渡。
9.人工智能正在渗透至各个领域,人工智能安防、智能驾驶、智能家居生、可穿戴设备、智能客服等。随着技术不断完善,未来将释放巨大市场空间;金融科技正逐渐渗透改变传统金融服务模式。
10.汽车智能化、网联化。智能驾驶测试标准已出,多车厂已研发出L3或L4级智能驾驶车俩,并制定量产计划;同时政策利好频出,真实场景实验加速。
干货研报注:科技的重要性已经不言而喻,具体到科技个股的投资上常见的有2大难点:成长的不确定性,估值一般偏高。第一个问题可以通过多读研报解决;第二个就是需要把握最近大跌带来的投资性机会。明天会针对该研报的重要内容,单独整理成文,欢迎关注。
2、中美MYMC演绎和相关行业影响分析-长城证券
中美MYMC对相关行业的影响:我们从四个维度进行分析,包括MYMC美加征关税领域中美双方贸易占比较高的行业A股美国营收占比较大行业去年以来MYMC演绎中的行业表现。总体得出:
短期来看MYMC升级相对利好进口替代方向(农产品、大飞机等),此外贵金属、军工等行业也受益;
MYMC利空美国特意针对加收关税的中国制造2-0-2-5相关行业(航空航天、信息及通信技术、机械)、中国对美出口的主要行业(机电、杂项制品、纺织品、金属制品)、美国收入占中国上市公司收入比较高的行业(科技硬件、可选消费、医疗用品)。
中长期来看MYMC将倒逼中国加快内生型国家创新体系建设,自主创新相关行业将具有长期投资机会。
中信一级行业来看:(1)受MYMC影响偏正面的行业主要有国防军工、有色金属(贵金属)、农林牧渔、银行、公用事业、餐饮旅游(免税业)。其中,农林牧渔、餐饮旅游(免税业)将受益于进口替代和通胀上行逻辑;国防军工将受益MYMC演绎下的国际关系紧张逻辑;贵金属、银行、公用事业等行业将受益于避险和防御逻辑。
(2)受MYMC影响短空长多的行业主要是科技创新相关行业。短期将受到美国压制,但中长期来看将受益于自创创新逻辑。持续关注计算机、电子、通信(5G)、医药(创新药)等行业,自下而上精选优质个股。
(3)受MYMC影响相对偏负面的行业有机械(部分行业出口影响偏负面)、轻工制造(部分公司对美出口较大,关注海外产能布局)、交通运输(短期贸易量缩减利空航运)等。

                               
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干货研报注:由于篇幅问题和敏感性问题,本文没有摘录更多内容,这篇研报是我个人看过对MYMC过程介绍、行业影响比较好的一份专业研报,推荐在每日干货研报看详细版或者PDF原文。
二.行业研报
买股票就是买行业,选对行业很重要。行业研报目标是帮大家了解挖掘当下的高景气行业。
3国产芯片-国泰君安
行业景气回升,自主可控迫在眉睫
MYMC背景下,需要加速实现半导体自主可控。中国大陆 2018 年集成电路市场规模达到 2500 亿美金,但其中只有 12%是由中国厂商供应。同时根据海关总署数据,2018 年中国集成电路进口金额达是 3104 亿美元,占当年中国进口金额的 14.5%,已成为第一大进口商品。集成电路和是支撑经济社会发展的战略性,基础性和先导性产业,抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。因此MYMC背景下实现自主可控,大力发展集成电路是必然选择。

                               
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反映动态趋势的非产成品在库存中占比指标已经企稳回升,表征全球去库存周期已经落幕。综合博通、台积电、中芯国际、意法半导体等龙头最新季报法说会都指明 1Q19 是全年景气低点,下半年景气恢复。无论数据端还是实业都得出一致结论,因此我们认为本轮去库存周期落幕,行业企稳回升在即。
市场和产能供给皆在中国,集成电路产业转移大势所趋:(1)大陆集成电路正在迎来新一轮的建厂高峰。未来几年大陆晶圆资本支出千亿量级,同时内资占比显著提升,尤其是以长江存储、合肥长鑫等存储器为代表的晶圆厂陆续投产,将显著拉动国产设备厂商技术、业绩突破。(2)5G+AI 时代,大陆话语权提升。在 5G 领域华为已推出基于非独立组网(NSA)的全套 5G 商用网络解决方案,5G 基站核心芯片天罡+终端麒麟 1020基带芯片核心技术自主可控; AI领域海思 7nm昇腾 910 云端运算能力显著超出英伟达 V100,预计 5G+AI 时代大陆芯片企业话语权将显著提升。
投资建议:半导体行业景气度回升,芯片自主可控大势所趋,我们持续看好板块后续机会。具体到选股思路我们认为存在晶圆产线拉动、高科技重大技术突破、自主可控三条主线。推荐韦尔股份、闻泰科技、中芯国际、北方华创、盛美半导体、汇顶科技、纳思达、国科微等,另紫光国微等龙头公司有望受益。
4、通信行业国产替代-国盛证券
mymc造契机,国产替代正当时
通信行业首当其冲,直面“系统强、器件弱”短板。去年以来,全球贸易保护主义抬头,通信行业既是高端制造的代表又是信息安全的基石,从而成为mymc的“前沿阵地”。在 5G 即将来临的大背景下,国内硬科技在底层建设的部分缺失被警醒。
变“危”为“机”,MYMC给国产替代登台良机。2018 年经历了中兴通讯的芯片禁运,国人对于硬科技的缺失更加重视。国家也在政策上不断扶持以硬科技为导向的科创企业发展。华为、中兴等设备商对于上游供应商的选择也势必开始更多倾向于国内的厂商,之前在 PA、FPGA、环形器等器件上国产渗透率远低于 50%,国产上游厂商反而借此迎来一轮发展良机,有望将此前无单无产的“恶性循环”转变为以销促产的“良性循环”。从 1G到 5G,见证了国内通信业的逆袭,高研发支出为国产替代铺路。

                               
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重点关注“环形器、PA、滤波器、FPGA、高频高速材料、连接器、工业交换机”等行业的国产替代进程。“器件弱”的主要根源在于半导体,补足短板非一朝一夕。行业中分别有一些公司正逐步成长为国内优质的上游供应商,在技术、工艺、专利等方面均取得了明显的突破,甚至已经通过下游的认证并稳定供货。我们认为在华为、中兴等巨头企业的扶持下,这些行业有望诞生新的龙头企业。
投资建议:推荐关注国产替代组合,环形器:天和防务(300397); PA:海特高新(002023); 滤波器:东山精密(002384); FPGA:紫光国微(002049);高频高速材料:华正新材(603186);连接器:永贵电器(300351);工业互联网操作系统:东土科技(300353)。
5、华为产业链-华泰证券
为5G而生,华为周期有望开启
历史借鉴:3/4G时代苹果公司和苹果产业链崛起。自2007年苹果发布第一台颠覆性的智能手机以来,苹果凭借其优异的产品性能和用户体验,发展成为全球的消费电子龙头。对于华为产业链来说,虽然也存在压缩供应商利润的问题,但这不是主要矛盾,规模效应才是关键。
以5G为核心全方位战略布局,华为未来的增长潜力或进一步释放。随着5G商用的临近,华为加快了增长的步伐,根据最新财报披露,2019年一季度,华为实现销售收入1,797亿人民币,同比增长39%,相对2018年的19.5%增速进一步加快。而目前华为正围绕5G的前瞻性的布局新场景切入口:智能家居、智能电视、折叠屏手机、VR设备等,我们认为,未来在5G时代,华为增长潜力有望进一步释放。
投资建议:为5G而生,华为周期有望开启。华为凭借在通信领域的技术优势,在物联网时代的重要涉及领域广泛布局,我们认为5G时代是属于华为的重要发展机遇,而华为产业链的公司有望充分受益。在标的选择上,从受益确定性角度考虑,建议长期关注行业格局稳定的核心金牌供应商,如:生益科技(PCB)、立讯精密(连接器)、沪电股份(PCB)、京东方A(面板)等;从股价弹性考虑,建议关注新进入供应链的公司,如:韦尔股份(手机摄像头芯片)、硕贝德(手机天线)等。
干货研报注:华为下半年有望陆续发布系列新品,有望短期对主题估值形成提振,因此,我们认为当前时点是比较好的布局窗口期。
6、安可全图谱-国盛证券
安可产业链可分为四部分:
1)IT基础设施:主要指CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器,这些是信息安全的基础,国产化替代空间巨大;
2)基础软件:主要指操作系统、数据库、中间件,随着基础软件技术逐渐成熟,国内厂商积极抢占国外巨头市场份额;
3)应用软件:主要指为不同行业领域用户需求而提供的软件,比如ERP领域、电力行业、金融行业、政务应用、办公软件,目前国产化替代逐渐从基础软件向高端软件渗透;
4)信息安全:主要指边界安全产品、终端安全产品、安全管理产品,目前国产信息安全产品可基本替代国外同类产品。

                               
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2019年将是安可落地元年,产业前景广阔,推荐投资主线:中国软件、中科曙光、中国长城、北信源、华东电脑、太极股份、中孚信息、用友网络、启明星辰、卫士通、南洋股份等。
7、数字乡村-民生证券
《数字乡村发展战略纲要》发布,农业大数据有望成为发展重点
《 数字乡村发展战略纲要》发布,战略目标明确,从四个角度发展农村数字经济。此次《 纲要》对数字乡村发展提出了十项重点任务,其中发展农村数字经济,将信息技术应用到日常的农业生产,成为重要的任务之一。《 纲要》中提出,发展农业数字经济主要从四个方面着手布局,包括夯实数字农业基础、推进农业数字化转型、创新农村流通服务体系、积极发展乡村新业态等,突出强调了“加快推广云计算、大数据、物联网、人工智能在农业生产经营管理中的运用”,打造科技农业、智慧农业、品牌农业。
政策再次催化,农产品全产业链大数据中心成为建设重点。年内农业信息化已经迎来多个政策利好。此次《纲要》中再次提出推进农业农村大数据中心和重要农产品全产业链大数据建设,推动农业农村基础数据整合共享。针对重要农产品的全产业链大数据中心建设有望成为农业信息化建设的重点。
从两条主线看农业信息化投资机会:一条主线是政策所带来的信息化需求,包括土地确权、两区划定、国土三调等,另一条主线是围绕提升农业生产效率的农业物联网、大数据的建设。在土地确权等业务所带来的红利逐步释放的情况下,提升农业生产效率将成为下一个阶段的发展重点,围绕农业产品搭建的大数据平台已经在部分地区成功试点,未来将进一步推广,提前布局相关领域的公司有望重点受益。
投资建议:建议关注神州信息,新大陆

                               
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上述在每日干货研报研报库中可在线查看或下载,本文不在详细介绍了




作者: 浅贝    时间: 2020-12-11 17:30
老老实实搞制造业,会给中国带来意想不到的回报

观视频工作室  昨天
以下文章来源于宁南山 ,作者深圳宁南山


这一篇,说一下感想。

最近几年,ofo, 蛋壳公寓,e租宝......不管是做房产中介,还是共享单车,还是做纯投资的P2P,一旦涉及到互联网金融模式,只要爆雷就会遇到很大问题,因为互联网延伸到每一个角落,每一个人,它太容易接触到每一个人,我们随手拿起手机就能够接入互联网,并可能成为其用户,那么风险就会放大,一旦爆雷破坏性也很强,波及人数动辄几十万上百万。

这让我思考一个问题,如果有一天,一家规模比上面几家公司还要大的涉及到“互联网金融”的公司,用户规模是几千万人,几亿人,如果一旦爆雷了,那对我们的国家和社会是什么后果?这个破坏性和烈度简直不好想象。

图片

还是老老实实搞制造业比较好,制造业企业能超过一万人就很了不起了,一家规模一万人的大型制造厂,就算搞破产了,烂尾了,也就影响这家企业的员工,及部分对这家企业依赖性高的供应商,渠道和客户,范围通常也就几千人几万人,而且这这一万名员工至少也曾经拿到了工资。

制造业企业,就算破产了还能留下土地,厂房,生产设备,技术专利,库存产品和原材料,更重要的培养出技术人才,这些人出去还可以继续创造财富。

最近在说半导体盲目投资,武汉弘芯总是被拿出来当案例,跟蛋壳比起来,弘芯烂尾并不影响到消费者,还没有量产,由于还在建设期员工人数也很少估计就几百人,这跟蛋壳公寓波及的人数一比,完全不在一个量级上。

弘芯的投资者当然在资金上有损失,但是制造业的投资,绝大部分是在土地,厂房和设备。

我看的不同券商做的研报,一般认为晶圆制造厂的投资,70%-80%左右是在生产设备上面。券商的数据未必精确,但也能说明设备投资的量级。这种实物投资,和互联网金融拿去搞财务投资不是一个概念。



如果华为这样的国内顶级制造业企业倒下了,华为员工,部分供应商和渠道客户,规模几十万人当然会受到影响,也是中国的重大损失,会损失掉大量税收。

但是作为制造业企业,它至少还能留下一笔很丰厚的遗产,有大量的经验丰富的,掌握了不少全球一流技术的研发工程师和技术人才,以及大批具备海外市场拓展经验的国际化管理和营销人才,他们脑子里面最有价值的知识还在,不仅可以想办法再就业,或许还能打造出不少华为系的创业公司,就跟今天工业自动化和电源领域大批华为员工创办的企业一样。

不仅如此,华为还能留下海量的技术专利和基础研究储备,国际水准的实验室和生产设备…当然了,还有遍布全国的办公基地。

设想一下,如果是一家用户规模同样是几亿人互联网金融公司倒了….能给中国留下什么?



制造业已经发展了几十年上百年,政府监管体系也早已非常完善,不像互联网金融还是个比较新的东西,监管体系还需要发展完善。

我们对制造业的投资,尤其是中高端制造业的投资,不是太多了,而是太少了。

台湾光是一个台积电,10月15日召开的2020年第3季财报法说会,总裁魏哲家表示,台积电2020年的资本支出将会是170亿美元,假设今年平均汇率6.9,那就是1173亿人民币。

这只是台积电,台湾还有联电,力晶,世界先进,稳懋等半导体晶圆制造厂的投资。

而与此同时,2020年11月中国大陆的集成电路制造厂中芯国际发布第三季度财报,由于受美国出口管制的影响,对于2020年资本开支,中芯国际计划从67亿美元下修到59亿美元,大约407亿人民币,差不多只是台积电的三分之一。



国内网上经常是某地某个芯片制造项目又投了几百亿,几千亿,这类新闻非常多,给人一种似乎我国对芯片项目投资金额非常大,碾压全球其他地区的印象。

其实这些项目很多只是一个框架,意向,金额也指的是未来多年的累计金额,真正落地的比例极低。

别的不说,国内芯片工厂,到现在为止也就是中芯国际,华虹(华力,宏力),华润微,士兰微,积塔半导体,粤芯半导体,长江存储,长鑫存储等不到10家企业真正的有能力量产,芯片代工厂产能能够进入全球前十的仅有中芯国际和华虹两家。

如果把IDM厂也算进来,那我们只有中芯国际一家在全球前十位。



当然在2016年之后,中国大陆新成立并且开始量产的有长江存储,长鑫存储,积塔,粤芯四家,积塔预计今年年底开始量产,但是这还远远不够,
国内半导体制造远远不是过剩,相反却是极为稀缺,要知道半导体可是中国现在进口的第一大商品,远远的超过其他任何一种商品种类,比石油进口金额还高。按照当前的投资扩产和技术升级速度,我们到2030年以后依然要大量进口芯片。

我在之前的文章里面写过,目前台湾竟然是中国大陆的第一大进口逆差来源,其背后主要原因之一就是台湾的芯片制造能力极强,是全球芯片产能最高的地区。

同样的还有韩国,是我国第一大进口来源,其中存储器为核心的半导体占了很高的比重。



2014年我国成立了集成电路大基金一期,极大的带动了资本市场对国产半导体产业链核心企业的投入,搞出了长江存储,长鑫存储,也极大的促进了产业链上各企业的大发展。

这也带来了两个意想不到的回报,什么回报呢?

第一是财务上的,国家大基金一期于2014年启动,初始计划投入规模1200亿元,实际投入规模1387亿元,累计投资项目70余个,主要股东来自于国家出钱,如下图。



其中涉及A股市场投入方式有二级市场买入、参与定增、IPO前增资、协议转让等四种。



截至2019年年底,国家大基金共投资购买A股20只,初始投入金额测算为308亿元左右,由于美国政府在2018年对中兴,2019年对华为发动了芯片战争,导致国内半导体资本市场暴热,大基金手里持有的A股市值,以2020年5月底的价格测算,已经超过800亿元,浮盈接近500亿元,浮盈高达1.6倍。

不仅如此,大基金还在港股中芯国际与华宏半导体也有一倍以上的收益。

注意,以上还只是A股和H股的收益,还不算大基金持有的未上市公司的股权的收益。

投资半导体制造,带来了意想不到的高利润,甚至可以说是暴利。

当初大基金大量投资国产半导体产业的时候,谁能想到美国政府后来会以芯片作为科技战武器呢?又怎么能想到中国芯片资本市场因此而大热呢?

如果这笔钱当初是用在了别的领域,还能获得如此惊人的获利回报吗?



第二个是战略上的收益,由于大基金的投资涉及到芯片设计,制造,封测,设备,材料,EDA等所有环节,到2020年中国半导体产业链已经积累了一定了基础,如下图,尤其是制造部分投入了主要的金额(占比67%),而制造恰好是中国半导体产业目前最为薄弱的部分。

我反复强调的一个观点,要想最为上游的国产半导体设备和材料实现国产化,可以说唯一的道路就是要搭建大规模的国产半导体生产线,也就是必须要为国产装备和材料开辟本土市场。要想指望韩国,日本,台湾,美国,欧洲的半导体工厂来大量验证和使用中国大陆的半导体设备和材料,是不现实的,只有在个别领域推进到世界先进水平的极少数厂家才有机会。



在2020年华为受到制裁的今天,国内各界对28nm节点所需要的主要半导体生产设备和材料的反复分析,在2022-2023年内完成28nm产线国产化不再是绝不可能的任务,而是变得有希望了起来,国产28nm工艺节点光刻机有望在2021-2022年完成产线量产验证。


极大在科技战面前夺回了一定的主动权,甚至可以说在一定程度上拯救了华为,增加了华为生存的希望。

如果没有大基金累计投资的1387亿元人民币,及其带动的总计数千亿人民币的投资,大大加速了国产半导体产业的发展,那么今天中国半导体产业链的水平就会再倒退几年,在未来几年内搞出28nm国产化产业链就毫无可能了,华为生存或者说保持技术领先的希望和概率将会大大降低,

要知道华为可是规模达到8000多亿人民币的中国制造巨无霸。

这是大基金带动对国产半导体产业链高强度投资,带来的意想不到的战略收益。

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以上两点回报,我相信都是2014年决定大基金上马的时候想不到的,应该说这个收益绝对的超出了预期。中国制造现在的短板还很多,和国外技术差距大的领域也还有很多,投资到这些领域才会有巨大的机会,并且有超出预期的收益。

集成电路大基金只是一个例子而已,我个人认为集成电路大基金是过去十年我国最为成功最有意义的国家产业投资项目。

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实际上,如果再往上到更为宏观的历史来看,当瓦特造出蒸汽机,英国人在本土大搞制造业开始工业革命的时候,恐怕也远远没有想到搞制造业,能够给盎格鲁萨克森民族在后续的几百年带来如此惊人的红利,掌握着全球最先进和最庞大制造业的盎格鲁萨克森人击败了全球所有的对手。

他们的子孙在今天掌握了如此辽阔的土地和众多的自然资源,享受着极高的生产力,英语成为全球霸权语言,以至于在几百年后坐在电脑前写文章的我,也不得不支付金钱来让我的小孩来学习。

对于现在的中国来说,我们在制造业上相对西方和东亚先进地区都还有不少短板,老老实实搞制造业,尤其是搞中高端制造业,会让中国在未来得到意想不到的回报。
作者: 浅贝    时间: 2022-8-5 08:49
芯片圈刮起反腐风!6人同月被查,两年前已有人“双开”


2022年08月04日 00:02 中新经纬

  中新经纬8月4日电 (王永乐)反腐利剑之下,芯片行业多名高层近期被查。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)总经理丁文武被查,被认为是针对芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。

  丁文武等被查

  7月30日,官方通报,丁文武涉嫌严重违纪违法,经中央纪委国家监委指定管辖,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。

  公开资料显示,2014年9月24日,国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着大基金正式设立。

  大基金采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元,二期募资2041.5亿元。

  简历显示,丁文武,男,1962年3月出生,1988年毕业于合肥工业大学电子科学与技术专业。曾任信息产业部电子信息产品管理司副司长、工业和信息化部电子信息司副司长、工业和信息化部电子信息司司长。此外,他还先后担任武汉新芯集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司等高管。2014年国家大基金成立之后,丁文武先后出任大基金一期、二期总经理和董事。

  公开报道显示,在丁文武之前,已有4名大基金相关人员被查。

  从时间上来看,2021年11月19日,中央纪委国家监委网站通报,华芯投资原副总裁高松涛涉嫌严重违法,目前正在接受监察调查。

  简历信息显示,高松涛,男,1970年6月生,1995年11月加入中国共产党,1991年7月参加工作。2009年12月至2010年9月,任工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任助理;2010年9月至2014年10月,任工业和信息化部软件与集成电路促进中心副主任;2014年10月至2019年11月,任华芯投资管理有限责任公司副总裁;2019年11月,任国家制造业转型升级基金股份有限公司总经理。

  公开报道显示,芯投资是大基金的唯一管理人,高松涛履职华芯投资期间负责基金的投资运作。

  2022年7月15日,中央纪委国家监委网站通报,国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。

  路军出生于1968年,曾任国家开发银行国开发展基金管理部副主任、国开发展基金有限公司副总经理等职。自2014年华芯投资成立,路军就出任董事、经理,参与了大基金的大量投资运作。

  据媒体报道,与路军同日被带走的还有大基金深圳子基金管理人深圳鸿泰基金投资管理有限公司合伙人王文忠。

  鸿泰基金网站显示,王文忠曾任北京恒融焱兴管理顾问有限公司总经理,曾就职于北京正义会计师事务所,北京大学国际经济研究所。拥有北京工业大学无线电技术学士学位,北京大学金融学硕士学位。

  报道提到,王文忠并无大型或知名投资机构任职经历,和路军是同学关系。

  7月30日,有媒体从多个渠道获悉,华芯投资投资三部副总经理杨征帆近日也被带走调查。

  中新经纬注意到,针对“杨征帆被调查”的报道,雅克科技8月3日晚间公告回应称,杨征帆为公司董事会成员。截至目前,公司正积极与各方进一步核实相关事项。

  此外,公开报道还显示,7月,紫光集团有两名前高管被查。先是紫光集团原董事长赵伟国7月上旬被有关部门从北京家中带走,目前仍处于与外界失联的状态。随后,工信部电子信息司原司长、紫光集团前总裁刁石京被查。

  有报道指出,大基金与紫光集团及紫光展锐关联密切。在2020年6月入股紫光展锐,认缴出资额达7亿元,投资占比近14%。2016年,大基金还对湖北紫芯以及长江存储发起两起投资,背后涉及了紫光集团。两起投资规模分别达141.4亿和135.6亿元,持股比例分别为49%和24%,总投资规模接近300亿元。

  另外值得一提的是,两年前,已有人涉芯片腐败等被“双开”。

  2020年5月27日,江苏省淮安市淮阴区纪委、淮阴区监委通报,淮阴区城市资产经营有限公司原总经理董淮陈因严重违纪违法,数额特别巨大,经区纪委常委会区监委会议研究并报区委批准,决定给予董淮陈开除党籍、开除公职处分,其涉嫌犯罪问题已于5月26日移送检察机关依法审查起诉。

  同年,淮阴区人民检察院起诉书显示,董淮陈涉嫌受贿罪共有十项,包括2017年下半年和2018年下半年,利用职务便利,为淮安两投资管理有限公司实际控制人赵某甲,在德淮半导体增资资金和基金管理费拨付方面提供关照,收受赵某甲为感谢其关照并请其继续关照所送的现金合计20万元等。

  天眼查APP显示,董淮陈曾任德淮半导体董事。

  频繁减持


  作为市场上最重要的产业投资基金,大基金的动向在芯片行业占据风向标地位。

  Wind信息显示,大基金一期成立于2014年9月,规模超过1300亿元,共投资项目80个,其中约70个为芯片项目。

  据媒体报道,自2019年开始,一期基金已经进入投资回报阶段,不少A股公司遭遇减持。今年以来,三安光电、安集科技、国科微、华润微都遭遇了大基金一期减持。

  此外,大基金一期减持的同时,2019年成立的大基金二期动作频频。

  2020年4月,大基金二期完成了首次投资,向紫光展锐投资22.5亿元。随后,大基金二期陆续投资了10余家企业,涉及制造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方(中芯国际子公司),材料环节的南大光电,设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创,封测环节的华天科技,设计环节的格科微和功率半导体企业斯达半导。
作者: 浅贝    时间: 2022-10-13 17:00
半导体受难日:全面封锁,从物到人


星辰大海的边界 A区9号 2022-10-13 00:00 发表于贵州

2022年10月10日,一个吉祥的日子,却成为了半导体板块的受难日。


已经阴跌了一整年后,板块出现了大规模的跌停,龙头中微公司和北方华创也不能幸免,甚至本次股灾中优质公司的跌幅更大。

不止芯片,所有硬科技行业的同胞们,都应该记住这一天,屈辱的一天。

在3天前,美国商务部工业与安全局,公布了出口管制新声明,对中国芯片行业进行了全面封锁。

狼来了的故事,终于从童话变成了现实。

大家知道,美国针对我们的芯片出口管制已经很久了,从2018年华为事件开始手段频频,为何这次不一样,可以用“全面”两个字呢?

我总结了三点新变化:

1)实体清单扩大化:

大家知道,实体清单是最严格的封锁手段,2018年华为被列入后,被迫断臂求生,从头打造自己的全套上游供应体系——现在我们已经看不到多少华为的高端手机,因为芯片库存用完了。

未核实名单,之前是一个比较轻的手段,代表说美国无法核实你的用途是不是合规,比如之前药明生物就被纳入过。

但本次声明,打通了“未核实名单”(UVL)与实体清单的界限,大大增加了实体清单的震慑力。

“当外国政府持续缺乏合作,阻止 BIS 核实“未核实名单”(UVL)上公司的真实性,如果最终用途检查没有及时安排和完成(60天内),可能导致这些当事实体被直接移至实体清单。”

本次美帝新增了31家公司到UVL,意味着这些企业一旦沟通不畅,过了60天,美国人就能找个理由把你直接升级到实体清单,从此之后买啥包含美国技术的东西,都要拿许可证才行。

达摩克利斯之剑,从此悬在了长江存储、合肥长鑫、北方华创们的头上,这只是开始。

2)先进技术点对点封杀:

有三大领域——先进计算芯片、超算和半导体生产设备,本次被添加到了商业控制清单(CCL)中,不允许向中国出口。

就像三体文明通过经典物理学卡死人类,美帝认定这三块是技术的制高点,只要封锁住了,中国芯片生态就成不了大气候。

先进计算芯片:满足输入输出(I/O)双向传输速度高于600GB/s,同时每次操作的比特长度乘以 TOPS 计算出的处理性能合计为 4800 或更多算力的产品。(差不多刚好是英伟达A100的算力)

超算:在 41,600 立方英尺或者更小的体积内, FP64(双精度) 理论计算能力是在 100 petaFLOPS 以上浮点算力的超级计算机。

半导体设备:可以被用于 16nm 或 14nm 或以下非平面晶体管结构的逻辑芯片、18nm 半间距或更小的 DRAM 内存芯片、128 层或以上 NAND 闪存芯片制造的半导体设备

3)管控范围扩大到人:

美国原来的原则是基于物品来进行管控,现在还加入了美国人。

只要你跟美国沾边,有美国国籍,或者是在美国的外国人,在已知的情况下, 参与支持中国的先进计算芯片和超算的制造和开发的工作,都会被 BIS 所禁止。

这里有个bug,在于我国的半导体企业存在大量外籍员工,甚至很多高管都是美国国籍。

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如果事业和国籍只能保一个,他们会做出什么样的选择呢?

这件事情对于芯片行业的影响是很深远的,有人说我们自己造就行,全面脱钩。

但一个客观现状是,芯片工程浩大,产业链长,技术协同要求广,哪一个环节被卡都不行。

一旦贸然全面国产化,良率就会出问题,产品可能要历经漫长的客户认证和市场摸索期,才能达到盈亏平衡。

这是我们需要突围的又一次长征。

过去几年,国家已经通过科创板、地方政府产业基金等多重手段,营造了芯片行业的良好融资氛围,这解决了资金的问题,大批芯片上市公司账上都躺着几十甚至几百亿现金。

但时间是横亘在我们面前的一道墙,下一步,可能需要从客户认证方面寻找加速的突破口,如果国家能出台采购国产化设备及芯片的对口补贴政策,那么这会是对冲行业危机的一线曙光。

还有一个机会窗口,在于美国中期选举之后,两国的政治博弈。

从佩洛西访台,到芯片法案,再到今天的全面封锁,最近3个月针对中国的阴招损招层出不穷。

大概率是因为拜登急了,面对历史最低的选票,他只能奋力一搏,争取民心。

而在海的那边,渲染中美冲突,修昔底德陷阱,是一种绝对政治正确的竞选策略。

所以一旦11月的中期选举结束,无论是哪一党取得上峰,都会有一个时间窗口,去把竞选作秀搁置一旁,完成长期的政治目标。

全面封锁中国芯片事业,对美国本身也是自损八百,因为中国是全球第一大芯片消费国,纳斯达克的CEO们不会甘心丢掉这一块市场。

更何况,通胀还猛于虎,需要中国低成本的供应链来降低成本。

所以这里,有着谈判博弈的空间,也许,今天的狠劲也只是一场嘴炮。

接下来的2个月,可能会决定未来5年的全球格局和趋势,我们要有耐心,静观其变。
作者: 浅贝    时间: 2022-10-17 19:17
史上最强芯片制裁降临,中国怎么破?


原创 云石 云石 2022-10-15 17:58 发表于青海

10月7日,美帝关于芯片的禁令又升级了:
1、禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片,以及可用于制造此类半导体的设备。
2、禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备,包括“16纳米或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18纳米动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。
3、禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。
这一次的制裁是非常狠的。消息一出,当时A股芯片概念立马暴跌,而且在当前中国芯片相关领域占据重要位置的美国技术人员(主要是美籍华人)也立马辞职。
对于这次制裁的舆论反应,也分化为两极:有的认为这是一次超级重创,会让本就一路坎坷的中国半导体跌入深渊;也有的人从上一波制裁,引爆中国芯片这几年的大发展着眼,认为这反而是给了中国半导体发展腾出了市场,并会进一步吸引国家资本注入,从而创造出一次新的历史机遇。
那么,情况到底是怎么样的呢?现在各路消息繁杂,短期内还没发做出一个评估。但大致来看,应该真实情况介于两者之间:肯定不可能因此一蹶不振——这也太小瞧中国的工业实力、资金的支撑和半导体产业链这些年打下的基础,但要说是反向利好,那也不至于——也许对从业人员和相关制裁领域企业来说是利好——他们的上位机会多了,但就整个行业来说,受挫肯定是在所难免的。
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当然,不管是利好还是利空,这些都不让人意外。毕竟谁都知道,美国对华科技制裁的枷锁是肯定会收紧的。所以这一天肯定会到——无非早晚而已。关键是,当这类情况出现,我们该如何应对?
其实应对的原则一直就有,就是科技自主和产业创新。由此衍生出的路线和方向就是国产化——既芯片制造的所有关键领域,必须全部自主可控。
不过现实中,在坚持国产化方向的同时,我们也在走着另一条路,就是去美化。毕竟芯片行业美国掌握的核心技术并不多,其他的大多是第三国,尤其是美系盟国所掌握。所谓的去美化,就是在美国掌握的核心技术方面必须突破,至于其他方面,可以通过第三方引进。
去美化在当前舆论认知中并不是主流——毕竟现在美国玩的就是二选一操作,比如光刻机,美国的核心技术和构件只是少数,但在它的强令下,所有只要采用美系技术和构件的,都不能进入中国——这样第三方引进也就无从说起。就算没有美系技术和构件的,考虑到这些掌握高科技的第三方基本上都是美系国家,美国也随时可以通过政治施压,逼他们对话断供。
所以,去美化,似乎是行不通的。中国半导体崛起,只有完全自主可控一条路可走。
但这里又有一个问题:自主可控,能走得通吗?
当然,从长期来看,自主可控当然是走得通的——虽然半导体是当下人类工业科技的皇冠,技术之复杂无出其右,但东西毕竟是人造的,中国有产业有资本有人有钱也有决心,所以只要持之以恒,突破肯定是可以的。
但这需要漫长的时间和巨大的资源投入。如果这个突破拖的时间太长,资源投入过多,肯定会对中国产业升级造成巨大的拖累——要知道,美国也在积极进行产业整合,尤其是半导体行业回流——虽然美国的再工业化面临巨大的现实困境,但毕竟决心摆在那儿,钱也不缺,所以它同样也是有成功的可能的。
这就形成了竞争。鉴于半导体对工业智能化的重要意义,这个行业将在未来对工业制造产生决定性的影响。这种情况下,美国的半导体产业回流速度和中国半导体产业升级速度,谁快谁慢,将在很大程度上决定中美经济博弈的成败。中国这边如果拖的太久,被美国抢了先机,那随着其半导体产业的逐渐成熟,它就可以加快摆脱对中国半导体制造的依赖。随着这种脱钩完成,美国就可以挟技术优势,另起炉灶,将工业智能化进程掌握在自己手中——并将中国摒弃在这个新的经济循环体系之外。如此一来,中国的凭优质产业集群建立起的工业制造优势就将被消解——而没了工业支撑,中国也就会被美国踩砸脚下,不说一夜回到解放前,但至少重回血汗工厂是逃不掉的。
所以,不光要突破,更要抢时间。必须赶在美国半导体产业回流完成之前完成突破,这样才能掌握博弈的主动权。
但问题是,美国的半导体产业回流速度是不可控的——虽然它那边同样困难重重,但考虑到中国这边的突破同样也好不到哪儿去,所以谁也不能保证它不会抢在中国之前完成布局。
既然如此,光一味追求国产化就是不够的了。国产化之外,去美化其实也是个比较现实的选择。
很多人下意识的认为去美化就是放弃国产化。实际上这是很狭隘的认识。去美化并不代表我们就放弃国产化。相反,它的好处在于,可以给我们争取更多的时间和空间。毕竟国产化短期内难度太大,而半导体行业的发展需要技术、经验的累积、需要人才的培养。而无论是技术、经验还是人才,都需要市场的支撑才行。在国产化短期内不可能实现的情况下,通过难度相对较小的去美化,先摆脱美国的桎梏,把市场撑起来,这样才能让这个行业良性发展下去,这样才能为国产化提供更好的基础。
同时,由于去美化还可以给我们遏制对手。毕竟半导体的市场需求就这么大,通过去美化,增强中国半导体产业竞争力,我们就可以争取到更多的全球市场份额,相应的美国的市场份额就会减少。美国的市场份额少了,它的市场反哺能力就会减弱,其半导体产业回流的速度就会放慢。半导体产业回流拖的越久,它摆脱对中国半导体产业链依赖方面的时间就越长,自然在加紧封锁制裁方面的效率和力度就越低。
所以,去美化和国产化,并不是对立的关系,而是递进的关系,某种程度上就相当于社会主义和共产主义——我们的最高理想当然是实现共产主义,但明显现在的社会生产力,离实现共产主义还相距甚远,所以从现实出发,还是以实现作为共产主义初级阶段的社会主义为目标。
当然,相较于国产化,去美化依然面临着不可控的问题——考虑到非美国掌握的半导体技术,也基本掌握在美国盟友——也就是欧日韩以及台湾地区手中,所以美国依然可以通过政治手段对它们施压。何况就这些国家(地区)本身而言,他们也担心中国半导体发展起来以后,又凭着产业集群优势反过来把他们吃干抹净——这种事儿过去在很多领域已经发生。
这确实是个大问题——既如何让这些非美国家和地区,抗拒美国的压力,并参与中国的半导体去美化进程?
这事儿吧,怎么说呢,如果搁在过去,那还真的无解。但搁在现在以及将来,其实还是有办法——至少有可能解决的:
首先,美国正在挖盟友的根。这一次美元加息,受害最深的其实就是美系盟友——基本上不出意外,美国肯定是要割他们的韭菜的。而与此同时,美国积极推动的半导体回流,实际上也是在抢夺他们的科技和产业根基——要它们把产业迁到美国。
欧日韩台虽然是美国盟友,但人家毕竟也要吃饭。所以对这种打家劫舍吃干抹净似的搞法,肯定会遭到他们的反抗。
当然,鉴于美国的政治和经济影响力,盟友们本身的反抗,并不足以抵御美国的意志。所以如果没有外力介入的话,它们最终还是要屈服的——无非是时间早晚问题。
而中国大陆要做的,就是提供帮他们抗拒美国的外力介入。
这个外力介入,并不是指直接的政治或者经济施压——这只能是适得其反。真正要做的,就是提供市场空间。
这个市场空间分为两种。一种是整体性的,也就是中国的综合国力和总体消费市场。
美国之所以敢对盟友予取予求,所仗无非就是霸权,以及庞大的国内消费市场。随着中国国力提升,美国全球控制力下降,这时候中美之外的第三国,其重要性就大为凸显。当美国打压中国的欲望越来越强,能力却又越来越不够时,它为了实现打压中国的目标,就会更加需要盟友的助力。这时候盟友就有了与美国讨价还价的资本——就像美苏争霸时,美苏之外的第三世界是活的最爽的,双方都要拉拢他们,都不敢对他们逼的太狠。
而经济方面,美国能这么霸蛮,无非仗着的就是自家庞大的国内消费市场——不管你是半导体还是其他,想变现都得卖出去才行。美国的庞大市场摆在这里,你不听话我就不让你进入我家市场,你没了销路自然就活不下去。
但如果中国未来的总体消费市场能够超过美国,甚至超过许多,那么这个庞大的吸引力,就可以在很大程度上,对冲掉美国消费市场的优势——中国市场同样可以让第三国的相关产业活的很舒服。而有了这个替代品,美国耍流氓时也会投鼠忌器。
总而言之,中国的发展,是可以在相当程度,增强第三国政治经济独立性,增加他们抗拒美国强权霸凌的资本的。
而具体到半导体细分领域,则是开放市场竞争空间。去美化不等于放弃国产化,这个道理中国人懂,欧日韩台自然也懂。不过国产化并不等于时机成熟后排挤外国技术,即便中国半导体发展起来,大家依然可以在开放的市场空间里公平竞争。
这种做法,可以在相当程度上,去除第三方对中国卸磨杀驴的顾虑。毕竟半导体属于技术特别密集的行业,领先者的先发优势还是很明显的。只要不故意卸磨杀驴,即便充分市场竞争,外来先发者依然能吃到不小的市场份额。
当然,这和现在的独吃独占肯定是有差距。不过问题是,全球半导体市场也就中美两家,美国已经要吃干抹净,中国还能保持开放,这条件已经比美国丰厚的多。何况从历史经验来看,中国也确实从来没干什么卸磨杀驴的买卖——基本上外资在中国的正常经营绝不会受政治因素干扰,培育国产的思路,也都是从市场竞争角度来走,而非政治上的扶植和打压。
有美国的抢劫在前,只要中国保持开放,维护市场公平竞争,那对没有太多选择的欧日韩台半导体来说,中国市场还是相对靠谱的。如果接下来中国还能把国力发展上去,把消费市场份额扩大下去,它们抗拒美国回流的决心和力量都会增强。
而全球经济大环境,也间接有利于中国。毕竟现在全球正在步步走入经济危机,接下来就是长期滞胀甚至萧条——这已经是明摆着看得见的趋势了。而经济危机过后,全球消费市场将进一步萎缩,能看得见的还有可能维系的庞大市场,一个就是大肆收割的美国,一个就是稳扎稳打的中国。这其中中国的市场潜力又比美国大的多——毕竟美国不仅现在面临收割能否达到预期的问题,完了还面临市场美元地位保不保得住,会不会陷入超级滞胀的问题;而中国只要根基不乱,危机过后随着储备的政策放出,以及经济圈扩大、产业升级,人民币升值等等因素,市场潜力很可能要比美国大的多。
这对其他国家会产生两个效应——第一,自家经济更加窘迫,所以更加需要依赖海外市场;第二,海外市场中,中国的吸引力更加诱人,更加无法抗拒。这种情况下,他们放下部分戒心,抗拒美国压力,参与中国半导体行业的意愿就会更加强烈。
总而言之,无论是国产化、去美化,本质上就是在全球打造中美两套不同的产业体系。国产化就相当于封闭的IOS系统,去美化就是打造开放的安卓系统。IOS系统当然更加安全更加稳定,但代价就是难度太大,时间太长,需要投入的资源太多。最重要的是,现在美国正在通过强势推动半导体产业回流,打造自己的IOS系统——跟美国相比,我们在政治、经济、文化和意识形态认同等综合实力方面处于劣势。这种情况下,如果一味追求封闭式的全国产产业链,最终很可能会被美国甩下,进而输掉这场战争。既然如此,我们就只有开放、开源,打造安卓系统——自己出平台,用利益来诱引各方力量一起参与,这样才有可能与美国的IOS系统竞争——而现在的国际形势,以及未来的发展趋势,也支持我们安卓系统的构建。
这就是我们现在应对美国半导体的方向和思路——国产化为终极目标,去美化为现实路径。
方向和思路定了,接下来无非就是行动。虽然我们把中美半导体竞争比作IOS和安卓,但实际上还是有差异的——在手机平台方面,IOS和安卓各有利弊,彼此是良性竞争关系,可以长期共存。但在半导体产业链方面,两套全球系统,无疑大大降低了生产效率,增加了资源内耗,所以跟之前的全球化供应链相比,并不是一套最优的经济循环,而是人类内部利益分配矛盾激化而衍伸出的一种后退。这样的格局,可以中短期内维持,但长期看,终究还是要分出个胜负,以实现天下归一。
所以,斗争是残酷的,半导体产业链,中美之间只会有一个最终的赢家。这种残酷性,决定了我们输不起,必须要打赢这场战争。而从现在来看,要想打赢这场战争,除了行业本身的努力突破外,外部的大环境,同样至关重要。必须要趁这个百年未有之变故,趁这场经济危机,获得更大的整体经济发展空间;通过整体的产业升级,获得更多的财富增长,做大我们的市场份额,只有这样,才能给欧日韩台等第三方技术掌握着更多抗拒美国产业逼迁的底气,才能给它们更多融入中国半导体产业的勇气。只有这样,我们才能才能在开放过程中汲取更多的营养,此消彼长,击败美国一家独占、吃干抹净的包圆图谋,实现这场博弈的最终胜利。
作者: 浅贝    时间: 2023-1-16 21:17
聊聊芯片股暴雷这件事


原创 卡夫卡不忙了 局外人的视界 2023-01-15 20:17 发表于广东

芯片出了不少牛股,一说起高科技,大家总想到芯片,仿佛一喊科技兴国,必炒芯片股。

各位韭菜,我劝你们不必有此执念,否则会亏得很惨!

2021年我就劝大家一定要远离苹果产业链的票,道理很简单,全世界的手机出货量都在下降,手机行业创新已经进入到了一个瓶颈期,再也没有什么黑科技刺激得大家按耐不住心中的激动,想去冲新款了。

现在是手机,以前是电脑,谁能想到10多年前,我这个电子发烧友,基本每年换一台笔记本电脑呢?

现在并非是消费习惯改变了,只是没有什么新的电子产品能从性能上远超前代产品,除非有损坏,否则有换新款的必要吗?

其实特斯拉那种一款车型平A好几年的打法是最符合资本的口味的,不进行产品升级,就不用大规模的投入资本开支,然后在软件和服务上各种升级割韭菜,只可惜,特斯拉遇到了中国卷王,慢慢以比亚迪为首的中国车企已经卷得特斯拉有点无路可退了。

过去美国所谓高新尖端企业的发展,其实是占了中国相当大的便宜。

你就去看看果链企业们,一个个资本支出在销售额里的占比。

如果这些都是苹果自己投入的,那它的财务报表还能有那么好看吗?

生产线你投入了,这就意味着维持生产需要投入的各种物料,包括生产出来产品形成的存货,都有可能伪装成虚假的盈利。

坏消息中唯一一点好消息是,随着电子产品更新迭代的频次下滑,存货方面的损失会比从前好上许多。

想想看,为啥白酒行业没那么害怕存货压力呢?因为配方都是千年不变的,市场认可越陈越香。

所以欧美所谓的转移产业链和供应链到中国来,本身也没太安好心,如果中国制造缺少自己的品牌,最后走不出去,那么我们就成了白白为欧美承担资本开支的冤大头。

但凡事都有两方面,以美国苹果为例,库克当年由于算盘打得贼拉精,解决了困扰乔布斯很多年的库存问题,甚至能一度做到负库存,订单量远大于产能,当然库存就是负数了,那么产品更新迭代造成的损失不就没有了?

但这世界上没有免费的午餐,凡是都得付出点代价。

苹果现在生产是极度依赖中国,十月份郑州富士康爆发疫情,导致今年苹果14交付不及预期。

据说富士康打算跑路到印度投资建设新的生产线,来规避所谓的过于依赖中国的风险。

但库克到死也不敢说,富士康方面也不好意思说,到底印度方面需要投入多少资产开支才能撑住一个稍微完整的苹果产业链呢?

我们还得想想,苹果无法掌控的,拉胯的制造,能不能扛上供应全球的产能,你说中国疫情影响了供应,想想看2021年德尔塔之下的印度,谁敢保证不停摆?

还有一个,当所谓的设计端距离生产一线距离越远,产品创新能力就越差,最终,推动大家去争先购买一样电子消费品,更多的是人家的产品创新能力。

苹果最近五六年里,除了换了换外壳,还有什么了不起的科技创新呢?甚至傲慢得连通讯信号很差的问题都坚持不去改善,为啥?因为要控制成本。

美国人这种极致追求财务报表,资本回报率的玩法,其实是非常伤害自身整体实力的。

半个世纪前,美国人可以送宇航员上月球,为什么到现在,连个登月火箭都没法发射成功呢?不是科技退步了,而是这种极致的外包玩法,彻底摧毁了美国整个工业化社会结构!

很多人看到这里就会问,你说了这些,跟芯片产业有个der关系?

大家不妨想想,你作为普通的消费者,你需要芯片吗?芯片只有变成了电子消费品,对你才有意义,否则给你一堆1NM的芯片,你也用不上啊!

今天全世界工业品谁是全球最大的供应者?中国!

中国消费了全球60%以上的芯片产能,这些芯片变成各种各样的产品,然后被卖到了全世界。

前几年为什么到处缺芯片?

第一是全球疫情导致的远程联络需求大增,对应的是消费电子类的需求爆发,资本市场就这样,只要需求稍微大于供应,立刻就有许多投机资金参与到炒作中,把有点紧缺变成严重的供应不足,从而获取暴利。

动辄你能看到一款芯片价格暴涨几倍,十几倍的。

于是终端就开始紧张了,大量囤货,避免因为缺芯导致生产停滞。

第二个是美国玩长臂原则,对全球芯片供应链产生了负面影响。华为的遭遇让很多中国企业心生警惕,开始囤积超额的芯片。

但市场才是最终的话事人,突然爆发的需求虽然看起来很美好,但真实的需求最终还会回到一个均衡点。

芯片企业在疫情期间或者过高的估计了全球的需求,并重金扩张产能,大家可以看看台积电这几年的资本支出变化。

过度扩张的产能对上回归到正常值的消耗额,自然就会产生天量的库存,在库存压力之下,所有的芯片企业都会有一段相当难熬的日子。

但中国的芯片产业跟全球的芯片产业是两回事!

大家可以看一个彭博社的数据:2022年中国集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个,这是至少自2004年彭博社开始跟踪数据以来的首次年度下降。2021年集成电路进口增长17%,2020年增长22%,2019 年增长6.6%。

从2018年制裁中兴通讯以来,这几年美国一直在花样升级对中国芯片产业的各种供应和生产的限制。

来自美国的制裁和限制,恰恰才是中国芯片产业进步的最大催化剂。

2022年中国芯片进口量减少,当然你可以说是有消费电子全球出货量下滑,中国疫情各方面的影响,但更重要的是中国自主制造的芯片产能在爬坡。

如果这5384亿个进口芯片八成以上能被国产替代,这是多么庞大的一个市场?

想想看,一个非洲的消费者买手机,买家电,他会在乎你用哪里生产的芯片吗?人家只在乎最终产品能否满足自己的使用需求。

庞大的市场,才是催生企业发展的最好动力!

本来美国跟欧洲合作,还能在制造业上给中国使点绊子,很可惜,美国人的胃口太大了,第一时间先抢劫了盟友们的生产力,能源问题直接把欧洲制造给弄废一大半,而美国制造的实际问题摆在那里,一个已经被资本彻底金融化的社会,是不可能发生再工业化这件事,除非把美联储幕后的大佬们集体挂上华尔街的电线杆上,真要发生了这一切,那跟彻底资本的命又有什么两样呢?

特斯拉为什么能在中国卖得那么便宜?难道真的是它慈悲?

无非是中国综合成本最便宜,能扛得起价格战,而且中国竞争对手太厉害了,比亚迪杀得马老板没有半点办法。

要知道比亚迪并不是凭空变出来的,背靠的就是中国的工业化,中国的全产业链。

但凡一个做生意有点经验的人都知道,做TO C生意永远比TO B容易,芯片本质上就是一个TO B的生意,之前为什么我们能在这方面被欧美拿捏?最主要的还是我们太信任全球化的供应链了,站在整合产业链的角度搞聪明的生产,像小米那样,创业相对更容易,于是资本当然就不愿意去干吃力不讨好的芯片产业了。

当你落后了,一步错步步错,玩整合的下游厂家们都要追求效率,谁会给你一个后发者机会,让你来试错?

但这个恶行循环被川建国同志给打破了,他率先出手打断了所有人的幻想,因此国内下游厂商们哪怕是为了供应链的安全,也会更愿意跟芯片制造企业合作,联手起来解决替代问题。

TO B的生意,规模和需求才是王道,而不是什么你高新尖端。

现在全球芯片产业都在萎缩,2023年,美国想不衰退都不行了,美国衰退了,欧洲日本能不跟一把吗?

与之对应的,就是外部需求在下滑。

别忘了,我们汇率涨了,还能对外再输出点通胀,给他们的衰退加一把火。

好多人由此又嘀咕了,这么一看,全球需求下滑,是不是又要反过来影响我们的制造业?

欧美人是人,东南亚、非洲人难道不是人,想过好日子的心,大家其实都是一样的。

这么多年以来,欧美日联合起来,炒高自己的货币,打压全球大宗商品的价格,导致全球需求过度集中到这少数几个发达国家手中,以后这种事是不是得改改了?

全世界有80亿人,为什么只盯着那10亿人的消费呢?

其实我看好2023年全球发展中国家们的消费复苏,当美元神话被破解了一点以后,大家货币贬值没那么厉害了,消费不就自然回来了?再加上大宗商品涨一涨,卖掉了不就有消费能力了?

当然了,高端消费市场必然会萎缩一点,因为高大上的欧美日都要出来还债了。

这对中国芯片制造行业来说,恰恰是个好事,我们难道真的缺中低端的产能吗?

高端产能现在不能突破,卡脖子,但其实能用到的地方并没那么多。

最新型号的苹果手机并非是刚需,刚需是有手机,能通讯。

中国芯片产业的两个逻辑,第一是复苏逻辑,欧美死而发展中国家兴,第二是替代逻辑,进口份额被国产替代吃掉,这是个4万亿级别的增量市场。

当然了,还有人会说新能源车发展带来的新的芯片产能需求。

其实韦尔股份暴雷是件好事,把芯片行业估值的泡沫再挤点,年后给大家一个更好的价格进去。

利空出尽也是一种利好。




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